在早前談到中國的半導體投資建設，一直都是圍繞在芯片設計、制造和封裝等領域，但對于半導體芯片的源頭——硅晶圓，卻談的少之又少。我認為主要有兩方面的原因：一是國內在這方面的發(fā)展不盡如人意;另一方面是因為目前的需求和價格還是在可接受范圍。

但早兩天有報道宣稱，明年上半年的硅晶圓可能會面臨大面積漲價的可能，更嚴重的是隨之而來可能會出現(xiàn)的缺貨困境。這對于國內那些投入了大量資金建設12寸廠的晶圓廠來說，這真的一個出師不利的信息。

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在這個關頭，***媒體傳出了國內半導體基金將要收購總部位于德國慕尼黑的硅晶圓廠Siltronic，綜合中國目前的半導體建設熱潮，德國愛思強剛剛拒絕了中國資本的收購還有硅晶圓面臨缺貨的危機，這個消息的頒布無疑給今年的半導體市場又投下了一顆深水炸彈。

為什么中國需要硅晶圓廠

半導體行業(yè)的人都知道，一個芯片被設計出來之后，需要把設計文件交付到TSMC這樣的代工廠進行芯片生產，而TSMC則會根據(jù)客戶的設計文件，在硅片上“刻”上電路。這個需要的硅片就是由硅晶圓廠生產的。

而過去的幾十年里，產業(yè)界為了降低芯片的制造成本，一直推進硅晶片的往前推進，從最初的1英寸到12英寸。

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硅晶圓尺寸的進化史（4英寸到12英寸）

但晶圓生產是一個不算非常復雜，但是對精度要求很高的過程。主要涉及到純化和拉晶。

純化分為兩個階段，第一步是冶金級純化，此一過程主要是加入碳，以氧化還原的方式，將氧化硅轉換成98%以上純度的硅。大部份的金屬提煉，像是鐵或銅等金屬，皆是采用這樣的方式獲得足夠純度的金屬。但是，98%對于晶片制造來說依舊不夠，仍需要進一步提升。因此，將再進一步采用西門子制程（Siemensprocess）作純化，如此，將獲得半導體制程所需的高純度多晶硅。

接著，就是拉晶的步驟。首先，將前面所獲得的高純度多晶硅融化，形成液態(tài)的硅。之后，以單晶的硅種（seed）和液體表面接觸，一邊旋轉一邊緩慢的向上拉起。至于為何需要單晶的硅種，是因為硅原子排列就和人排隊一樣，會需要排頭讓后來的人該如何正確的排列，硅種便是重要的排頭，讓后來的原子知道該如何排隊。最后，待離開液面的硅原子凝固后，排列整齊的單晶硅柱便完成了。

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單晶硅晶柱

然后把單晶硅柱切割成一片片厚度約為150μm（0.015cm）左右的硅晶片。

很多人會問，這個難道體現(xiàn)在哪里，我們不妨看一下。上圖硅晶柱的制作過程就像是做棉花糖，一邊旋轉一邊成型的。在拉晶的過程中，旋轉拉起的速度和溫度的控制都會影響到晶柱的品質。如此高的技術難度，對于基礎比較薄弱的中國半導體來說，是一個大挑戰(zhàn)。

除了技術外，專利保護也是限制中國硅晶片產業(yè)的一個發(fā)展。

半導體硅的制造工藝，從上世紀五十年代出現(xiàn)以來，一直都是日韓德美等國家在上面發(fā)展，他們在硅晶片制造上面積累了豐富的經驗和專利，這也不是中國能輕易突破的。

但這又是一個很重要的市場，讓中國不得不投入。

首先我們需要強調一下，硅晶片的市場其實不是很大，從相關數(shù)據(jù)顯示，2014年硅晶片的市場規(guī)模只有80億美元，2015年也只有83億美元。相比于早幾年的上百億市場，是有所下滑的。但就算是上百億，對于三千多億規(guī)模的半導體市場，其所占的份額也只不過區(qū)區(qū)幾個百分點。

