時序進入2018年末，回顧全年IC封測產(chǎn)業(yè)，盡管全球智能手機總量大幅成長不易，但各類零組件的「替代效應(yīng)」持續(xù)發(fā)酵中。

其中，中小尺寸顯示器驅(qū)動IC封裝從玻璃覆晶封裝(COG)轉(zhuǎn)往薄膜覆晶封裝(COF)成為一大亮點，已經(jīng)帶動COF供應(yīng)鏈包括封裝、測試、卷帶式軟性基板(tape COF)廠營運從今年第3季開始爆發(fā)。

展望2019年后市，除了手機用COF成為最大成長動能外，相關(guān)業(yè)者看好極窄邊框的設(shè)計將吹往NB甚至車用顯示器面板，另外大廠京東方等持續(xù)投資OLED新產(chǎn)線，中小尺寸面板廠天馬微電子強力崛起，也使得OLED驅(qū)動IC供應(yīng)鏈信心一振，COF封裝測試、基板供應(yīng)鏈則同步受惠。

COF基板業(yè)者經(jīng)過多年競爭與殺價競爭，全球僅剩五大主力業(yè)者，包括頎邦、易華電深耕已久，今年第3季開始受到小尺寸面板驅(qū)動IC改采COF封裝比例大增，營運表現(xiàn)開始逐月爆發(fā)，易華電手握華為、小米、Oppo、Vivo等Android陣營大單，頎邦則主要交貨給蘋果(Apple)陣營，據(jù)易華電先前法說會，手機用COF基板訂單已經(jīng)可以看到2019年第1季。

展望后市，相關(guān)業(yè)者看好使用于TV、NB的大尺寸COF也將有機會供不應(yīng)求，主要是基板廠必定會把產(chǎn)能重心移往獲利高的手機用COF，2018年COF基板的價格已經(jīng)不再下滑，估計2019年大尺寸COF市價也有可能出現(xiàn)調(diào)整，而近期市況火熱的中小尺寸驅(qū)動芯片COF封測，相關(guān)業(yè)者透露估計在農(nóng)歷年節(jié)前后將會決定是否進一步調(diào)整封測代工費用。

封測業(yè)者表示，除了TFT-LCD領(lǐng)域，小尺寸驅(qū)動IC改采COF封裝比重持續(xù)提升外，面板產(chǎn)京東方持續(xù)投資新的OLED產(chǎn)線，也代表OLED驅(qū)動IC設(shè)計業(yè)者機會浮現(xiàn)，成為可以與三星電子體系分庭抗禮的OLED供應(yīng)鏈勢力，而OLED驅(qū)動IC也采用COF封裝，業(yè)者如頎邦、南茂、易華電都將可以分食「非三星體系」OLED商機。

由于COF封裝需求大開，封測業(yè)者坦言，COF替代COG效應(yīng)持續(xù)發(fā)酵，經(jīng)過一兩年的醞釀，大量采用COF封測的TDDI IC量能終于迎來明顯成長，而OLED驅(qū)動IC則是下一個看好的藍海領(lǐng)域，終端產(chǎn)品如折疊式手機等，有機會持續(xù)帶動可撓式OLED面板商機。

而三星再度決定關(guān)閉一座8.5代TFT-LCD廠策略來看，韓系業(yè)者面對陸系面板廠競爭已經(jīng)被迫回防OLED、逐步減少LCD面板生產(chǎn)，但同為韓廠的樂金顯示器(LG Display)也持續(xù)爭奪OLED市占率，拿下蘋果穿戴裝置訂單，OLED面板營收比重估計來到整體1成水平。

加上京東方、天馬微電子等持續(xù)強化OLED戰(zhàn)力，據(jù)DIGITIMES Research調(diào)查統(tǒng)計，三星顯示器OLED全球市占率已經(jīng)不再維持以往9成以上的龍頭地位，市占率已經(jīng)不足85%，LGD加上國內(nèi)OLED面板全球市占率已經(jīng)來到約16%水平。

三星OLED霸權(quán)的動搖，相當有利于OLED驅(qū)動IC與封測供應(yīng)體系，COF基板業(yè)者也釋出對于2019年的明確信心，畢竟市場幾大具有潛力的主流應(yīng)用包括中小尺寸TDDI IC、OLED驅(qū)動IC，以及相對穩(wěn)健的大尺寸驅(qū)動IC市場，都同步讓COF封裝、測試、基板需求維持不墜，使得相關(guān)業(yè)者在半導(dǎo)體2019年上半大環(huán)境景氣似乎略微混沌不明的態(tài)勢下，暫時吞下定心丸。