日本設立共同研究室 加快新一代功率半導體氮化鎵功研發
- 氮化鎵(119343)
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新一代半導體材料氧化鎵應用研究
在所有其他參數相同的情況下,對于電子應用,寬帶隙(WBG)半導體優于窄帶半導體(如硅),因為導帶和價帶之間的大能量分離允許這些器件在高溫和較高電壓下工作。例如,與行業巨頭硅1.1eV的相對窄帶隙相比,氮化鎵(GaN)的帶隙為3.4eV。
2022-03-29 14:55:52
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中國領跑第四代半導體材料,氧化鎵專利居全球首位
發展到以氮化鎵、碳化硅為代表的第三代以及以氧化鎵、氮化鋁為代表的第四代半導體。目前以氮化鎵、碳化硅為代表的第三代半導體器件正發展得如火如荼,在商業化道路上高歌猛進。 ? 與此同時,第四代半導體材料的研究也頻頻取得
2023-04-02 01:53:36
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納微半導體新一代氮化鎵功率芯片全力支持vivo旗下iQOO子品牌iQOO 9 Pro手機120W氮化鎵充電器成功上市
2022年1月18日,納微半導體正式宣布,其新一代增加GaNSense技術的智能GaNFast氮化鎵功率芯片已用于vivo公司旗下iQOO子品牌iQOO 9 Pro手機所標配的120W超快閃充迷你充電器中。
2022-01-19 09:29:02
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納微半導體發布全新GaNSense? Control合封氮化鎵芯片,引領氮化鎵邁入集成新高度
高頻、高壓的氮化鎵+低壓硅系統控制器的戰略性集成, 實現易用、高效、可快速充電的電源系統 美國加利福尼亞州托倫斯,2023年3月20日訊 —— 唯一全面專注的下一代功率半導體公司及氮化鎵和碳化硅功率
2023-03-28 13:54:32
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8英寸!第四代半導體再突破,我國氧化鎵研究取得系列進展,產業化再進一步
氧化鎵是一種新型超寬禁帶半導體材料,是被國際普遍關注并認可已開啟產業化的第四代半導體材料。與碳化硅、氮化鎵等第三代半導體相比,氧化鎵的禁帶寬度遠高于后兩者,其禁帶寬度達到4.9eV,高于碳化硅
2023-03-15 11:09:59
氮化鎵一瓦已經不足一元,并且順豐包郵?聯想發動氮化鎵價格戰伊始。
度大、擊穿電場高、熱導率大、電子飽和漂移速度高、介電常數小等獨特的性能,被譽為第三代半導體材料。氮化鎵在光電器件、功率器件、射頻微波器件、激光器和探測器件等方面展現出巨大的潛力,甚至為該行業帶來跨越式
2022-06-14 11:11:16
氮化鎵功率芯片的優勢
更小:GaNFast? 功率芯片,可實現比傳統硅器件芯片 3 倍的充電速度,其尺寸和重量只有前者的一半,并且在能量節約方面,它最高能節約 40% 的能量。
更快:氮化鎵電源 IC 的集成設計使其非常
2023-06-15 15:32:41
氮化鎵GaN 來到我們身邊竟如此的快
被譽為第三代半導體材料的氮化鎵GaN。早期的氮化鎵材料被運用到通信、軍工領域,隨著技術的進步以及人們的需求,氮化鎵產品已經走進了我們生活中,尤其在充電器中的應用逐步布局開來,以下是采用了氮化鎵的快
2020-03-18 22:34:23
氮化鎵充電器
是什么氮化鎵(GaN)是氮和鎵化合物,具體半導體特性,早期應用于發光二極管中,它與常用的硅屬于同一元素周期族,硬度高熔點高穩定性強。氮化鎵材料是研制微電子器件的重要半導體材料,具有寬帶隙、高熱導率等特點,應用在充電器方面,主要是集成氮化鎵MOS管,可適配小型變壓器和高功率器件,充電效率高。二、氮化
2021-09-14 08:35:58
氮化鎵發展評估
氮化鎵功率晶體管的引入,氮化鎵器件市場發生了巨變;塑料封裝氮化鎵器件可以成為陶瓷封裝氮化鎵器件經濟高效的替代品,并成為實現新一代高功率超小型功率模塊的關鍵所在。塑料封裝、大功率氮化鎵器件使設計人員能夠
2017-08-15 17:47:34
氮化鎵技術在半導體行業中處于什么位置?
