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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>MACOM展示“射頻能量工具包”:通過將高性能、高成本效益的硅基氮化鎵射頻系統(tǒng)用于商業(yè)應(yīng)用,幫助客戶縮

MACOM展示“射頻能量工具包”:通過將高性能、高成本效益的硅基氮化鎵射頻系統(tǒng)用于商業(yè)應(yīng)用,幫助客戶縮

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本內(nèi)容講解了氮化射頻通信中應(yīng)用。氮化并非革命性的晶體管技術(shù),與現(xiàn)有技術(shù)相比,氮化(GaN)的優(yōu)勢在于更高的漏極效率、更大的帶寬、更高的擊穿電壓和更高的結(jié)溫操作
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維易科(VEECO)和ALLOS展示行業(yè)領(lǐng)先的200MM氮化性能,推動micro-LED的應(yīng)用

Veeco 公司今日宣布和ALLOS Semiconductors (ALLOS)達(dá)成了一項戰(zhàn)略舉措,展示了200mm氮化晶圓用于藍(lán)/綠光micro-LED的生產(chǎn)。維易科和ALLOS合作將其
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意法半導(dǎo)體和MACOM成功開發(fā)射頻氮化原型芯片,取得技術(shù)與性能階段突破

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MACOM推出多級GaN-on-Si功率放大器模塊

高性能模擬射頻、微波、毫米波和光波半導(dǎo)體產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)推出了MAMG-100227-010寬帶功率放大器模塊,擴展了氮化(GaN-on-Si)功率放大器產(chǎn)品組合。
2019-01-30 13:50:577340

2018年射頻半導(dǎo)體行業(yè)有哪些趨勢

`2017年可謂是令人振奮的一年,射頻半導(dǎo)體行業(yè)取得了眾多顛覆性的突破與進(jìn)步,包括但不限于持續(xù)整合MMIC市場,通過氮化技術(shù)促進(jìn)新型基站架構(gòu)和射頻能量應(yīng)用的發(fā)展,甚至在實現(xiàn)5G部署方面也初步取得了
2018-02-08 11:01:42

5G對無線基礎(chǔ)設(shè)施有什么要求

5G 的出現(xiàn)促使人們重新思考從半導(dǎo)體到基站系統(tǒng)架構(gòu)再到網(wǎng)絡(luò)拓?fù)涞臒o線基礎(chǔ)設(shè)施。氮化、MMIC、射頻 SoC 以及光網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的并行發(fā)展共同助力提高設(shè)計和成本效率在半導(dǎo)體層面上,氮化的主流商業(yè)
2019-07-05 04:20:15

5G無線與對集成度更高、速度更快的多功能設(shè)備有哪些新要求呢?

氮化、MMIC、射頻SoC以及光網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的并行發(fā)展共同助力提高設(shè)計和成本效率。5G的出現(xiàn)促使人們重新思考從半導(dǎo)體到基站系統(tǒng)架構(gòu)再到網(wǎng)絡(luò)拓?fù)涞臒o線基礎(chǔ)設(shè)施。在半導(dǎo)體層面上,氮化的主流商業(yè)
2019-07-31 07:47:23

MACOM射頻功率產(chǎn)品概覽

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2017-08-14 14:41:32

MACOM展示射頻能量工具包”:高性能成本效益氮化射頻系統(tǒng)用于商業(yè)應(yīng)用

,可幫助系統(tǒng)設(shè)計人員簡化和加快產(chǎn)品開發(fā),使其能夠輕松微調(diào)射頻能量輸出水平,從而最大限度地提高效率和增強性能MACOM射頻能量工具包將其氮化功率晶體管的優(yōu)勢與直觀、靈活的軟件和信號控制能力相結(jié)合
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MACOM和意法半導(dǎo)體氮化推入主流射頻市場和應(yīng)用

:“ST的晶圓制造規(guī)模和卓越的運營能力MACOM和ST能夠推動新的射頻功率應(yīng)用,在制造成本上取得的突破有助于擴大氮化市場份額。雖然擴大現(xiàn)有射頻應(yīng)用的機會很有吸引力,但是我們更想將氮化用于
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MACOM將在于夏威夷檀香山舉行的IMS 2017上展示業(yè)界領(lǐng)先的射頻和微波產(chǎn)品組合

) 2017上展示其業(yè)界領(lǐng)先的氮化產(chǎn)品組合和其他高性能MMIC和二極管產(chǎn)品。 MACOM展位展示專為商業(yè)、工業(yè)、科學(xué)和醫(yī)療射頻應(yīng)用而優(yōu)化的全新產(chǎn)品解決方案。敬請蒞臨1312#展位,與MACOM
2017-05-18 18:12:54

MACOM技術(shù)簡介| 砷化鋁 (AlGaAs)

分子束外延法和有機金屬化學(xué)氣相沉積法生長的新型半導(dǎo)體。這些帶隙原理已應(yīng)用于MACOM AlGaAs技術(shù)的開發(fā),因此推動了PIN二極管射頻性能的大幅提升。主要優(yōu)勢與等效的GaAs PIN結(jié)構(gòu)相比,改善了
2017-06-06 14:37:19

MACOM視角:5G將如何發(fā)展?

