由于世界各地的無線通信公司都使用廣泛的設備和標準，因此很難發(fā)明出這種技術。基帶芯片必須能夠快速連接到陳舊的3g和4g網(wǎng)絡以及更加現(xiàn)代的5g網(wǎng)絡。以數(shù)據(jù)為中心的手機問世后，高通一直在這一領域領跑。

蘋果為了減少對高通的依賴度，一直在持續(xù)開發(fā)基帶芯片，并于2019年以10億美元收購了英特爾的基帶芯片事業(yè)。2019年，英特爾退出了5g手機基帶芯片項目。英特爾宣布將集中投資5g網(wǎng)絡基礎設施事業(yè)的發(fā)展。通過此次收購，蘋果正式進入基帶芯片市場，并從英特爾獲得17000多項專利。

根據(jù)apple silicon的計劃，apple一直在探索用自己的芯片來取代蘋果產(chǎn)品中的芯片，并從2020年開始向mac提供自己開發(fā)的芯片。蘋果也將到2020年為止開發(fā)5g基帶芯片作為“關鍵戰(zhàn)略轉換”。蘋果芯片負責人Johny Srouji當時表示：“這項工作進行得非常迅速。”

部分分析家樂觀地認為，蘋果公司收購英特爾后，將很快推出自主開發(fā)的基帶芯片，但蘋果公司低估了基帶芯片開發(fā)的困難，這說明該項目目前仍處于難產(chǎn)狀態(tài)。通信技術的開發(fā)需要大量的技術和時間，不可能一蹴而就。蘋果公司也不例外。