從將PC適配器的尺寸減半,到為并網應用創建高效、緊湊的10 kW轉換,德州儀器為您的設計提供了氮化鎵解決方案。LMG3410和LMG3411系列產品的額定電壓為600 V,提供從低功率適配器到超過2 kW設計的各類解決方案。
2019-08-01 07:38:40
氮化鎵的卓越表現:推動主流射頻應用實現規模化、供應安全和快速應對能力
應對能力以及供應鏈的靈活性和固有可靠性。作為新一代無線基礎設施獨一無二的出色半導體技術,硅基氮化鎵有望以LDMOS成本結構實現優異的氮化鎵性能,并且具備支持大規模需求的商業制造擴展能力。 MACOM
2018-08-17 09:49:42
氮化鎵芯片未來會取代硅芯片嗎?
氮化鎵 (GaN) 可為便攜式產品提供更小、更輕、更高效的桌面 AC-DC 電源。Keep Tops 氮化鎵(GaN)是一種寬帶隙半導體材料。 當用于電源時,GaN 比傳統硅具有更高的效率、更小
2023-08-21 17:06:18
GaN基微波半導體器件材料的特性
寬禁帶半導體材料氮化鎵(GaN)以其良好的物理化學和電學性能成為繼第一代元素半導體硅(Si)和第二代化合物半導體砷化鎵(GaAs)、磷化鎵(GaP)、磷化銦(InP)等之后迅速發展起來的第三代半導體
2019-06-25 07:41:00
IFWS 2018:氮化鎵功率電子器件技術分會在深圳召開
功率氮化鎵電力電子器件具有更高的工作電壓、更高的開關頻率、更低的導通電阻等優勢,并可與成本極低、技術成熟度極高的硅基半導體集成電路工藝相兼容,在新一代高效率、小尺寸的電力轉換與管理系統、電動機
2018-11-05 09:51:35
MACOM和意法半導體將硅上氮化鎵推入主流射頻市場和應用
本帖最后由 kuailesuixing 于 2018-2-28 11:36 編輯
整合意法半導體的制造規模、供貨安全保障和電涌耐受能力與MACOM的硅上氮化鎵射頻功率技術,瞄準主流消費
2018-02-12 15:11:38
MACOM:硅基氮化鎵器件成本優勢
應用。MACOM的氮化鎵可用于替代磁控管的產品,這顆功率為300瓦的硅基氮化鎵器件被用來作為微波爐里磁控管的替代。用氮化鎵器件來替代磁控管帶來好處很多:半導體器件可靠性更高,氮化鎵器件比磁控管驅動電壓
2017-09-04 15:02:41
MACOM:適用于5G的半導體材料硅基氮化鎵(GaN)
的優勢,近年來在功率器件市場大受歡迎。然而,其居高不下的成本使得氮化鎵技術的應用受到很多限制。 但是隨著硅基氮化鎵技術的深入研究,我們逐漸發現了一條完全不同的道路,甚至可以說是顛覆性的半導體技術。這就
2017-07-18 16:38:20
《炬豐科技-半導體工藝》氮化鎵發展技術
書籍:《炬豐科技-半導體工藝》文章:氮化鎵發展技術編號:JFSJ-21-041作者:炬豐科技網址:http://www.wetsemi.com/index.html 摘要:在單個芯片上集成多個
2021-07-06 09:38:20
為什么氮化鎵(GaN)很重要?
的設計和集成度,已經被證明可以成為充當下一代功率半導體,其碳足跡比傳統的硅基器件要低10倍。據估計,如果全球采用硅芯片器件的數據中心,都升級為使用氮化鎵功率芯片器件,那全球的數據中心將減少30-40
2023-06-15 15:47:44
為何碳化硅比氮化鎵更早用于耐高壓應用呢?
