手機芯片和電腦芯片的區別，看高通驍龍英特爾酷睿“神仙打架”

　　首先什么電腦芯片和手機芯片的區別是什么？

　　手機用的芯片一般都是RISC指令集CPU，而電腦一般用的都是CISC指令集CPU。RISC CPU特點就是結構相對簡單，功能上相對弱一點，一些功能編程不好現實，必須用真實電路控制，好處是成本低點，發熱小點，省電等。CISC CPU特點結構很復雜，功能強大，大部分功能通過編程都能現實。不過兩者各有優缺點，隨著電路藝的進化，現在兩者逐步融合。

　　融洽的結果當然就是“戰爭”，我們可以來看一看手機芯片巨頭和電腦芯片巨頭是如何展開這場沒有硝煙的戰爭的：

　　電腦CPU芯片的巨頭毫無疑問英特爾，那么這些年英特爾都對他的競爭對手做了什么呢？

　　在PC市場，英特爾芯片有超過80%的市場占有率。借此地位，在直接的PC生產商市場，英特爾會用威逼利誘、軟硬兼施的手段打擊競爭對手的市場空間。看來，即使是引領時代的高科技企業，也抹不去生意人的逐利性格。

　　英特爾曾采用打折、補貼和提供市場開發基金等手段，強迫戴爾、索尼、東芝、Gateway和日立等主要客戶簽署排他性協議，阻止這些生產商購買對手英特爾的產品。

　　對一些大型的PC生產商，英特爾則可以使用提高產品價格、停止供貨等招數來威脅，強迫它們只采購自己的芯片。

　　英特爾還善于打擊競爭對手和PC生產商的關系，強迫生產商不能響應英特爾對手的新產品和新技術。比如，英特爾曾威脅宏碁，如果宏碁支持AMD的Athlon 64處理器發布，后果將會很嚴重。為此，宏碁就退出了AMD的處理器發布。

　　英特爾還會在銷售渠道上排擠對手。據說英特爾收買過德國的大型零售供應商，讓它只銷售采用英特爾處理器的電腦。

　　英特爾還可以利用自己的市場優勢，向行業技術標準和相關產品施壓，排擠競爭對手（比如AMD）的生存空間，給對手的市場拓展帶來障礙。

　　最終，依靠聯盟優勢和技術優勢，英特爾挫敗了眾多芯片生產商。到現在，也只有AMD還能勉力生存，而且AMD也已經對抗失敗，無法再作為英特爾的“對手”繼續長期存在下去。

　　英特爾的優勢在于PC市場與服務器市場，這兩個領域都是微軟Windows系統在主導。與微軟聯盟，是英特爾最大的成功邏輯。1992年，有人嘗試將蘋果操作系統放在英特爾的處理器上運行，“就像將唇膏涂到雞肉上！”比爾·蓋茨很不留情面地嘲諷了這種搭配，因為微軟已經與英特爾形成了一種技術和商業上的默契。

　　英特爾與微軟的聯盟并不為兩者所承認。但是，上世紀90年代以來，微軟和英特爾在有意無意之間形成了“Wintel”合作模式。兩者按照默契的節奏推出新品，微軟的新系統與英特爾的新芯片常常是一唱一和，主導著全球IT業技術的更新迭代，形成了實質上的壟斷。

　　這個聯盟成功地取代了IBM公司在PC市場上占主導地位，壟斷PC桌面端長達20多年，雙方通過共同控制下游PC生產商而不斷攫取暴利。

　　也是在上世紀90年代，蘋果、IBM、摩托羅拉也曾經建立了一個“PowerPC”聯盟。蘋果有PC整機和操作系統，IBM有整機和芯片，摩托羅拉在兩者協助下推出PowerPC芯片，三者相互合作。對此，隨后微軟推出了Windows 95，英特爾推出了奔騰系列芯片，二者的產品體系協同，珠聯璧合。在兩大劃時代的產品面前，PowerPC完全不堪一擊，推出不久后就宣告沉寂。

　　而英特爾自身則通過微軟Windows系統進入各大硬件生產商，找到了大批合作企業，有芯片生產商、軟件生產商、設計輔助工具開發商、硬件制造商和移動設備生產商等等。它們圍繞英特爾形成了一個龐大的產業聯盟。

　　英特爾又利用“平臺”的概念，將CPU、主板、芯片組以及網卡等組件或技術集成一體，完成從單一硬件產品制造商向一個“集成性服務供應商”的轉化。實現用戶綜合應用體驗的同時，不斷強化體系圍墻，降低競爭對手在微軟系統生態中的滲透。

　　在技術驅動下，產品的性能得以逐步提升。但是技術一旦超出消費者需求，也就是性能過剩的時候，存量市場與價格戰就隨之而來，利潤也就會從下游生產商逐步向上游讓渡。聯想和當年的IBM都是典型的案例。當年，盡管IBM的PC全球銷量第一，但是豐厚的利潤卻流向了微軟、Intel。英特爾的核心技術對產業的影響力越來越大。

