近期，華為沖刺折疊手機火力全開，通過向供應鏈發出大規模的“加單令”，旨在本年度將折疊手機的出貨目標提升至千萬級別，幾乎是去年的三倍。為實現這一目標，華為專注于大規模采購關鍵零部件，尤其是CMOS影像感測器（CIS）等關鍵組件，以確保生產線的持續穩定運作。

先前有消息傳出，華為有意下修今年折疊手機出貨目標，但是供應鏈強調，華為不僅沒砍單，反倒大幅追加訂單。礙于美國禁令，臺廠并未提供華為折疊手機芯片等主要零組件，但在周邊封測等相關商機隨著華為大舉拉貨而同步爆發。

據百能云芯電.子元器.件商.城了解，華為計劃從去年的260萬部折疊手機增加到700萬至1,000萬部，增幅將近三倍，為此，他們需求更多零部件的支持。其中，CIS因市況回暖，價格開始上漲，全球CIS巨頭三星已將報價上調25%至30%。為避免未來價格進一步上漲，CIS成為了華為備貨的首要目標，主要從國內CIS大廠豪威（OmniVision）采購。由于整機出貨目標大幅增長，相關零部件備貨量也呈現數倍增長，并帶動了龐大的后段封測需求。

觀察相關供應鏈，同欣電CIS封測產能位居全球第三，成為華為備貨的最大受益者。同欣電在法說會上表示，去年第4季四大產線季對季呈現增長，手機CIS庫存回補需求推動價格逐漸恢復正常水平。法人表示，隨著手機需求回溫和車用CIS擺脫庫存調整，同欣電有望在2023年業績中取得超過四成的年增幅。

精材是豪威相關封測供應鏈的一部分，專注于提供晶圓級尺寸封裝，主要應用于智能手機等終端市場。法人對智能手機等終端市場需求的復蘇持樂觀態度，認為精材有望在2024年貢獻更大的利潤，全面恢復成長動能。

市場研究機構顧能（Gartner）的統計數據顯示，去年上半年折疊手機市場以三星占據主導地位，市場份額達到71%，華為以12%的份額緊隨其后，其他品牌如Oppo、榮耀、vivo等共同分享其余市場份額。據悉，華為今年將推出三款折疊手機，并致力于不斷擴大海外市場份額，縮小與三星的競爭差距。

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審核編輯 黃宇