已經(jīng)有不少氮化組件被通信客戶采用。為了保證供應(yīng),MACOM不久前還與ST簽署了合作協(xié)議。從中可以看出,往后具有更大集成效能的半導(dǎo)體材料應(yīng)用或走向歷史的中央舞臺。5G促使企業(yè)加速國內(nèi)本土化進(jìn)程目前
2019-01-22 11:22:59

MACOM氮化器件成本優(yōu)勢

不同,MACOM氮化工藝的襯底采用氮化器件既具備了氮化工藝能量密度、可靠性高等優(yōu)點,又比碳化硅氮化器件在成本上更具有優(yōu)勢,采用來做氮化襯底,與碳化硅氮化相比,氮化晶元尺寸
2017-09-04 15:02:41

MACOMGaN產(chǎn)品更適應(yīng)5G未來的發(fā)展趨勢

的產(chǎn)品方案也不一樣,更像是定制化的產(chǎn)品,根據(jù)客戶對產(chǎn)品性能成本的不同需求制定相應(yīng)的解決方案。不過產(chǎn)品方案的驗證的時間比較快,成熟方案在1-2個星期左右。MACOM射頻功率晶體管的產(chǎn)品迭代時間在一年
2017-05-23 18:40:45

MACOM:GaN在無線基站中的應(yīng)用

以及能耗成本上的差別。碳化硅氮化的高昂的成本,極大限制了其在商業(yè)基站成為主流應(yīng)用的前景。相比之下,一個8英寸晶圓廠幾周的產(chǎn)能便可滿足 MACOM氮化用于整個射頻和微波行業(yè)一年的需求。MACOM
2017-08-30 10:51:37

MACOM:MAGe-1002425-300W器件

地控制烹飪。以上講解到的演示,即我們的氮化技術(shù)將如何支持射頻能量市場,這是我們要通過高效氮化技術(shù)推動的多種應(yīng)用之一。關(guān)于MACOMMACOM是一家新生代半導(dǎo)體器件公司,集高速增長、多元化和
2017-09-06 14:44:16

MACOM:適用于5G的半導(dǎo)體材料氮化(GaN)

氮化技術(shù)。2017 電子設(shè)計創(chuàng)新大會展臺現(xiàn)場演示在2017年的電子設(shè)計創(chuàng)新大會上,MACOM上海無線產(chǎn)品中心設(shè)計經(jīng)理劉鑫表示,襯底有一些優(yōu)勢,材料便宜,散熱系數(shù)好。且MACOM高性能射頻領(lǐng)域
2017-07-18 16:38:20

射頻GaN技術(shù)正在走向主流應(yīng)用

`網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施與反導(dǎo)雷達(dá)等領(lǐng)域都要求使用高性能功率密度的射頻器件,這使得市場對于射頻氮化(GaN)器件的需求不斷升溫。舉個例子,現(xiàn)在的無線基站里面,已經(jīng)開始用氮化器件取代射頻器件,在
2016-08-30 16:39:28

低壓氮化應(yīng)用在了手機內(nèi)部電路

氮化開關(guān)管來取代,一顆頂四顆,并且具有更低的導(dǎo)通電阻。通過使用氮化開關(guān)管來減少MOS管的數(shù)量,還可以減小保護(hù)板的面積,使保護(hù)板可以集成到主板上,節(jié)省一塊PCB,降低整體成本。儲能電源儲能電源通常
2023-02-21 16:13:41

氮化: 歷史與未來

高效能、電壓的射頻基礎(chǔ)設(shè)施。幾年后,即2008年,氮化金屬氧化物半導(dǎo)場效晶體(MOSFET)(在襯底上形成)得到推廣,但由于電路復(fù)雜和缺乏高頻生態(tài)系統(tǒng)組件,使用率較低。
2023-06-15 15:50:54

氮化一瓦已經(jīng)不足一元,并且順豐郵?聯(lián)想發(fā)動氮化價格戰(zhàn)伊始。

度大、擊穿電場、熱導(dǎo)率大、電子飽和漂移速度、介電常數(shù)小等獨特的性能,被譽為第三代半導(dǎo)體材料。氮化在光電器件、功率器件、射頻微波器件、激光器和探測器件等方面展現(xiàn)出巨大的潛力,甚至為該行業(yè)帶來跨越式
2022-06-14 11:11:16

氮化充電器

是什么氮化(GaN)是氮和化合物,具體半導(dǎo)體特性,早期應(yīng)用于發(fā)光二極管中,它與常用的屬于同一元素周期族,硬度熔點穩(wěn)定性強。氮化材料是研制微電子器件的重要半導(dǎo)體材料,具有寬帶隙、高熱導(dǎo)率等特點,應(yīng)用在充電器方面,主要是集成氮化MOS管,可適配小型變壓器和功率器件,充電效率。二、氮化
2021-09-14 08:35:58

氮化功率芯片的優(yōu)勢

更小:GaNFast? 功率芯片,可實現(xiàn)比傳統(tǒng)器件芯片 3 倍的充電速度,其尺寸和重量只有前者的一半,并且在能量節(jié)約方面,它最高能節(jié)約 40% 的能量。 更快:氮化電源 IC 的集成設(shè)計使其非常
2023-06-15 15:32:41

