2010年市場預(yù)測: PC旺、零組件缺、封測緊

根據(jù)集邦科技(DRAMeXchange)的調(diào)查，今年第四季歐美感恩節(jié)與圣誕節(jié)銷售情況在經(jīng)濟景氣復(fù)蘇及Windows 7帶動下，銷售表現(xiàn)一路旺到年底。筆電出貨成長大幅上升，DRAMeXchange上調(diào)第四季筆電出貨成長率從原本的8.7%至11.9%。今年2009年整體筆電NB出貨規(guī)模將可達160M，較2008年成長23.5%，同時我們也調(diào)整2010年整體PC出貨規(guī)模至315M，預(yù)估較2009年成長13.1%，其中筆電出貨成長將可較今年大幅成長22.5%，將成為PC出貨的重要動能。

受到終端需求回溫、中國PC市場需求持續(xù)擴大，以及Intel將在明年第一季推出桌上型與筆記型計算機新平臺的帶動之下，預(yù)計明年第一季NB出貨將僅較今年第四季QoQ下降10%以內(nèi)，遠較歷年來單季跌幅15%~20%表現(xiàn)好，而明年第三季旺季單季成長甚至有可能突破30%。

今年第二季以來由于整機出貨需求回溫，零組件產(chǎn)能回復(fù)相對保守下，導(dǎo)致從第二季底開始零組件供應(yīng)開始吃緊，第三季旺季效應(yīng)在Windows 7新機種提前鋪貨的影響下，整體零組件供應(yīng)面臨更大的壓力，從光驅(qū)、內(nèi)存、繪圖芯片到被動組件等均有供貨吃緊及缺貨的情況，導(dǎo)致實際出貨有落后實際接單的情況發(fā)生，而在預(yù)計明年筆電出貨將高于今年20%以上，零組件廠商產(chǎn)能卻仍沒有大幅增產(chǎn)的情況之下，明年零組件供應(yīng)的情況恐將呈現(xiàn)全面性的緊張狀況，各家計算機系統(tǒng)廠與品牌代工廠商無不積極備料及搶料。目前，在擔(dān)心明年零組件缺貨下，計算機系統(tǒng)廠所提出的需求量預(yù)測均往上加碼。

同時在晶圓代工廠高階制程40nm良率一直無法有效提升，其產(chǎn)能在未來兩季也預(yù)計達到滿載下，高階制程相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品的芯片或是IC類產(chǎn)品恐將也會供貨吃緊。DRAMeXchange預(yù)計在明年零組件供應(yīng)有短缺疑慮下，計算機系統(tǒng)廠將提早至第二季備料，第二季零組件需求可能淡季不淡。

而在后段封測方面，集邦科技認為2010年下半年DDR3封測產(chǎn)能吃緊將更加嚴(yán)重。根據(jù)集邦科技的調(diào)查，由于計算機系統(tǒng)廠將在明年第一季大幅拉高DDR3機種比例至六成甚至七成，使DDR3在明年第一季正式成為主流。 集邦科技研究數(shù)據(jù)指出，明年第一季全球DDR3產(chǎn)出達55%(占全部標(biāo)準(zhǔn)型DRAM)，明年下半年DDR3產(chǎn)出將達80%以上。一般而言，DDR3測試機臺從下訂單到出貨需要三至四個月前罝時間，為了趕上明年下半年DDR3封測訂單需求，各DRAM封測廠商已加速采購DDR3測試機臺，也傳出DDR3測試機臺廠商Advantest, Verigy產(chǎn)能吃緊的狀況。

以臺系封測產(chǎn)業(yè)來說，DDR3轉(zhuǎn)進方面以力成、福懋、聯(lián)測與華東最為積極。力成在爾必達與金士頓加持之下，DDR3測試機臺數(shù)量居全臺之冠，隨著爾必達與茂德，接下來華邦的合作代工產(chǎn)能挹注之下，力成已確定在明年將DDR3測試產(chǎn)能再擴大。福懋也因南科與華亞科明年大量轉(zhuǎn)進DDR3，加上美光在華亞科投單的晶圓也將送往福懋封測，目前福懋也與測試機臺廠商積極洽談機臺訂單。聯(lián)測也因南科轉(zhuǎn)進DDR3制程，亦決定增添DDR3測試機臺服務(wù)南科，與爾必達關(guān)系良好的華東，也在華邦與爾必達合作GDDR與40nm制程的DDR3顆粒，封測產(chǎn)能有望再往上提升。