推廣應用和推廣碳中和”的政策。日本大坂大學的森勇介教授,一直在從事高品質的半導體研究,這一次,我們就氮化鎵的研發情況、研究成果對未來的應用前景產生的影響,森教授進行了訪談。目前,功率半導體的應用廣泛,其
2023-02-23 15:46:22
什么是氮化鎵功率芯片?
行業標準,成為落地量產設計的催化劑
氮化鎵芯片是提高整個系統性能的關鍵,是創造出接近“理想開關”的電路構件,即一個能將最小能量的數字信號,轉化為無損功率傳輸的電路構件。
納微半導體利用橫向650V
2023-06-15 14:17:56
什么是氮化鎵功率芯片?
通過SMT封裝,GaNFast? 氮化鎵功率芯片實現氮化鎵器件、驅動、控制和保護集成。這些GaNFast?功率芯片是一種易于使用的“數字輸入、電源輸出” (digital in, power out
2023-06-15 16:03:16
什么是氮化鎵(GaN)?
氮化鎵南征北戰縱橫半導體市場多年,無論是吊打碳化硅,還是PK砷化鎵。氮化鎵憑借其禁帶寬度大、擊穿電壓高、熱導率大、電子飽和漂移速度高、抗輻射能力強和良好的化學穩定性等優越性質,確立了其在制備寬波譜
2019-07-31 06:53:03
什么是氮化鎵(GaN)?
氮化鎵,由鎵(原子序數 31)和氮(原子序數 7)結合而來的化合物。它是擁有穩定六邊形晶體結構的寬禁帶半導體材料。禁帶,是指電子從原子核軌道上脫離所需要的能量,氮化鎵的禁帶寬度為 3.4eV,是硅
2023-06-15 15:41:16
什么阻礙氮化鎵器件的發展
氮化鎵也處于這一階段,成本將會隨著市場需求量加速、大規模生產、工藝制程革新等,而走向平民化,而最終的市場也將會取代傳統的硅基功率器件。8英寸硅基氮化鎵的商用化量產,可以大幅降低成本。第三代半導體的普及
2019-07-08 04:20:32
從清華大學到鎵未來科技,張大江先生在半導體功率器件十八年的堅守!
從清華大學到鎵未來科技,張大江先生在半導體功率器件十八年的堅守!近年來,珠海市鎵未來科技有限公司(以下簡稱“鎵未來”)在第三代半導體行業異軍突起,憑借領先的氮化鎵(GaN)技術儲備和不斷推出的新產品
2025-05-19 10:16:02
傳統的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化鎵(GaN)
傳統的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化鎵(GaN)伴隨著第三代半導體電力電子器件的誕生,以碳化硅(Sic)和氮化鎵(GaN)為代表的新型半導體材料走入了我們的視野。SiC和GaN電力電子器件由于本身
2021-09-23 15:02:11
基于微帶W ilkinson功分器的功率合成電路的研究
隨著半導體材料和工藝的不斷發展,微波/毫米波功率半導體器件的輸出功率量級越來越大, L 波段功率晶體管的脈沖功率已達千瓦量級; X波段功率砷化鎵場效應管連續波達到幾十瓦,脈沖功率達到500W。但限于
2019-07-09 06:15:48
有關氮化鎵半導體的常見錯誤觀念
,以及分享GaN FET和集成電路目前在功率轉換領域替代硅器件的步伐。
誤解1:氮化鎵技術很新且還沒有經過驗證
氮化鎵器件是一種非常堅硬、具高機械穩定性的寬帶隙半導體,于1990年代初首次用于生產高
2023-06-25 14:17:47
硅基氮化鎵與LDMOS相比有什么優勢?
