在東芝的媒體沙龍會上，來自東芝相關業務高管進行了分享。主要從存儲、汽車電子、系統LSI、分立元器件四個方面進行了介紹。

　　存儲

　　為了對抗三星電子等競爭對手，東芝于今年3月宣布，將在今后3年內（2016年度-2018年度）總計砸下約8，600億日元投資NAND型快閃存儲器（Flash Memory），而上述新廠房就是該8，600億日元投資計劃中的一環。

　　東芝電子存儲器戰略業務經理張會波談到，東芝已研發出堆疊64層的3D Flash制程技術，并自當日起領先全球同業開始進行樣品出貨。

　　采用上述制程技術的256Gb（32GB）產品預計將在2017年前半開始進行量產，主要用來搶攻數據中心/PC用SSD、以及智能手機/平板電腦/存儲卡等市場，且今后也計劃推出512Gb（64GB）產品。

　　汽車電子

　　東芝電子（中國）有限公司工業及汽車行業市場部副總監譚弘表示，車規級eMMC 15納米的產品公司將保障長期的供貨。汽車電子半導體最大的特點就是周期長，除了認證時間長以外，廠商還需要長期備貨，以滿足汽車供應鏈與售后服務的需求。而消費電子領域，則是快速升級換代，不需要為被淘汰落后的產品保留產能。隨著車聯網時代的到來，汽車上使用的閃存數量也越來越多，我們看好這個市場。

　　東芝ADAS方案主芯片Visconti第四代TMPV7608/2 XBG，將會在前幾代的基礎上，可實現車道保持、前車檢測和白天的行人檢測。

　　譚弘透露，下一代的東芝ADAD方案，會在現有的功能基礎上，新增加人工智能、深度學習和神經網絡的技術。預計到2018年，可以實現夜晚的行人檢測、全天候的騎車人檢測和汽車主動的防撞功能。現一代一Visconti2已經被DENSO采用，應用到了一線的汽車前裝量產汽車中。

　　東芝電子（中國）有限公司深圳分公司分立器件戰略策劃部副高級經理葉家曦介紹，東芝大功率器件IEGT，可實現單顆器件支持4.5KV 3KA。采用了PPI壓接式封裝的IEGT，相較傳統的IGBT，它具有四大優勢：

　　1、高熱循環能力來自于無引線鍵合，可以耐更高的溫度；

　　2、陶瓷外殼封裝的防爆結構；

　　3、驅動方式與目前的IGBT相同，工程師的設計無須更改，且IGBT的驅動芯片市場同步供貨；

　　4、它便于多顆器件的串聯應用。

　　此外，東芝電子的專家還介紹了獨家的無線藍牙和無線充電技術。東芝電子（中國）有限公司系統LSI戰略業務企劃統括部副經理武斌認為。藍牙5.0將會成為適合個人終端又支持組網的最具有性價比的通信方式。它將會在智能家居中，幫助智能手機與智能家居中的其他端點之間的低功耗遠程連接。

　　作為Qi、PMA、A4WP和WPM四個無線充電技術標準的參與者，東芝在無線充電市場一直扮演著重要的技術推動角色。武斌說，“無線充電技術可以幫助可穿戴智能設備實現電子產品的防水功能，而后者的市場前景被業界廣泛地看好。”