氮化發(fā)展評估

氮化性能優(yōu)勢曾經(jīng)一度因成本而被抵消。最近,氮化憑借在氮化技術(shù)、供應(yīng)鏈優(yōu)化、器件封裝技術(shù)以及制造效率方面的突出進(jìn)步成功脫穎而出,成為大多數(shù)射頻應(yīng)用中可替代砷化和 LDMOS 的最具成本
2017-08-15 17:47:34

氮化的卓越表現(xiàn):推動主流射頻應(yīng)用實現(xiàn)規(guī)模化、供應(yīng)安全和快速應(yīng)對能力

應(yīng)用的發(fā)展歷程無疑是一次最具顛覆性的技術(shù)革新過程,為射頻半導(dǎo)體行業(yè)開創(chuàng)了一個新時代。通過與ST達(dá)成的協(xié)議,MACOM氮化技術(shù)獲得獨特優(yōu)勢,能夠滿足未來4G LTE和5G無線基站基礎(chǔ)設(shè)施對于性能
2018-08-17 09:49:42

氮化芯片未來會取代芯片嗎?

氮化 (GaN) 可為便攜式產(chǎn)品提供更小、更輕、更高效的桌面 AC-DC 電源。Keep Tops 氮化(GaN)是一種寬帶隙半導(dǎo)體材料。 當(dāng)用于電源時,GaN 比傳統(tǒng)具有更高的效率、更小
2023-08-21 17:06:18

氮化與LDMOS相比有什么優(yōu)勢?

射頻半導(dǎo)體技術(shù)的市場格局近年發(fā)生了顯著變化。數(shù)十年來,橫向擴散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)技術(shù)在商業(yè)應(yīng)用中的射頻半導(dǎo)體市場領(lǐng)域起主導(dǎo)作用。如今,這種平衡發(fā)生了轉(zhuǎn)變,氮化(GaN-on-Si)技術(shù)成為接替?zhèn)鹘y(tǒng)LDMOS技術(shù)的首選技術(shù)。
2019-09-02 07:16:34

氮化在大功率LED的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

?是提高性能和降低價值。襯底倒裝波LED芯片,效率會更高、工藝會更好。6英寸襯底上氮化大功率LED研發(fā),有望降低成本50%以上。 目前已開發(fā)出6寸襯底氮化LED的外延及先進(jìn)工藝技術(shù),光效
2014-01-24 16:08:55

GaN產(chǎn)品引領(lǐng)行業(yè)趨勢

不同,MACOM氮化工藝的襯底采用氮化器件具備了氮化工藝能量密度、可靠性高等優(yōu)點,Wafer可以做的很大,目前在8英寸,未來可以做到10英寸、12英寸,整個晶圓的長度可以拉長至2米
2017-08-29 11:21:41

高性能射頻測量系統(tǒng)該怎么正確選用阻抗匹配元件?

如何實現(xiàn)高性能射頻測量系統(tǒng)高性能射頻測量系統(tǒng)該怎么正確選用阻抗匹配元件?在設(shè)計PCB裝配式開關(guān)模塊時需要考慮什么?
2021-04-14 06:46:36

GaN是如何轉(zhuǎn)換射頻能量及其在烹飪中的應(yīng)用【1】

的最終目標(biāo)前進(jìn)。這意味著客戶最終可以與主流技術(shù)的發(fā)展同步,例如,MACOM公司已經(jīng)能夠提供300W塑料封裝的上 GaN器件,它有著大于70%的效率,售價約為 15 美元,這一價格/性能水平已處于當(dāng)今射頻能量器件領(lǐng)域的領(lǐng)先位置。
2017-04-05 10:50:35

GaN是如何轉(zhuǎn)換射頻能量及其在烹飪中的應(yīng)用【3】

一個腔室或是一個局限的環(huán)境,在其內(nèi)部可放置吸收射頻輻射的食物,并可提供所需的級別的 EMC 屏蔽。MACOM簡介:MACOM(鎂可微波)科技公司是面向下一代互聯(lián)網(wǎng)和國防應(yīng)用的高性能模擬、射頻、微波
2017-04-06 16:50:08

GaN是如何轉(zhuǎn)換射頻能量及其在烹飪中的應(yīng)用【4】

24 小時,磁控管的有效壽命及其性能將會很快下降。這意味著,現(xiàn)今要經(jīng)常,有時每周就需派出技術(shù)人員去更換磁控管,這將是一項費用昂貴的行為,所以磁控管改用固態(tài)氮化晶體管將有很大的潛力來降低這種服務(wù)成本
2017-04-17 18:19:05

GaN是如何轉(zhuǎn)換射頻能量及其在烹飪中的應(yīng)用【6】

以與LDMOS 相競爭的成本來提供其性能優(yōu)勢。 MACOM上 GaN器件能提供超過 70%的能量效率,并在 900 MHz 和 2.45GHz 頻率下均具有的增益。這些頻率都是工業(yè)、科學(xué)和醫(yī)學(xué)應(yīng)用的開放
2017-05-01 15:47:21

【技術(shù)干貨】氮化IC如何改變電動汽車市場

速度。這些功能對于牽引逆變器來說是最佳的,因為它們需要間歇地大量能量傳輸回電池。與此同時,氮化開關(guān)為從低kW到10kW寬范圍的供電系統(tǒng)帶來了益處,即交流到直流板載充電器(OBC)、直流到直流輔助
2018-07-19 16:30:38

為什么氮化(GaN)很重要?