射頻半導體技術的市場格局近年發生了顯著變化。數十年來,橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)技術在商業應用中的射頻半導體市場領域起主導作用。如今,這種平衡發生了轉變,硅基氮化鎵(GaN-on-Si)技術成為接替傳統LDMOS技術的首選技術。
2019-09-02 07:16:34
硅基氮化鎵在大功率LED的研發及產業化
日前,在廣州舉行的2013年LED外延芯片技術及設備材料最新趨勢專場中,晶能光電硅襯底LED研發副總裁孫錢博士向與會者做了題為“硅襯底氮化鎵大功率LED的研發及產業化”的報告,與同行一道分享了硅襯底
2014-01-24 16:08:55
第三代半導體材料氮化鎵/GaN 未來發展及技術應用
GaN將在高功率、高頻率射頻市場及5G 基站PA的有力候選技術。未來預估5-10年內GaN 新型材料將快速崛起并占有多半得半導體市場需求。。。以下內容均摘自網絡媒體,如果不妥,請聯系站內信進行刪除
2019-04-13 22:28:48
第三代半導體科普,國產任重道遠
未來電動汽車的動力全要靠三代半導體的功率器件了,碳化硅、氮化鎵都會在電動汽車里有很大的市場。僅功率器件一項,每輛車就會增加大約300美元的需求。(5)機器人我的天,你是要把未來世界都劃進來嗎?可是事實
2017-05-15 17:09:48
誰發明了氮化鎵功率芯片?
雖然低電壓氮化鎵功率芯片的學術研究,始于 2009 年左右的香港科技大學,但強大的高壓氮化鎵功率芯片平臺的量產,則是由成立于 2014 年的納微半導體最早進行研發的。納微半導體的三位聯合創始人
2023-06-15 15:28:08
迄今為止最堅固耐用的晶體管—氮化鎵器件
”的器件。它有多好呢?擊穿電壓是功率晶體管的關鍵指標之一,達到這個臨界點,半導體阻止電流流動的能力就會崩潰。東脅研究的開創性晶體管的擊穿電壓大于250伏。相比之下,氮化鎵花了近20年的時間才達到這一
2023-02-27 15:46:36
安捷倫攜手華大基因研發新一代超級芯片
2012年2月29日,安捷倫科技公司和華大基因正式宣布,雙方將共同研究與開發新一代的全基因組關聯研究(GWAS)方法。
2012-03-02 09:26:16
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1104日本將與歐洲聯手共同研究面向下一代通信標準后的5G
據《日本經濟新聞》4月15日報道,日本與歐洲的政企學將聯手,面向下下一代通信標準“后5G”啟動共同研究。共同研究由日本早稻田大學教授川西哲也主導,歐洲的大學、NEC和德國電信公司等將參與其中。后5G技術的通信速度將達目前普及的通信標準4G的1000倍以上,一張藍光光碟的高畫質電影可在2秒鐘內下載完。
2019-04-17 10:07:04
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807氮化鎵射頻及功率器件項目解析
近日,氮化鎵射頻及功率器件項目樁基開工。這個項目總投資25億元,占地111.35畝,分兩期實施,全部達產后預計實現年銷售30億元以上,可進一步推動嘉興集成電路新一代半導體產業。
2020-07-06 08:46:05
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2191半導體氮化銦鎵的紅色LED,有望成為下一代顯示技術的主流
沙特阿拉伯阿卜杜拉國王科技大學的研究人員成功地制造了基于自然發藍光的半導體氮化銦鎵的紅色LED,這種紅色LED與基于磷化銦鎵的發光二極管更穩定,有望成為下一代顯示技術的主流。
2020-07-10 11:16:11
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6653重慶郵電大學已成功研發第三代半導體氮化鎵功率芯片
據重慶郵電大學光電工程學院副教授黃義表示,目前實驗室已成功研發第三代半導體氮化鎵功率芯片,主要應用在汽車電子、消費電源、數據中心等方面,其具備體積小、效率高、用電量少等特點。電量能節省10%以上
2020-11-17 14:37:32
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3791納微半導體出席小米技術demoday,共同展望氮化鎵應用未來
全球氮化鎵功率芯片行業領導者納微半導體,在北京小米科技園舉辦的 2021 被投企業 Demo Day 上,展示了下一代功率電源和手機快充產品。
2021-11-02 09:51:31
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氮化鎵半導體材料研究
氮化鎵(GaN)是一種寬禁帶隙的半導體材料,在半導體行業是繼硅之后最受歡迎的材料。這背后的原動力趨勢是led,微波,以及最近的電力電子。新的研究領域還包括自旋電子學和納米帶晶體管,利用了氮化鎵的一
2022-03-23 14:15:08
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納微半導體宣布全球首個氮化鎵功率芯片20年質保承諾
氮化鎵作為下一代半導體技術,其運行速度比傳統硅功率芯片快 20 倍。納微半導體以其專有的GaNFast?氮化鎵功率集成芯片技術,集成了氮化鎵功率場效應管(GaN Power[FET])、驅動、控制和保護模塊在單個SMT表面貼裝工藝封裝中。
2022-03-29 13:45:13
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2201美日聯手共同研發2納米半導體芯片