　　打敗一頭霸王龍的可能不會是另外一種恐龍。在英特爾主導的技術體系和生態規則下，沒有人能夠擊敗英特爾。IBM沒有干掉英特爾，AMD也沒有。

　　一個蠻橫強硬不講理的主。

　　可以看到英特爾幾乎壟斷了所有的電腦芯片市場（AMD雖然最近的競爭力有所上升，但是還不足以對它造成威脅），這點做得很是成功且霸道，但是在米國還有另一個極其霸道也是做芯片的主，甚至讓這樣的英特爾主動“避讓”，把另一條道路直接讓給它走，但是別人不干啊，不止要走自己的路，你的路我也要走！

　　高通：我的目光不止放在手機芯片上！你是前輩這點沒錯，但是如何破掉你的市場運營模式我也是一清二楚！

　　從高通目前所處的移動芯片市場看，盡管其仍處在領先的位置，但其競爭的激烈程度要遠高于其要進入的Intel所在的服務器芯片市場。

　　例如蘋果、三星、聯發科均是其強勁的對手，而服務器芯片市場之前還算得上對手的AMD早已被Intel擊潰而轉投了ARM陣營，但直到今天，也未見其在服務器市場有何實質性的亮眼表現。

　　這種不同行業競爭的程度決定了雙方銷售的增長、研發的投入和利潤率的高低，并最終反映到未來比拼家底時誰更有底氣。

　　例如在銷售增長上，2012—2013年間，高通的銷售增長還遠遠高于Intel，但到了2014年，二者的銷售增長幾乎持平；在研發投入上（占銷售的百分比），在2010—2012年間，高通一直是高于Intel的，但到2013—2014年，高通的投入已經被Intel追平。

　　造成這種追平的結果，一來可能是Intel加大了研發的投入，另一方面也可能是由于業績的壓力，高通減緩了在研發上的投入。例如在上個季度，高通研發支出為14.07億美元，低于去年同期的14.29億美元。

　　至于利潤率，在2010—2013年間，高通的利潤率始終高于Intel，但到了2014年，其利潤率反而大幅低于Intel。從上述考量一個企業在其所處行業競爭力的指標看，高通的承壓要遠遠高于Intel。

　　聯想到高通總裁德雷克·阿伯爾（Derek Aberle）針對高通展示其首款用于服務器的芯片時所言：“在看到回報之前，可能需要多年的大筆投資，而只有少數公司有能力涉足這一市場并取得成功，高通便是其中之一。”

　　我們不禁懷疑，高通真的具備這樣的能力嗎？時機真的恰逢其時嗎？

　　如果說上述是高通進軍服務器市場直面Intel時，雙方整體實力和由此可承受的壓力的對比，那么具體到服務器芯片市場和產品本身又如何呢？

　　在高端市場，高通是絕對的霸主。所以，它對競爭對手的壓制主要體現在對中低端市場的搶奪。

　　技術上，高通用高端產品的技術體系，去扶持中低端產品，下探中低端市場，做出了從入門級到旗艦級芯片的全線產品體系。比如，在3G向4G的過渡過程中，高通加速將4G技術與硬件體系引到中低端市場，甚至是入門級市場，搶先把4G技術引入千元機的層級。比如在中國就有支持雙SIM卡和三SIM卡的產品方案，而雙卡雙待往往是中低端手機的特征之一。

　　服務模式上，高通開始走“山寨路線”，學習聯發科在功能機時代首創的芯片“交鑰匙”模式。2013年，高通推出類似“交鑰匙”服務模式的“QRD參考設計”平臺方案。QRD可以讓手機、平板生產商直接按圖索驥，即使不具備強大研發能力也可以迅速推出新產品入市。借助QRD，有些生產商的產品開發周期已經小于60天，這正中各路雜牌手機生產商的下懷。

　　高通在高端封頂，并放下姿態來到中低端市場搶份，讓聯發科等對手現在上不去，以后也可能會“下不來”，生存和發展空間繼續被壓縮。而且，高通可以對使用高通芯片的生產商收取5%的CDMA系列技術許可費，對于不使用高通芯片的生產商收取5.75% 的許可費，強制生產商使用自己的芯片產品。

　　但是，移動設備的出貨量增長在放緩，確切而言是智能手機的增長在放緩。全球智能手機出貨量在2014年已經到達頂峰，未來可能迎來一個平緩的增長甚至是衰退。最值得憂慮的是，高通CPU在高中低端市場都有對手，蘋果、三星、聯發科每個都很難纏。

　　我們可以用“以子之矛攻‘彼’之盾”的方式來分析，英特爾的壓制方法，可以被高通破掉，自己卻難以破解高通的壓制方法。不過，高通技術壁壘也終將會在市場競爭面前威力漸消。