氮化(GaN)的重要性日益凸顯,增加。因為它與傳統(tǒng)的技術(shù)相比,不僅性能優(yōu)異,應(yīng)用范圍廣泛,而且還能有效減少能量損耗和空間的占用。在一些研發(fā)和應(yīng)用中,傳統(tǒng)器件在能量轉(zhuǎn)換方面,已經(jīng)達(dá)到了它的物理
2023-06-15 15:47:44

為什么氮化更好?

氮化(GaN)是一種“寬禁帶”(WBG)材料。禁帶,是指電子從原子核軌道上脫離出來所需要的能量氮化的禁帶寬度為 3.4ev,是的 3 倍多,所以說氮化擁有寬禁帶特性(WBG)。 的禁帶寬
2023-06-15 15:53:16

什么是氮化功率芯片?

氮化(GaN)功率芯片,多種電力電子器件整合到一個氮化芯片上,能有效提高產(chǎn)品充電速度、效率、可靠性和成本效益。在很多案例中,氮化功率芯片,能令先進(jìn)的電源轉(zhuǎn)換拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),從學(xué)術(shù)概念和理論達(dá)到
2023-06-15 14:17:56

什么是氮化(GaN)?

氮化,由(原子序數(shù) 31)和氮(原子序數(shù) 7)結(jié)合而來的化合物。它是擁有穩(wěn)定六邊形晶體結(jié)構(gòu)的寬禁帶半導(dǎo)體材料。禁帶,是指電子從原子核軌道上脫離所需要的能量氮化的禁帶寬度為 3.4eV,是
2023-06-15 15:41:16

什么阻礙氮化器件的發(fā)展

幾十倍、甚至上百倍的數(shù)量增加,因此成本的控制非常關(guān)鍵,而氮化成本上具有巨大的優(yōu)勢,隨著氮化技術(shù)的成熟,它能以最大的性價比優(yōu)勢取得市場的突破。[color=rgb(51, 51, 51
2019-07-08 04:20:32

傳統(tǒng)的組件、碳化硅(Sic)和氮化(GaN)

應(yīng)用領(lǐng)域,SiC和GaN形成競爭。隨著碳化硅(SiC)、氮化(GaN)等新材料陸續(xù)應(yīng)用在二極管、場效晶體管(MOSFET)等組件上,電力電子產(chǎn)業(yè)的技術(shù)大革命已揭開序幕。這些新組件雖然在成本上仍比傳統(tǒng)
2021-09-23 15:02:11

固態(tài)射頻能量與傳統(tǒng)射頻的不同

的首選技術(shù)。固態(tài)射頻半導(dǎo)體氮化與LDMOS相比,氮化性能優(yōu)勢已牢固確立——它可提供超過70%的功率效率,每單位面積的功率提高4到6倍,并且可擴展至高頻率。同時,綜合測試數(shù)據(jù)已證實,氮化
2018-08-21 10:57:30

固態(tài)射頻能量的常見應(yīng)用領(lǐng)域

的使用壽命最短2個月,最長4個月。因此,由于更換燈泡的成本過高,諸如室外、街道、體育場或區(qū)域照明的應(yīng)用無法從基于磁控管的等離子照明中獲益。不過,利用氮化技術(shù)的性能優(yōu)勢,基于固態(tài)射頻能量的等離子照明
2018-08-06 10:44:39

如何Lora開發(fā)工具包LoRa(R)技術(shù)評估工具包用于商業(yè)目的

嗨,幾次之前我?guī)砹薒ora開發(fā)工具包LoRa(R)技術(shù)評估工具包- 800。(我想在這里發(fā)布網(wǎng)址,但似乎不可能)。我想把這個工具包用于商業(yè)目的,我想問我是否需要從微芯片購買一些許可證或支付一些付款
2019-07-29 07:51:37

微波射頻能量:工業(yè)加熱和干燥用氮化

降低性能。行業(yè)內(nèi)外隨著射頻能量通過加大控制來改進(jìn)工藝的機會持續(xù)增多,MACOM繼續(xù)與行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者合作,以應(yīng)用最佳實踐并通過我們的氮化(GaN-on-Si)解決方案實現(xiàn)射頻能量。確保了解有關(guān)射頻能量
2018-01-18 10:56:28

微波射頻能量:醫(yī)療應(yīng)用

我們在“日常生活中的微波射頻能量”系列此前的技術(shù)知識分享中有提到氮化(GaN)技術(shù)在固態(tài)烹飪和等離子照明應(yīng)用中的諸多優(yōu)勢以及普遍認(rèn)為的氮化將對商業(yè)和工業(yè)市場產(chǎn)生變革的影響。在談?wù)撏黄菩缘陌雽?dǎo)體
2017-12-27 10:48:11