7月29日,美國和日本啟動了“2+2”部長級對話的新經濟版本。美國和日本宣布,他們將為新一代半導體研究成立一個“新的研發機構”。
2022-08-02 11:28:37
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1493功率半導體日本有優勢,中國大舉投資
用于控制電力的功率半導體的新一代產品已進入普及階段。使用碳化硅(SiC)的半導體以純電動汽 用于控制電力的功率半導體的新一代產品已進入普及階段。使用碳化硅(SiC)的半導體以純電動汽車(EV)為中心
2022-11-11 10:28:01
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1290氮化鎵與其他半導體的比較(FOM) 氮化鎵晶體管的應用
了解氮化鎵
-寬帶隙半導體:為什么?
-氮化鎵與其他半導體的比較(FOM)
-如何獲得高片電荷和高遷移率?
2023-01-15 14:54:25
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2391氮化鎵前景怎么樣
氮化鎵前景怎么樣 氮化鎵產業概述 1、產業地位 隨著半導體化合物持續發展,相較第一代硅基半導體和第二代砷化鎵等半導體,第三代半導體具有高擊穿電場、高熱導率、高電子遷移率、高工作溫度等優點。以SiC
2023-02-03 14:31:18
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1408非極性氮化鎵基半導體研究
生長在c面生長表面上的c面氮化鎵基半導體層由于自發極化和壓電極化而產生內電場,這降低了輻射復合率。為了防止這樣的極化現象,正在進行對非極性或半極性氮化鎵基半導體層的研究。
2023-02-05 14:23:45
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氮化鎵半導體技術制造
氮化鎵(GaN)主要是指一種由人工合成的半導體材料,是第三代半導體材料的典型代表, 研制微電子器件、光電子器件的新型材料。氮化鎵技術及產業鏈已經初步形成,相關器件快速發展。第三代半導體氮化鎵產業范圍涵蓋氮化鎵單晶襯底、半導體器件芯片設計、制造、封測以及芯片等主要應用場景。
2023-02-07 09:36:56
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氮化鎵是什么半導體材料 氮化鎵充電器的優缺點
氮化鎵屬于第三代半導體材料,相對硅而言,氮化鎵間隙更寬,導電性更好,將普通充電器替換為氮化鎵充電器,充電的效率更高。
2023-02-14 17:35:50
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9676氮化鎵(GaN)功率半導體之預測
氮化鎵(GaN)是一種非常堅硬且在機械方面非常穩定的寬帶隙半導體材料。由于具有更高的擊穿強度、更快的開關速度,更高的熱導率和更低的導通電
阻,氮化鎵基功率器件明顯比硅基器件更優越。
氮化鎵晶體
2023-02-15 16:19:06
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0半導體“黑科技”:氮化鎵
魚得水,從2018年開始,業界對氮化鎵關注度不斷升溫,甚至將7月31日定為世界氮化鎵日。 接下來,就讓我們一起來探究氮化鎵材質的特性如何?氮化鎵市場的發展方向?以及氮化鎵的封裝技術需求? △圖1:第三代半導體發展及特性對比。 氮化鎵
2023-02-17 18:13:20
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4101半導體材料:GaN(氮化鎵)的詳細介紹
三代半導體即寬禁帶半導體,以碳化硅和氮化鎵為代表,具備高頻、高效、高功率、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力強等優越性能,切合節能減排、智能制造、信息安全等國家重大戰略需求,是支撐新一代移動通信、新能源汽車
2023-02-21 15:02:57
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12雙碳時代的芯片可以在氮化鎵上造
步,推出采用GaNSense?技術的新一代智能GaNFast?氮化鎵功率芯片,為氮化鎵技術的探索翻開了新的一頁。? 氮化鎵VS傳統的硅,節能又減排 眾所周知,硅作為晶體管的首選材料,一直是半導體科技的基
2023-02-21 14:57:11
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0氮化鎵材料研究
氮化鎵(GaN)是一種寬禁帶隙的半導體材料,在半導體行業是繼硅之后最受歡迎的材料。這背后的原動力趨勢是led,微波,以
及最近的電力電子。新的研究領域還包括自旋電子學和納米帶晶體管,利用了氮化鎵
2023-02-21 14:57:37
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4納微半導體推出智能GaNFast氮化鎵功率芯片
領導者納微半導體(Navitas Semiconductor)(納斯達克股票代碼:NVTS)宣
布推出新一代采用GaNSense技術的智能GaNFast氮化鎵功率芯片。GaNSense技術集成了關鍵、實時、智能的傳感和保護電路,
進一步提高了納微半導體在功率半導體行業領先的可靠性和穩健性,同時增加了
2023-02-22 13:48:05
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3什么是氮化鎵半導體?GaN如何改造5G網絡?
