電子發燒友網報道（文/黃山明）功率半導體作為電能轉換、電路控制的核心部件，被廣泛用于汽車、消費電子、計算機、網絡通信、工控等場景，其中汽車的需求占比最高，將近40%。但中國功率半導體行業起步較晚，國產化率低。恰逢近幾年國產替代浪潮興起，眾多企業開始入局功率半導體市場，不過在這大好前景下，日媒卻突然潑了一盆冷水，表示中國大幅增產功率半導體，已經存在過剩的風險。

日企的擔憂

5月16日，據日媒報道，中國正在大幅增產控制電力和電壓的功率半導體。日本半導體業界團體SEMI Japan（東京都千代田區）通過作為其會員的制造設備廠商，統計了中國截止到今年2月底的半導體工廠新建計劃，發現交易的中國新建半導體廠商有22家，其中12家為功率半導體工廠。

例如潤西微電子與富芯半導體均擴建了使用300mm直徑硅晶圓的功率半導體工廠，SEMI Japan判斷這兩家工廠推進建廠計劃的概率達到80%以上，而這兩家公司也計劃在今年引進日本半導體設備，用于新廠的擴建。

此外，還計劃引進相關日本半導體設備的廠商如捷捷微電子，不過使用的晶圓尺寸在200mm；成都高真科技，主要生產DRAM，采用300mm晶圓。

從技術方面來看，大多數中國新進功率半導體廠商使用的電路微細加工技術已經較為成熟，不過使用的制造工藝基本為90nm，加工技術門檻較低。不過功率半導體的生產需要電路設計及制造方面有豐富經驗的技術人員，但這些新建的工廠都有成熟的體系及人員來支撐擴產。

對此，日企方面比較擔憂，原因在于功率半導體雖是有望提高設備節能性能的基礎零部件，但供應過剩可能會導致日本競爭廠商的收益惡化。

比如日本的三菱電機等功率半導體大廠仍有較大的國際競爭力，但是大多采用200mm晶圓生產，而國內企業已經轉向300mm晶圓，一張晶圓便可以生產日企2.25倍的芯片。

另一方面，就在前不久，日本汽車零部件制造大廠電裝表示，將與臺灣聯電建立一個主要的功率芯片生產工廠。同時，日本的東芝、三菱電機等廠商都考慮將在近幾年擴建300mm晶圓生產設施，還有許多日本大廠也開始陸續向功率半導體領域投產。

有專家表示，日本芯片制造商規模較小，難以擴大生產和營銷規模。日本制造商也對進行大筆投資持謹慎態度，以免他們的同行做同樣的事情并導致供過于求。當前日本芯片制造商面臨的問題在于，他們能否保住自己的利基市場。

鑒于這種形勢，中國大舉向功率半導體領域投資的舉動，無疑讓日企方面感到擔憂。一方面固然是擔心大家都擴產可能導致產能過剩的問題，而另一方面則是認為中國功率半導體可能會搶奪日本相關企業的市場。

功率半導體市場的窗口期

據Omida數據顯示，2021年年全球和中國功率半導體市場空間分別為462億美元和182億美元，至2025年，全球和中國市場空間有望分別達到548億美元和195億美元，年復合增長率達5.92%和4.55%

當前，整個功率半導體市場國產化率不到30%，大部分中高端產品仍然依賴于進口。國內廠商主要以二極管、晶閘管等技術壁壘相對較低的品類為主，在大功率MOSFET、IGBT等領域的國產化率更低。

如今全球正處于供應鏈失衡的狀態中，近期數據來看，2022年一季度海外主流功率器件廠商交貨周期和價格均呈現上升態勢。以高壓MOS為例，英飛凌交期在52-65周，安森美在36-52周，意法半導體為47-52周。

同時下游對于功率器件的需求反而在持續增加，從2021年四季度數據來看，全球和國內主要功率器件廠商的營收增速分別達到了40%和38.06%。

并且受益于新能源汽車的高速增長，對于功率器件的需求在不斷上升。以IGBT為例，英飛凌交期已經在39-50周，意法半導體的交期也在47-52周。而越是缺貨，廠商便越會超額下單，往往導致采購的訂單要比真實需要更大。