微波射頻能量:固態(tài)等離子照明

幫助商業(yè)OEM調(diào)整其產(chǎn)品設(shè)計,納入基于氮化射頻能量,使他們更輕松地利用這種不熟悉的技術(shù)。利用射頻能量工具包,照明系統(tǒng)設(shè)計人員現(xiàn)在能夠有效降低開發(fā)復(fù)雜性和成本、縮短固態(tài)等離子照明的上市時間
2018-02-07 10:15:47

微波射頻能量:等離子照明

空置的地方,這進(jìn)一步延長了燈泡的壽命。盡管這是一個極具吸引力的概念,但從以往記錄來看,固態(tài)芯片的成本結(jié)構(gòu)比磁控管更昂貴,這使射頻能量應(yīng)用成為一種奢侈品。然而,憑借MACOM氮化(以成本構(gòu)成實現(xiàn)
2017-12-14 10:24:22

微波的發(fā)展:從磁控管到固態(tài)能量

。核心基本不變的微波爐在經(jīng)過50年的穩(wěn)步發(fā)展后,憑借結(jié)合射頻能量聯(lián)盟的突破與MACOM氮化技術(shù)的性能,便極有可能得到徹底變革。MACOM很高興能夠走在技術(shù)突破的前沿,并希望通過為全世界打造更智能
2017-11-15 10:08:05

有關(guān)氮化半導(dǎo)體的常見錯誤觀念

功率/高頻射頻晶體管和發(fā)光二極管。2010年,第一款增強型氮化晶體管普遍可用,旨在取代功率MOSFET。之后隨即推出氮化功率集成電路- GaN FET、氮化驅(qū)動電路和電路保護(hù)集成為單個器件
2023-06-25 14:17:47

第三代半導(dǎo)體材料氮化/GaN 未來發(fā)展及技術(shù)應(yīng)用

應(yīng)用市場,GaN器件的市場份額逐漸提高。長期來看,在宏基站和回傳領(lǐng)域,憑借高頻功率的性能優(yōu)勢,GaN逐漸取代LDMOS和GaAs從而占據(jù)主導(dǎo)位置;在射頻能量領(lǐng)域,LDMOS憑借功率低成本優(yōu)勢
2019-04-13 22:28:48

迄今為止最堅固耐用的晶體管—氮化器件

在于它的導(dǎo)熱性不佳。事實上,在所有可用于射頻放大或功率切換的半導(dǎo)體中,它的導(dǎo)熱性最差。氧化的熱導(dǎo)率只有金剛石的1/60,碳化硅(高性能射頻氮化的基底)的1/10,約為的1/5。(有趣的是,它可
2023-02-27 15:46:36

高壓氮化的未來是怎么樣的

我們?nèi)碌陌灼骸坝靡粋€集成驅(qū)動器優(yōu)化GaN性能。”? 通過閱讀博文“我們一起來實現(xiàn)氮化的可靠運行”,進(jìn)一步了解TI如何使GaN更加可靠。? 加入TI E2E? 社區(qū)氮化 (GaN) 解決方案論壇,尋找解決方案、獲得幫助、與同行工程師和TI專家們一起分享知識,解決難題。
2018-08-30 15:05:50

MACOM推出用于無線基站的全新高性能氮化功率晶體管系列

中國上海,2016年2月24日- 領(lǐng)先的高性能模擬、微波、毫米波和光波半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)商MACOM日前宣布推出其備受矚目、應(yīng)用于宏基站的MAGb系列氮化(GaN)功率晶體管。
2016-02-24 10:40:211503

MACOM引入全新300W塑封氮化功率晶體管,實現(xiàn)射頻能量商業(yè)應(yīng)用質(zhì)的飛躍

“固態(tài)射頻能量技術(shù)具有從生活消費品到工業(yè)、科學(xué)和醫(yī)療系統(tǒng)及基礎(chǔ)設(shè)施的全方位優(yōu)勢,有望在未來撼動整個市場劃分。”MACOM市場部資深總監(jiān)Mark Murphy表示。
2016-06-03 10:11:462521

對于手機而言,射頻GaN技術(shù)還有哪些難題需要解決?

氮化技術(shù)非常適合4.5G或5G系統(tǒng),因為頻率越高,氮化的優(yōu)勢越明顯。但對于手機而言,氮化材料還有很多難題需要解決。 網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施與反導(dǎo)雷達(dá)等領(lǐng)域都要求使用高性能功率密度的射頻器件,這使得市場
2017-11-22 16:19:011450

射頻半導(dǎo)體技術(shù)的制造和成本效益的突破

射頻半導(dǎo)體技術(shù)的市場格局近年發(fā)生了顯著變化。 數(shù)十年來,橫向擴散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)技術(shù)在商業(yè)應(yīng)用中的射頻半導(dǎo)體市場領(lǐng)域起主導(dǎo)作用。如今,這種平衡發(fā)生了轉(zhuǎn)變,氮化(GaN-on-Si
2018-03-26 10:27:001901