氮化鎵 (GaN) 是一種半導體材料,因其卓越的性能而越來越受歡迎。與傳統的硅基半導體不同,GaN 具有更寬的帶隙,這使其成為高頻和大功率應用的理想選擇。
2023-03-03 10:14:39
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1395納微新一代GaNSense? Control合封芯片詳解:更高效穩定、成本更優的氮化鎵功率芯片
在電源領域掀起了翻天覆地的變革。 為簡化電路設計,加強器件可靠性,降低系統成本,納微半導體基于成功的GaNFast?氮化鎵功率芯片及先進的GaNSense?技術,推出新一代GaNSense? Control合封氮化鎵功率芯片,進一步加速氮化鎵市場普及
2023-03-28 13:58:02
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發貨量超75,000,000顆!納微半導體創氮化鎵功率器件出貨“芯”高峰
全面專注的下一代功率半導體公司及氮化鎵和碳化硅功率芯片行業領導者 — 納微半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)宣布 已出貨超7500萬顆高壓氮化鎵功率器件。 氮化鎵是是較高壓傳統硅功率半導體有著重大升級的下一代半導體技術,它減少了提供高壓性
2023-03-28 14:19:53
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金沙江第三代半導體氮化鎵芯片應用項目簽約鶴壁
徐州金沙江半導體有限公司(以下簡稱金沙江半導體)據官方消息,公司在2021年被設立,項目發起人氮化鎵(的)領域的領導者,氮化鎵功率器件及其新應用為主力產品,正在構建新型的idm平臺。
2023-06-30 10:31:02
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什么是氮化鎵半導體器件?氮化鎵半導體器件特點是什么?
氮化鎵是一種無機物質,化學式為GaN,是氮和鎵的化合物,是一種具有直接帶隙的半導體。自1990年起常用于發光二極管。這種化合物的結構與纖鋅礦相似,硬度非常高。氮化鎵具有3.4電子伏特的寬能隙,可用
2023-09-13 16:41:45
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3097氮化鎵功率芯片功率曲線分析 氮化鎵功率器件的優缺點
不,氮化鎵功率器(GaN Power Device)與電容是不同的組件。氮化鎵功率器是一種用于電力轉換和功率放大的半導體器件,它利用氮化鎵材料的特性來實現高效率和高功率密度的電力應用。
2023-10-16 14:52:44
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2506氮化鎵功率芯片:革命性的半導體技術
隨著科技的不斷發展,無線通信、射頻設備和微波應用等領域對高性能功率放大器的需求不斷增加。為滿足這些需求,半導體行業一直在不斷尋求創新和進步。其中,氮化鎵功率芯片已經成為一項引領潮流的技術,為高頻、高功率應用提供了全新的解決方案。
2023-10-18 09:13:14
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半導體“黑科技”:氮化鎵(GaN)是何物?