電子產業(yè)鏈中，硅晶圓的位置

但從上文所看，這個產品是硅芯片的基礎，沒有它，你設計得多好，代工廠制程多先進，也都是巧婦難為無米之炊。

但和半導體其他節(jié)點一樣，硅晶片市場同樣是國外廠商的天下。

根據(jù)調查得知，現(xiàn)在的硅晶片市場主要是日本（Shin-Etsu和Sumco）、韓國（LG Siltron）、德國（Siltronic）和***（***的環(huán)球晶圓早前收購了排名第四的SunEdison）等地方的企業(yè)掌控。

2015年全球硅晶圓的市場份額分布

從上圖我們可以看出，前六位廠商所占的份額高達98%，這是一個高度壟斷的市場，尤其是當中大部分由我們的鄰居日本和韓國掌控。

聯(lián)想到日韓最近對中國半導體崛起的種種防范，加上文章開頭提到的可能面臨的硅晶片缺乏和漲價的挑戰(zhàn)，中國發(fā)展自身的硅晶片產業(yè)是勢在必行。

收購Siltronic成功，中國可以獲得什么？

作為這次交易緋聞的另一個主角，Siltronic是全球第四大的硅晶圓生產商。主要是生產芯片所需的硅晶圓。公司在美國有一個200mm的晶圓廠，在德國則有150/200/300mm的產線，而在新加坡，也有200和300mm的產線，根據(jù)公司的介紹，他們一秒鐘可以制造一塊硅晶片。

從硅到芯片的整個過程

從該公司的財報我們可以得知，該公司在2015年代營收高達，9.31億美元，較之2014年的8.53億美元成長了9.1%。而其利潤率也高達13.3%，較之2014年的13.8%下降了0.3%。

Siltronic過去幾年的營收數(shù)據(jù)

在過去幾年，Slitronic的營收一直穩(wěn)居硅晶圓市場前三，直到早幾個月環(huán)球晶圓的收購完成了以后，才打破了這種平衡。

硅晶圓前五廠商的市場份額

從公司的官網我們得知，Slitronic是全球首個推出300mm晶圓的公司，是一個專注于300mm和200mm硅晶片生產的企業(yè)。截至到2015年底，他們的全球員工超過400個工程師，專利也高達1700個，其產品涵蓋了超純硅晶圓和超純硅晶棒等。而這些都是制造芯片的必備材料。

Siltronic廣泛的產品線

至于Siltronic的銷售分布，從2015年的年報，我們可以看出，亞洲、歐洲和美國是其客戶所在的三大區(qū)域，這些地區(qū)的銷售額所占的份額分別為67%，19%和14%，當中以亞洲的份額最大。而其客戶涵蓋了TSMC、UMC、Intel、Samsung、Toshiba、TI和NXP等排名前二十的半導體廠商。

Silitronic的客戶

一旦中國成功收購了Silitronic，是否能夠直接接收這些客戶另說，但對于國內如中芯國際這些國內廠商，將會在可能面對的晶圓缺貨危機上，有了保證。也可以從源頭上保證“中國芯”的發(fā)展。

加上國內的如SMIC前掌舵人張汝京打造的新升半導體等晶圓廠，國內的半導體產業(yè)鏈將迎來一個新的景象。

可能面對的挑戰(zhàn)

還記得早前中國福建宏芯對德國愛思強的收購，被美國橫加組織，此時收購面對的最直接的問題。

另外，隨著汽車電子、消費電子和IoT的發(fā)展，對200mm的晶圓需求可能會持續(xù)增長，300mm的需求量可能會降低，這就讓300mm晶圓面臨更大的挑戰(zhàn)。但國內將要發(fā)展起來的3D NAND FLASH需求，將會帶來300mm晶圓的消耗，這需要等待時機成熟。

再者，前幾名競爭者帶來的競爭也是不可忽略的。尤其是新的環(huán)球晶圓形成了以后，對Siltronic的影響將是最直接的。加上全球經濟和政策的不確定性。對于未來的Siltronic來說，也是直接挑戰(zhàn)。

當然，這一切假設都是建立在收購成功的基礎之上。