在車用高功率半導體、光源與射頻（RF）三大應用需求加持下，化合物半導體（Compound Semiconductor， CS）將有遠優于單晶半導體的成長速度。根據Strategy Analytice與SEMI的報告指出，化合物半導體市場規模預計將在2020年成長至440億美元，年復合成長率（CAGR）為12.9%，遠優于硅晶半導體的成長速度。

聯穎光電砷化鎵技術開發副總經理兼技術長林嘉孚表示，化合物半導體發展與單晶半導體的起步時間幾乎同時，但受限于材料復雜性等問題，化合物半導體一直以來難以與單晶半導體相以抗衡，導致化合物半導體發展落后單晶半導體將近二十年之久。

但化合物半導體發展至今，在材料已日趨成熟，未來發展無可限量。除了已經很成熟的LED之外，未來仍將是化合物半導體最主要的應用市場外，射頻通訊、高功率半導體與雷射光源也都有很大的成長空間。

林嘉孚指出，射頻組件的接收到發送基本上皆屬于高頻訊號，因此從有線到無線網絡的射頻組件應用，主要都采用化合物半導體組件，包含異質接面雙極晶體管（Heterojunction Bipolar Transistor， HBT）、高電子移動率晶體管（pHEMT）、BiHEMT與整合式被動組件（Integrated Passive Device， IPD）等都是射頻的重要技術。

全球IP流量成長，包含語音、視訊及數據網絡的匯聚，進一步推動數據流量的爆炸性成長，對于射頻的通訊連接功能需求隨之而起，驅動整體化合物半導體市場。

除了射頻組件外，雷射光源如垂直腔表面發射雷射（Vertical Cavity Surface Emitting Laser， VCSEL）及與電源管理，也是化合物半導體主要應用領域。林嘉孚談到，光源應用里面最重要的是發光體激光技術，無論是在光通訊、數據中心，甚至手機未來也可能采用VCSEL組件，以實現3D感測或接近感測等功能。

電源管理則是未來綠色能源或太陽能產業，必要的功能之一。目前電源管理組件大多采用硅晶材料，但在高功率應用中，硅芯片的效率遠不如氮化鎵（GaN）。林嘉孚認為，未來的五到十年之內，綠能或太陽能產業將會全面改采用GaN作為替代方案，以減低能源損耗。

整體而言，林嘉孚表示，***半導體產業擁有植基于硅晶產業的能力，一路從磊晶成長、制造、封裝、設計到測試形成一個完整的生態環境，未來若將同樣的生態圈轉移至復合式半導體的話，將建構成一個整合度更高的完整供應鏈，為***IC產業發展推向另一座高峰。