我們都知道，現(xiàn)在蘋果和高通的官司還處于膠著狀態(tài)，雙方互相指責(zé)并在全球多國(guó)開啟了各種專利戰(zhàn)。在雙方?jīng)]有和解之前，對(duì)于普通消費(fèi)者來說，最大的弊端就是蘋果iPhone無法使用高通的基帶，只能使用英特爾的基帶，由于英特爾的基帶性能要比高通差的多，導(dǎo)致iPhone的信號(hào)或多或少的會(huì)出現(xiàn)問題。

而現(xiàn)在對(duì)于蘋果來說，已經(jīng)不僅僅是信號(hào)這一個(gè)問題了。全球馬上就要進(jìn)入5G時(shí)代，各家廠商的5G手機(jī)都在準(zhǔn)備著，2019年就會(huì)陸陸續(xù)續(xù)的發(fā)布。而由于蘋果和高通交惡，所以無法使用高通的5G基帶。

對(duì)于蘋果來說，除了高通的5G基帶外，并沒有其它的選擇，老朋友英特爾在5G基帶方面還未成形，而其它可選的只有三個(gè)，聯(lián)發(fā)科，三星和華為。這三個(gè)廠商的5G基帶實(shí)力又以華為最為成熟和強(qiáng)勁。所以聯(lián)發(fā)科和三星的5G基帶只是備選，蘋果想要最好的，那就只能選華為。

這并不是滑稽之談，據(jù)業(yè)內(nèi)人士電子創(chuàng)新網(wǎng)張國(guó)斌的消息，蘋果已經(jīng)多次接觸華為并磋商提出合作要求。只是華為并沒有明確給蘋果回復(fù)。說明現(xiàn)在是蘋果有求與華為，而華為正在全面評(píng)估這次合作的可能性。

華為最近剛剛向外界展示了最新的巴龍5000基帶，它是目前業(yè)內(nèi)集成度最高、性能最強(qiáng)的5G終端基帶芯片。它不僅是世界上首款單芯片多模5G基帶芯片，同時(shí)還支持2G、3G、4G、5G合一的單芯片解決方案，能耗更低、性能更強(qiáng)。

巴龍5000相比高通最新的X50基帶來說，峰值下載速率是其兩倍，工藝也更先進(jìn)，同時(shí)對(duì)于5G時(shí)代的網(wǎng)絡(luò)兼容性也是最好的，創(chuàng)下了6個(gè)世界第一！可以說，華為的巴龍5000不僅領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科和三星，同樣遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于高通！

所以蘋果想要使用華為的5G基帶也就順理成章了，加上巴龍5000基帶同樣可以外掛，對(duì)于蘋果A系芯片來說，使用起來的調(diào)試難度就小了很多。實(shí)際上，如果華為真的和蘋果合作，對(duì)于華為來說也是一件好事，因?yàn)檫@就等于間接的通過蘋果進(jìn)入了美國(guó)市場(chǎng)，雙方互惠互利。

當(dāng)然，華為曾經(jīng)明確表示過，麒麟芯片絕不會(huì)外賣，那么巴龍5000最終會(huì)不會(huì)賣給蘋果，打造一部5G版的iPhone呢？就讓我們拭目以待吧！