氮化鎵(GaN)被譽為是繼第一代 Ge、Si 半導體材料、第二代 GaAs、InP 化合物半導體材料之后的第三代半導體材料,今天金譽半導體帶大家來簡單了解一下,這個材料有什么厲害的地方。
2023-11-03 10:59:12
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車規氮化鎵功率模塊
建立合作關系,攜手研發車規氮化鎵(GaN)功率模塊。雙方長期保持著緊密的聯系,此次進一步合作的目標是共同開發GaN功率器件在電動汽車(EV)上的應用。
2023-11-28 08:31:54
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659意法半導體推出下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片
2023年12月15日,中國-意法半導體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化鎵系列產品推出了下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片,利用寬禁帶半導體技術簡化電源設計,實現最新的生態設計目標。
2023-12-15 16:44:11
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1621氮化鎵半導體和碳化硅半導體的區別
氮化鎵半導體和碳化硅半導體是兩種主要的寬禁帶半導體材料,在諸多方面都有明顯的區別。本文將詳盡、詳實、細致地比較這兩種材料的物理特性、制備方法、電學性能以及應用領域等方面的差異。 一、物理特性: 氮化
2023-12-27 14:54:18
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4062氮化鎵半導體芯片和芯片區別
材料不同。傳統的硅半導體芯片是以硅為基材,采用不同的工藝在硅上加工制造,而氮化鎵半導體芯片則是以氮化鎵為基材,通過化學氣相沉積、分子束外延等工藝制備。氮化鎵是一種全化合物半導體材料,具有較寬的能隙,電子遷移率高以及較高的飽
2023-12-27 14:58:24
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2956氮化鎵半導體屬于金屬材料嗎
氮化鎵半導體并不屬于金屬材料,它屬于半導體材料。為了滿足你的要求,我將詳細介紹氮化鎵半導體的性質、制備方法、應用領域以及未來發展方向等方面的內容。 氮化鎵半導體的性質 氮化鎵(GaN)是一種寬禁帶
2024-01-10 09:27:32
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4486氮化鎵芯片研發過程
氮化鎵芯片(GaN芯片)是一種新型的半導體材料,在目前的電子設備中逐漸得到應用。它以其優異的性能和特點備受研究人員的關注和追捧。在現代科技的進步中,氮化鎵芯片的研發過程至關重要。下面將詳細介紹氮化鎵
2024-01-10 10:11:39
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2150日本NTT和英特爾將共同開發下一代半導體
日本NTT公司和英特爾公司近日宣布,將與多家半導體廠商合作,共同開展新一代“光電融合”半導體的技術合作和批量生產。據悉,日本政府將為這一項目提供450億日元(約合人民幣22億元)的支援。
2024-01-30 10:17:33
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1192納微半導體下一代GaNFast?氮化鎵技術為三星打造超快“加速充電”
加利福尼亞州托倫斯2024年2月21日訊 — 唯一全面專注的下一代功率半導體公司及氮化鎵和碳化硅功率芯片行業領導者——納微半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)宣布其GaNFast?氮化鎵功率芯片為三星全新發布的“AI機皇”—— Galaxy S24智能手機打造25W超快“加速充電”。
2024-02-22 11:42:04
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1476鎵未來TOLL&TOLT封裝氮化鎵功率器件助力超高效率鈦金能效技術平臺
珠海鎵未來科技有限公司是行業領先的高壓氮化鎵功率器件高新技術企業,致力于第三代半導體硅基氮化鎵 (GaN-on-Si) 研發與產業化。
2024-04-10 18:08:09
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納微半導體下一代GaNFast氮化鎵功率芯片助力聯想打造全新氮化鎵快充
加利福尼亞州托倫斯2024年6月20日訊 — 唯一全面專注的下一代功率半導體公司及氮化鎵和碳化硅功率芯片行業領導者——納微半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)近日宣布其GaNFast氮化鎵功率芯片獲