不過即便是去掉那部分非真實需求訂單，預計真實訂單的需求為實際供貨能力的1.5倍，這也意味著IGBT的缺口在50%以上。甚至于產能滿載之下，一些廠商已經決定暫停接單，如安森美已經通知客戶，今明兩年的產能已全部售罄，沒有足夠產能，即便接單也無法交付，因此目前已停止接單。

這種局面也就造成不少國內的下游廠商想要采購IGBT產品，也不得不在國內市場尋找替代品，這也給了國內的功率半導體廠商一個難得的國產替代窗口期。

仍以IGBT市場為例，2020年全球IGBT市場規模達66.5億美元，不過市場較為集中，英飛凌所占的市場份額超過了30%，前十大供應商中，國內供應商的份額較少，僅有士蘭微、斯達半導體、華微電子在個別細分品類中進入了前十，市場中仍有較大的國產替代空間。

中國功率半導體會過剩嗎？

中國已經成為全球功率半導體產業的重要市場，國內功率半導體市場發展日益成熟，同時中國作為全球最大的功率半導體消費國，市場規模穩步增長。從應用領域來看，工業控制、汽車電子等領域是我國功率半導體領域需求最大的幾個領域。

新能源汽車市場的高速增長也將成為國內IGBT最大且增速最快的應用場景。據估算，至2025年國內新能源車用IGBT市場有望達到231億元，5年CAGR增速達到48%，占國內IGBT 需求的40%。并且應用于新能源汽車的IGBT對于性能、穩定性要求較高，讓毛利率達到了35%-40%，成為眾多功率器件廠商的香餑餑。

同時，從傳統燃油車轉換至新能源汽車，對于功能率器件的需求也有了較大的增長。通常而言，新能源汽車的功率越大，電氣化程度越高，單車功率半導體價值量也就越大。英飛凌數據顯示，新能源汽車的單車功率半導體價值量可以達到400美元，是傳統燃油車的5倍左右。

從國內企業來看，有機構統計截至2022年1月份，國內的功率半導體約為88家，即便今年擴產或新建多家功能率半導體廠商，數量也僅在百家左右，對于全國市場，已足夠容納這些公司。

在這些國內的功率廠商中，時代電氣、斯達半導體、比亞迪半導體、士蘭微、宏微科技等廠商已經取得了車企的定點項目。如時代電氣已經大批量供貨廣汽、東風、小鵬、理想等客戶；斯達半導體與國內大部分主流車企已有相關合作，包括比亞迪、廣汽、長安、奇瑞、北汽等；比亞迪半導體除了供給母公司，還小批量為東風、長安等企業供貨；士蘭微主供客戶包括零跑、匯川、上汽、吉利等廠商。

當前國內的功率器件企業已經可以與英飛凌4代（溝槽柵）和7代（精細溝槽柵）對標產品。同時IGBT廠商也在加快自有產線建設節奏，聞泰科技、時代電氣、士蘭微和華潤微等IDM廠商在IGBT產線上均有布局。

國內功率IDM廠商已經開始布局12英寸晶圓產線，產能有望在2022年逐步開出，進一步帶動廠商營收增長和產品性能提升。這些新增產能也讓日企方面較為憂慮，擔心市場產能過剩。

但巨豐投資首席投資顧問張翠霞曾表示，全球半導體芯片的產能每年以大約1%至3%的速度增長，但對芯片的需求卻基于科技的進步。業界對于產能過剩的預期往往是基于當前市場需求進行的預測，沒有考慮到未來更多智能化產業的芯片需求。

盡管消費端市場在今年上半年需求減少，但汽車需求仍在不斷地增加，并且消費受影響主要在于疫情。隨著下半年疫情的緩解，有望將消費再次提振，對于功率半導體的需求也將更大。

小結

日本功率半導體企業主要市場集中在利基型領域，而中國的企業在發展初期主攻的恰好就是利基型市場，這與日本企業形成直接競爭。但不同的是，中國企業還擁有廣闊的市場空間，以及國產替代的絕佳窗口期，更具優勢。

以往功率器件對產品性能和耐用性起到至關重要作用，因此下游廠商缺乏動力替換供應商。即使產品性能一致，國內廠商也缺乏機會進入供應鏈。如今從供應鏈安全角度來考慮，越來越多客戶考慮選擇了本土供應商，一旦確立功率器件供應，便不會再輕易更換。