在10月11日舉行的媒體活動中，國際半導體組織(SEMI)全球副總裁兼中國區總裁居龍表示，全球半導體市場在2024年有望實現15%至20%的增長，市場規模預計將達到6000億美元。這一預測反映出在經歷了一輪去庫存周期后，全球半導體市場正逐步回暖。

根據半導體行業協會(SIA)的最新數據，2024年第二季度全球半導體行業的銷售額累計將達到1499億美元，環比增長6.5%，同比增長達到18.3%。這一數據表明，在疫情后的市場復蘇階段，半導體行業正展現出強勁的增長勢頭。

居龍指出，推動這一增長的主要因素包括人工智能(AI)、大數據等新興技術所帶來的巨大算力需求。AI及其相關應用已經成為市場的重要驅動力。此外，新能源汽車的普及和先進封裝技術的發展也在為半導體市場注入新的活力。隨著這些新興產業的崛起，全球半導體產業有望在2030年前后實現超過一萬億美元的市場規模。

近年來，AI技術的快速發展為半導體行業提供了新的機遇。各大科技公司紛紛加大對AI硬件的投資，以滿足日益增長的算力需求。居龍表示，半導體企業需要緊抓這一機遇，積極布局AI相關技術和產品，提升自身的競爭力。

新能源汽車市場的蓬勃發展也是半導體行業增長的重要推動力。根據市場研究機構的分析，新能源汽車的普及將促使對高性能半導體的需求大幅增加。電動汽車的動力系統、智能駕駛系統和車載娛樂系統等都依賴于先進的半導體技術，這為半導體企業提供了廣闊的發展空間。

此外，先進封裝技術的應用將進一步提高半導體的性能和效率。隨著產品集成度的提高，半導體行業的競爭將更加激烈。企業需要不斷創新，提升產品質量，以適應市場的變化和消費者的需求。

盡管市場前景看好，但也提要關注潛在的風險因素。全球經濟形勢的不確定性、貿易政策的變化以及供應鏈的挑戰都可能對半導體行業的持續增長形成壓力。企業需要保持靈活應變的能力，加大研發投資，優化供應鏈管理，以應對未來的挑戰。

總體來看，全球半導體市場在2023年迎來了積極的增長趨勢，預計將繼續受益于AI、新能源汽車和先進封裝等領域的發展。隨著技術的不斷進步和市場需求的增加，全球半導體市場有望在未來實現更大的突破。

浮思特科技深耕功率器件領域，為客戶提供IGBT、IPM模塊等功率器件以及單片機（MCU）、觸摸芯片，是一家擁有核心技術的電子元器件供應商和解決方案商。