2024-06-21 14:45:44
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2670納微半導體發布GaNSli氮化鎵功率芯片
近日,納微半導體推出了全新一代高度集成的氮化鎵功率芯片——GaNSlim?。這款芯片憑借卓越的集成度和出色的散熱性能,在手機和筆記本電腦充電器、電視電源以及固態照明電源等多個領域展現出了巨大潛力。
2024-10-17 16:02:31
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1138日本企業加速氮化鎵半導體生產,力推電動汽車續航升級
日本公司正積極投入大規模生產氮化鎵(GaN)功率半導體器件,旨在提升電動汽車的行駛里程。盡管氮化鎵與碳化硅(SiC)在電動汽車功率半導體器件的應用上競爭激烈,但氮化鎵因其極低的功率損耗而備受矚目。
2024-10-22 15:10:02
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1757德州儀器日本會津工廠啟動氮化鎵功率半導體生產
德州儀器(TI)宣布,其位于日本會津的工廠已正式啟動氮化鎵(GaN)功率半導體的生產。這一舉措,加上TI在德克薩斯州達拉斯已有的GaN制造業務,將使TI的GaN功率半導體自有產能增加至原先的四倍。
2024-10-26 15:21:09
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1580日本羅姆半導體加強與臺積電氮化鎵合作,代工趨勢顯現
近日,日本功率器件大廠羅姆半導體(ROHM)宣布,將在氮化鎵功率半導體領域深化與臺積電的合作,其氮化鎵產品將全面交由臺積電代工生產。這一舉措標志著氮化鎵市場的代工趨勢正在加速發展。
2024-10-29 11:03:39
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1595遠山半導體氮化鎵功率器件的耐高壓測試
氮化鎵(GaN),作為一種具有獨特物理和化學性質的半導體材料,近年來在電子領域大放異彩,其制成的氮化鎵功率芯片在功率轉換效率、開關速度及耐高溫等方面優勢盡顯,在5G通信、新能源汽車、數據中心、消費電子等熱門領域,發揮重要的作用。
2024-10-29 16:23:15
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1570
德州儀器氮化鎵功率半導體產能大幅提升
近日,美國芯片大廠德州儀器(TI)宣布了一項重要進展。其位于日本會津的工廠已經正式投產基于氮化鎵(GaN)的功率半導體。這一舉措標志著德州儀器在氮化鎵功率半導體領域邁出了堅實的一步。
2024-10-29 16:57:59
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1238合作案例 | 一文解開遠山氮化鎵功率器件耐高壓的秘密
、消費電子等熱門領域,發揮重要的作用。面向中高功率市場的氮化鎵半導體IDM遠山半導體是一家第三代半導體研發與生產企業,具備完整的“外延材料+芯片制造”自主核心技術與生
2024-11-12 15:58:33
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第三代半導體氮化鎵(GaN)基礎知識
的應用領域,在科技界掀起了一陣熱潮。 氮化鎵是什么?氮化鎵可以被看作是一種新型的半導體材料,它由鎵(Gallium)和氮(Nitrogen)元素組成。相比于第一代硅和第二代砷化鎵半導體,氮化鎵具有更高的電子遷移率和更寬的能帶間隙,使得它在功
2024-11-27 16:06:50
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英飛凌全新一代氮化鎵產品重磅發布,電壓覆蓋700V!
作為第三代半導體材料的代表者,氮化鎵(GaN)憑借其優異的電氣性能、高熱導率、電子飽和率和耐輻射性等特性,引領了全球功率半導體產業革新,隨著氮化鎵技術的不斷成熟和應用領域的不斷拓展,其市場規模正
2024-12-06 01:02:43
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英諾賽科香港上市,國內氮化鎵半導體第一股誕生
家專注于第三代半導體氮化鎵研發與制造的高新技術企業,自成立以來,始終致力于推動氮化鎵技術的創新與應用。公司擁有全球最大的氮化鎵功率半導體生產基地,產品線覆蓋氮化鎵晶圓、氮化鎵分立器件、合封芯片以及模組等多個領域,能
2025-01-02 14:36:30
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1522安森美推出垂直氮化鎵功率半導體
隨著全球能源需求因 AI 數據中心、電動汽車以及其他高能耗應用而激增,安森美(onsemi)推出垂直氮化鎵(vGaN)功率半導體,為相關應用的功率密度、能效和耐用性樹立新標桿。這些突破性的新一代
2025-10-31 13:56:16
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