如何使用高性能工具包作為開發(fā)工具在目標(biāo)板上仿真和調(diào)試固件

實現(xiàn)高速/LVDS(低壓差分信號)通信。仿真器系統(tǒng)可配置為使用高性能工具包來進(jìn)行通信調(diào)試以及指令燒寫到目標(biāo)器件中。與標(biāo)準(zhǔn)通信方法相比,這種通信提供以下特性。
2018-06-11 08:34:009

5G發(fā)展帶動氮化產(chǎn)業(yè),氮化應(yīng)用發(fā)展廣泛

,已有測試數(shù)據(jù)證實,氮化符合嚴(yán)格的可靠性要求,其射頻性能和可靠性相比價格昂貴的碳化硅氮化也絲毫不遜色。從成本價格的角度,在氮化在批量生產(chǎn)的情況下,可以實現(xiàn)與傳統(tǒng)的LDMOS相當(dāng)?shù)慕?jīng)濟實惠的成本結(jié)構(gòu)。
2018-11-10 11:29:249762

氮化和MMIC及射頻SoC推動5G無線更快發(fā)展

在半導(dǎo)體層面上,氮化的主流商業(yè)化開啟了提高射頻功率密度、節(jié)省空間和提高能效的大門,其批量生產(chǎn)水平的成本結(jié)構(gòu)非常低,與LDMOS相當(dāng),遠(yuǎn)低于碳化硅氮化
2018-11-24 09:36:332638

MACOM推出寬帶多級氮化 (GaN

關(guān)鍵詞:氮化 , 功率放大器 MACOM Technology Solutions Inc. (“MACOM”) 推出全新MAMG-100227-010寬帶功率放大器 (PA) 模塊,擴展其
2019-02-17 12:32:01659

關(guān)于0.2微米射頻SOI工藝設(shè)計工具包的分析和介紹

方便設(shè)計人員針對射頻性能和芯片面積同時進(jìn)行優(yōu)化,設(shè)計并制造出高性能、低功耗無線射頻前端開關(guān),從而減少設(shè)計反復(fù),很大程度地縮短客戶產(chǎn)品推向市場的時間。
2019-10-21 11:19:023628

氮化發(fā)展深度評估

從研發(fā)到商業(yè)化應(yīng)用,氮化的發(fā)展是當(dāng)下的顛覆性技術(shù)創(chuàng)新,其影響波及了現(xiàn)今整個微波和射頻行業(yè)。氮化對眾多射頻應(yīng)用的系統(tǒng)性能、尺寸及重量產(chǎn)生了明確而深刻的影響,并實現(xiàn)了利用傳統(tǒng)半導(dǎo)體技術(shù)無法實現(xiàn)的系統(tǒng)級解決方案,其市場潛力剛剛開始被關(guān)注。
2020-07-06 14:09:192074

手機的射頻GaN技術(shù)還需要解決哪些難題

氮化技術(shù)非常適合4.5G或5G系統(tǒng),因為頻率越高,氮化的優(yōu)勢越明顯。但對于手機而言,氮化材料還有很多難題需要解決。網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施與反導(dǎo)雷達(dá)等領(lǐng)域都要求使用高性能功率密度的射頻器件,這使得市場
2020-10-09 10:44:001

氮化外延片 microLED 應(yīng)用于產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域

近日,為了解決晶片尺寸不匹配的問題并應(yīng)對 microLED 生產(chǎn)產(chǎn)量方面的挑戰(zhàn),ALLOS 應(yīng)用其獨特的應(yīng)變工程技術(shù),展示了 200 mm 氮化 (GaN-on-Si) 外延片的出色一致性和可重復(fù)性
2020-12-24 10:20:302566

氮化推動主流射頻應(yīng)用實現(xiàn)規(guī)模化、供應(yīng)安全和快速應(yīng)對能力

射頻半導(dǎo)體技術(shù)的市場格局近年發(fā)生了顯著變化,氮化(GaN-on-Si)技術(shù)成為接替?zhèn)鹘y(tǒng)LDMOS技術(shù)的首選技術(shù)。
2020-12-25 16:42:13826

射頻氮化可為5G和6G移動基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用帶來巨大的發(fā)展?jié)摿?/a>

意法半導(dǎo)體和MACOM射頻氮化原型芯片制造成功

意法半導(dǎo)體和世界排名前列的電信、工業(yè)、國防和數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商MACOM技術(shù)解決方案控股有限公司宣布,射頻氮化(RF GaN-on-Si)原型芯片制造成功。
2022-05-20 09:16:172067

格芯獲3000萬美元資金,加速氮化產(chǎn)業(yè)化

據(jù)外媒報道,格芯(Globalfoundries Inc.)日前獲得3000萬美元的聯(lián)邦資金支持,用于在其位于佛蒙特州的晶圓廠開發(fā)和生產(chǎn)氮化(GaN-on-Si)晶圓,該工廠目前每月可生產(chǎn)超過
2022-10-21 15:33:231691

氮化前景怎么樣

和GaN為代表物質(zhì)制作的器件具有更大的輸出功率和更好的頻率特性。 2、分類狀況 氮化根據(jù)襯底不同可分為氮化和碳化硅氮化:碳化硅氮化射頻器件具有導(dǎo)熱性能和大功率射頻輸出優(yōu)勢,適用于5G基站、衛(wèi)星、雷達(dá)等領(lǐng)域;
2023-02-03 14:31:181408

