一直以來，蘋果與高通都是非常親密的合作伙伴，自iPhone 4s開始，蘋果就放棄了英飛凌的基帶芯片，全面轉向了采用高通的基帶芯片。不過最近蘋果與高通之間官司不斷，雙方的關系也跌入了冰點。而根據最新的爆料顯示，繼去年蘋果引入了英特爾作為其新的基帶供應商之后，在蘋果今年下半即將推出的新一代的iPhone手機當中，高通基帶的比例將會進一步由原來的的60%下降至35%，而這也意味著英特爾的基帶比例將提升至65%。

蘋果高通訴訟不斷，雙方關系跌入冰點

今年1月18日，美國聯邦貿易委員會（FTC）起訴高通公司稱，這家全球最大手機芯片生產商以降低授權費為條件，強迫蘋果公司只使用其一家的芯片，此舉不公平地排擠了競爭對手。FTC的訴狀詳述了高通與蘋果達成的排他性協議，并指控高通非法維持自己在手機用半導體行業的壟斷地位，并向客戶收取高昂的授權費。

隨后在1月20日，蘋果公司也在美國加州正式起訴高通，稱其非法利用手機芯片領域的壟斷地位，并要求其退還約10億美元承諾退還的專利使用費。

同時蘋果公司還稱“高通作為移動基帶芯片標準眾多開發商之一，多年來堅持向蘋果收取高昂的專利權費用”，“其收取的費用是其他開發商的5倍”，“蘋果開發的新技術越多，高通收取的費用就越多”。

而高通之所以“非法扣留了原本承諾退還的價值10億美元的專利使用權費用”是為了“報復蘋果與FTC合作”。（除了與美國TFC合作之外，此前蘋果還與韓國FTC進行了合作，為此韓國在去年12月底，向高通開出了1萬億韓元的罰單。）

除了在美國起訴高通之外，3月2日，蘋果又在英國起訴了高通。根據法院文件顯示，英國的這起官司涉及專利和注冊設計問題，但官方并未給出詳細信息。高通發言人也拒絕對此置評。

針對今年1月蘋果公司在美國加州南區聯邦地方法院向高通發起的訴訟，高通于4月中旬向美國加州南區聯邦地方法院提交了一份長達134頁的說明，并控訴了蘋果的侵權行為。

高通在答辯狀當中詳細說明了他的發明、貢獻并通過許可項目與行業分享的技術的價值，同時指出蘋果公司未能與高通進行誠信談判以獲得按照公平、合理和非歧視的條件使用高通的3G和4G標準必要專利的許可。

高通還稱蘋果公司違反了與高通的協議，曲解了與高通的協議和談判內容，屏蔽iPhone 7中高通基帶的性能、不允許高通強調相較英特爾基帶的優越性，并且干涉了高通與為蘋果公司制造iPhone與iPad的廠商與高通之間的長期協議。此外高通還批評蘋果公司配合監管部門攻擊高通業務并發表不實言論。

高通向法庭提出了多項訴訟請求，其中包括要求蘋果公司就其違反多項協議中的承諾支付損害賠償，并請求法院責令蘋果公司停止干涉高通與為蘋果公司制造iPhone和iPad的廠商（主要是富士康）間的協議。

對此，蘋果官方在回應媒體時稱，我們不評論高通的反訴，但請注意我們1月份說過他們的商業行為和不公平專利費。

蘋果為何要干涉高通與富士康之間的協議？

其實一直以來，蘋果都沒有直接與高通簽署專利授權協議，實際上蘋果的單臺產品的專利使用費都是由其代工廠富士康代繳的（富士康與高通有簽專利授權協議），所以蘋果繳納的單臺產品的專利使用費都是以富士康的出廠價來計算的。

比如iPhone 7的定價是649美元起，但是其富士康的出廠價（硬件成本）可能只有230美元左右（此為估算）。如果我們按4%的專利費率來計算，那么以iPhone 7終端市場定價作為基數，則每臺iPhone 7需要向高通繳納25.96美元；如果以富士康的出廠價來計算，每臺iPhone 7可能只需要向高通繳納9.2美元。顯然，現行的模式每年可以為蘋果節省大筆的專利費。

那么既然這種模式能省下一大筆專利費，為什么其他的手機制造商不爭相模仿呢？其實，很多公司擁有自己的內部生產線，或者出于其他原因而不得不與高通談判授權問題（有些廠商考慮到，一旦獲得高通授權，支付的專利費包括了他們的所有產品，無論這些產品在何地生產。）

蘋果的iPhone一直都是完全依靠外部的代工廠來生產，因此，高通與蘋果之間沒有授權與被授權的關系。

不過現在的問題是，高通似乎正在努力與富士康簽訂新的專利授權協議，應該是希望按照iPhone的實際終端售價來收取專利授權費。如果真的變成這樣的話，蘋果每年向高通繳納的專利費可能將會是現在的三倍。顯然，對于高通這樣的行為，蘋果難以容忍，必然會進行干涉。而這也是為何高通會起訴蘋果，稱其“干涉了高通與為蘋果公司制造iPhone與iPad的廠商與高通之間的長期協議”。

值得一提的是，2015年在中國發改委處罰了高通壟斷行為之后，目前中國廠商向高通繳納專利授權費的計算基數也不再是按照設備全價收取專利費，而是按照“設備銷售凈價的65%”來收取。