作為三星SAFE生態(tài)系統(tǒng)的重要合作伙伴之一，芯和半導體2021年11月17-18日參加三星Foundry SAFE論壇線上活動。

芯和半導體將在此次大會上帶來多項技術(shù)演示，包括：

先進工藝:

片上高頻電磁仿真與PDK建模

IRIS——Virtuoso無縫銜接的電磁仿真工具：該工具在三星多項先進工藝節(jié)點上獲得認證，包括三星8nm/14nm LPP FinFET 工藝及28FDS FD-SOI 工藝

先進封裝：

2.5D/3D 先進封裝設計分析

Metis——芯片-封裝聯(lián)合仿真工具能滿足芯片-封裝的聯(lián)合仿真需求, 針對先進封裝，Metis 還支持2.5D interposer with TSV

芯和半導體EDA介紹

芯和半導體成立于2010年，是國內(nèi)唯一提供“半導體全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案”的供應商。芯和半導體EDA是新一代智能電子產(chǎn)品中設計高頻/高速電子組件的首選工具，它包括了三大產(chǎn)品線：

芯片設計仿真產(chǎn)品線為晶圓廠提供了精準的PDK設計解決方案, 為芯片設計公司提供了片上高頻寄生參數(shù)提取與建模的解決方案；

先進封裝設計仿真產(chǎn)品線為傳統(tǒng)型封裝和先進封裝提供了高速高頻電磁場仿真的解決方案；

高速系統(tǒng)設計仿真產(chǎn)品線為PCB板、組件、系統(tǒng)的互連結(jié)構(gòu)提供了快速建模與無源參數(shù)抽取的仿真平臺，解決了高速高頻系統(tǒng)中的信號、電源完整性問題。

芯和半導體EDA的強大功能基于：自主知識產(chǎn)權(quán)的多種尖端電磁場和電路仿真求解技術(shù)、繁榮的晶圓廠和合作伙伴生態(tài)圈（芯和半導體EDA在所有主流晶圓廠的先進工藝節(jié)點和先進封裝上得到了不斷驗證）、以及支持基于云平臺的高性能分布式計算技術(shù)，在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子和數(shù)據(jù)中心等領域已得到廣泛應用。

責任編輯：haq