什么是氮化 氮化和碳化硅的區(qū)別

 氮化技術(shù)是一種氮化器件直接生長在傳統(tǒng)襯底上的制造工藝。在這個過程中,由于氮化薄膜直接生長在襯底上,可以利用現(xiàn)有半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)設(shè)施實現(xiàn)低成本、大批量的氮化器件產(chǎn)品的生產(chǎn)。
2023-02-06 15:47:337273

什么是氮化

氮化作為第三代化合物半導(dǎo)體材料,主要應(yīng)用于功率器件,憑借更小體積、更高效率對傳統(tǒng)材料進(jìn)行替代。預(yù)計中短期內(nèi)氮 化將在手機快充充電器市場快速滲透,長期在基站、服務(wù)器、新能源汽車等諸多場景也具有一定的增長潛力。
2023-02-06 16:44:274965

氮化技術(shù)成熟嗎 氮化用途及優(yōu)缺點

氮化是一個正在走向成熟的顛覆性半導(dǎo)體技術(shù),氮化技術(shù)是一種氮化器件直接生長在傳統(tǒng)襯底上的制造工藝。在這個過程中,由于氮化薄膜直接生長在襯底上,可以利用現(xiàn)有半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)設(shè)施實現(xiàn)低成本、大批量的氮化器件產(chǎn)品的生產(chǎn)。
2023-02-06 16:44:264975

氮化是做什么用?

在過去幾年中,氮化(GaN)在半導(dǎo)體技術(shù)中顯示出巨大的潛力,適用于各種功率應(yīng)用。與半導(dǎo)體器件相比,氮化是一種物理上堅硬且穩(wěn)定的寬帶隙(WBG)半導(dǎo)體,具有快速的開關(guān)速度,更高的擊穿強度和導(dǎo)熱性。
2023-02-09 18:04:021141

氮化介紹

氮化技術(shù)是一種氮化器件直接生長在傳統(tǒng)襯底上的制造工藝。在這個過程中,由于氮化薄膜直接生長在襯底上,可以利用現(xiàn)有半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)設(shè)施實現(xiàn)低成本、大批量的氮化器件產(chǎn)品的生產(chǎn)。
2023-02-10 10:43:342743

射頻氮化:兩個世界的最佳選擇

在這種情況下,氮化因其卓越的射頻性能而成為5G mMIMO無線電的領(lǐng)先大功率射頻功率放大器技術(shù)。然而,目前的實現(xiàn)方式成本過高。與技術(shù)相比,氮化生長在昂貴的III/V族SiC晶圓上,采用昂貴
2023-02-10 10:48:501674

氮化行業(yè)發(fā)展前景如何?

氮化根據(jù)襯底不同可分為氮化和碳化硅氮化:碳化硅氮化射頻器件具有導(dǎo)熱性能和大功率射頻輸出優(yōu)勢,適用于5G基站、衛(wèi)星、雷達(dá)等領(lǐng)域;氮化功率器件主要應(yīng)用于電力電子器件領(lǐng)域。雖然
2023-02-10 10:52:524734

什么是氮化氮化有哪些突出特性?

氮化是一種具有較大禁帶寬度的半導(dǎo)體,屬于所謂寬禁帶半導(dǎo)體之列。
2023-02-12 13:52:271619

氮化的特性及其應(yīng)用有哪些?

在半導(dǎo)體層面上,氮化的主流商業(yè)化為提高射頻性能敞開了大門,其中包括增加功率放大器的功率密度,以及縮小器件尺寸并最終節(jié)省系統(tǒng)空間。
2023-02-12 14:00:151261

碳化硅氮化氮化的區(qū)別在哪里?

氮化是第三代半導(dǎo)體化合材料,有著能量密度、可靠性的優(yōu)點,能夠代替很多傳統(tǒng)的材料,晶圓可以做得很大,晶圓的長度可以拉長至2米。 氮化器件具有擊穿電壓、導(dǎo)通電阻低、開關(guān)速度快、零
2023-02-12 14:30:283191

氮化用處

氮化作為第三代化合物半導(dǎo)體材料,主要應(yīng)用于功率器件,可有效縮小功率器件體積,提高功率器件效率,對傳統(tǒng)材料功率器 件進(jìn)行替代。
2023-02-12 17:05:08997

氮化什么意思

氮化(GaN-on-silicon)LED始終備受世人的關(guān)注。在最近十年的初期,當(dāng) Bridgelux(普瑞光電)公司宣布該技術(shù)可減低 LED 照明的成本時,它一舉成為了頭條新聞。LED 芯片
2023-02-12 17:28:001624

氮化是什么意思 氮化和碳化硅的區(qū)別

  氮化技術(shù)是一種新型的氮化外延片技術(shù),它可以提高外延片的熱穩(wěn)定性和抗拉強度,從而提高外延片的性能
2023-02-14 14:19:012596

氮化怎么制作的 氮化的工藝流程

  氮化功率器件是一種新型的功率器件,它可以提高功率器件的熱穩(wěn)定性和抗拉強度,從而提高功率器件的性能。它主要用于電子、光學(xué)、電力、航空航天等領(lǐng)域。
2023-02-14 14:28:092240

氮化襯底是什么 襯底減薄的原因

  氮化襯底是一種新型的襯底,它可以提高襯底的熱穩(wěn)定性和抗拉強度,從而提高襯底的性能。它主要用于電子、光學(xué)、電力、航空航天等領(lǐng)域。
2023-02-14 14:36:082354

氮化技術(shù)原理 氮化的優(yōu)缺點

  氮化技術(shù)原理是指利用氮化的特性,將其結(jié)合在一起,形成一種新的復(fù)合材料,以滿足電子元件、電子器件和電子零件的制造要求。氮化具有良好的熱穩(wěn)定性和電磁屏蔽性,可以用于制造電子元件、電子器件和電子零件,而氮化則可以提供良好的電子性能和絕緣性能
2023-02-14 14:46:582277

什么是氮化 用途有哪些

  氮化是一種新型復(fù)合材料,它是由氮化結(jié)合而成的,具有良好的熱穩(wěn)定性和電磁屏蔽性和抗拉強度,可以用于制造功率器件和襯底,如電子元件、電子器件和電子零件等。它具有低溫制備、低成本、低污染等優(yōu)點,可以滿足不同應(yīng)用領(lǐng)域的需求。
2023-02-14 15:14:171894

氮化的生產(chǎn)技術(shù)和工藝流程

  氮化是一種由氮化組成的復(fù)合材料,它具有良好的熱穩(wěn)定性和電磁屏蔽性,可以用于制造電子元件、電子器件和電子零件。此外,氮化還可以用于制造高精度的零件和組件,如電路板、電子控制器、電子模塊、電子接口、電子連接器等。
2023-02-14 15:26:103578

氮化充電器的原理 有哪些優(yōu)缺點

  氮化充電器是一種利用氮化材料作為電池正極材料的充電器,具有功率密度、高安全性和高可靠性等優(yōu)點。
2023-02-14 15:41:074636

氮化芯片 具有哪些特點

  氮化和藍(lán)寶石氮化都是氮化材料,但它們之間存在一些差異。氮化具有良好的電子性能,可以用于制造電子元件,而藍(lán)寶石氮化具有良好的熱穩(wěn)定性,可以用于制造熱敏元件。此外,氮化成本更低,而藍(lán)寶石氮化成本更高。
2023-02-14 15:57:152751

氮化射頻領(lǐng)域的優(yōu)勢盤點

氮化是一種二元III/V族直接帶隙半導(dǎo)體晶體,也是一般照明LED和藍(lán)光播放器最常使用的材料。另外,氮化還被用于射頻放大器和功率電子器件。氮化是非常堅硬的材料;其原子的化學(xué)鍵是高度離子化的氮化化學(xué)鍵,該化學(xué)鍵產(chǎn)生的能隙達(dá)到3.4 電子伏特。
2023-05-26 10:10:412272

氮化未來發(fā)展趨勢分析

GaN 技術(shù)持續(xù)為國防和電信市場提供性能和效率。目前射頻市場應(yīng)用以碳化硅氮化器件為主。雖然氮化(GaN-on-Si)目前不會威脅到碳化硅氮化的主導(dǎo)地位,但它的出現(xiàn)將影響供應(yīng)鏈,并可能塑造未來的電信技術(shù)。
2023-09-14 10:22:362158

氮化成為射頻功率最優(yōu)選擇

射頻功率放大器是無線通信系統(tǒng)中的關(guān)鍵部件,其性能直接影響到無線設(shè)備的整體性能。傳統(tǒng)的射頻功率放大器主要采用三五族化合物半導(dǎo)體材料,如GaAs、InP等。然而,這些化合物半導(dǎo)體材料存在成本、難以維護(hù)等問題,限制了射頻功率放大器的應(yīng)用范圍。
2023-10-24 15:02:391070

氮化芯片是什么?氮化芯片優(yōu)缺點 氮化芯片和芯片區(qū)別

氮化芯片是什么?氮化芯片優(yōu)缺點 氮化芯片和芯片區(qū)別? 氮化芯片是一種用氮化物質(zhì)制造的芯片,它被廣泛應(yīng)用于功率和高頻率應(yīng)用領(lǐng)域,如通信、雷達(dá)、衛(wèi)星通信、微波射頻等領(lǐng)域。與傳統(tǒng)的芯片相比
2023-11-21 16:15:3011008

氮化芯片的應(yīng)用及比較分析

對目前市場上的幾種主要氮化芯片進(jìn)行比較分析,幫助讀者了解不同型號芯片的特點和適用場景。 一、氮化芯片的基本原理 氮化(GaN)是一種半導(dǎo)體材料,具有較高的載流子遷移率和較大的擊穿電場強度,使其具備優(yōu)秀的
2024-01-10 09:25:573840

氮化集成電路芯片有哪些

、應(yīng)用領(lǐng)域等方面。 背景介紹: 氮化集成電路芯片是在半導(dǎo)體領(lǐng)域中的一項重要研究課題。隨著智能手機、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展,對高性能、高頻率、高可靠性集成電路芯片的需求日益增長。然而,傳統(tǒng)的基材料在
2024-01-10 10:14:582335

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