2013年對于中國移動通信產(chǎn)業(yè)來說無疑是重要的一年。TD-LTE核心網(wǎng)絡(luò)和智能終端產(chǎn)業(yè)化逐漸趨于成熟，TD-LTE的商用化時代已近在眼前。當(dāng)前，整個中國ICT產(chǎn)業(yè)都蓄勢待發(fā)，作為TD-LTE產(chǎn)業(yè)積極的推動者，Marvell推出了領(lǐng)先的產(chǎn)品和解決方案，迎接4G時代帶來的變革、機遇和挑戰(zhàn)。
2013-06-25 13:43:17
873 在國際照明大廠競相投入下，智能照明市場正快速升溫，并掀起新一波LED驅(qū)動器與封裝技術(shù)變革。為與傳統(tǒng)燈具相容，智能照明系統(tǒng)電路板設(shè)計空間極為有限，因此LED驅(qū)動器與封裝業(yè)者已加速研發(fā)整合驅(qū)動電路
2013-11-07 09:26:242515 對于曾經(jīng)依靠密集勞動力走向世界的“中國制造”，機器人正成為轉(zhuǎn)型升級的新助力之一。在珠三角，家電業(yè)率先“機器換人”，電子信息產(chǎn)業(yè)緊緊跟上，汽車、紡織服裝等行業(yè)也蓄勢待發(fā)，一個個“無人工廠”取代了曾經(jīng)工人們揮汗如雨的車間廠房。
2015-12-01 10:21:443403 業(yè)者預(yù)期新一代iPhone將全面大變身，包括手機內(nèi)部及外觀等全新設(shè)計與應(yīng)用，將帶動新一波的產(chǎn)品設(shè)計風(fēng)潮，對于領(lǐng)先卡位新一代 iPhone商機的晶片供應(yīng)商，近期正全面蠶食臺系晶圓代工及封測業(yè)者第2、3季產(chǎn)能，將成為新一代iPhone主要受惠廠商之一。
2016-02-19 08:08:28894 當(dāng)前，大陸半導(dǎo)體廠大規(guī)模擴建12寸晶圓代工廠，也將加入這一波搶硅晶圓大戰(zhàn)。盡管硅晶圓產(chǎn)業(yè)亦是大陸扶植半導(dǎo)體政策一環(huán)，中芯國際創(chuàng)辦人張汝京成立上海新升半導(dǎo)體，成為大陸第一家12寸硅晶圓供應(yīng)商，但目前良率仍偏低，暫難影響硅晶圓市場供需。
2018-03-14 11:11:539146 芯片制造主要分為5個階段：材料制備;晶體生長或晶圓制備;晶圓制造和分揀;封裝;終測。
2022-12-12 09:24:035887 中國IC芯片制造業(yè)保持著高速增長的勢頭，但面臨的挑戰(zhàn)也前所未有地嚴(yán)峻
2011-11-09 09:06:012078 、功耗、空間和上市時間方面的要求。蓄勢待發(fā)5G是一個進(jìn)化飛躍，而不是簡單的世代升級。盡管問題仍然是關(guān)于5G何時來臨，但毫無疑問，它已蓄勢待發(fā)。5G是否成為ETM制造商的商機在很大程度上將取決于它在新技術(shù)來臨時是否準(zhǔn)備就緒。與主要供應(yīng)商的伙伴關(guān)系和結(jié)盟將大大有助于ETM制造商在未來的5G市場中蓬勃發(fā)展。
2018-10-30 15:00:55
小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗規(guī)范，還有不知道在大陸有誰在生產(chǎn)？
2010-08-04 14:02:12
安森美半導(dǎo)體全球制造高級副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點開設(shè)了一個新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
NIST相機是由哪些部分組成的？NIST相機有什么作用？制造NIST相機面臨的主要挑戰(zhàn)是什么？如何去解決？
2021-07-09 06:58:12
`` 觀點：自今年以來，受經(jīng)濟危機等多方面的壓力，越來越多的跨國企業(yè)走上了裁員之路，裁員產(chǎn)業(yè)更是橫跨眾多領(lǐng)域，裁員潮似乎蠢蠢欲動。與此同時，一向在中國很少裁員的外企，今年也開始大規(guī)模裁員，中國區(qū)
2012-08-22 16:58:20
`晶圓制造總的工藝流程芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測試工序（Initial
2011-12-01 15:43:10
事業(yè)起步較晚，在晶圓的制造上還處于建設(shè)發(fā)展階段。現(xiàn)在我國主要做的是晶圓的封測。我國的晶圓封測規(guī)模和市場都是全球首屈一指的，約占全球約1/4。雖然近年我國大力支持半導(dǎo)體行業(yè)，支持晶圓制造，也取得了一些成績
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準(zhǔn)備、長晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎(chǔ)知識，適合入門。
2014-06-11 19:26:35
效率高，它以圓片形式的批量生產(chǎn)工藝進(jìn)行制造，一次完成整個晶圓芯片的封裝大大提高了封裝效率。 2）具有倒裝芯片封裝的優(yōu)點，即輕，薄，短，小。封裝尺寸接近芯片尺寸，同時也沒有管殼的高度限制。 3）封裝芯片
2021-02-23 16:35:18
本人想了解下晶圓制造會用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
測試晶格:指晶圓表面具有電路元件及特殊裝置的晶格，在晶圓制造期間，這些測試晶格需要通過電流測試，才能被切割下來 4 邊緣晶格：晶圓制造完成后，其邊緣會產(chǎn)生部分尺寸不完整的晶格，此即為邊緣晶格，這些
2011-12-01 15:30:07
晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
不良品，則點上一點紅墨水，作為識別之用。除此之外，另一個目的是測試產(chǎn)品的良率，依良率的高低來判斷晶圓制造的過程是否有誤。良品率高時表示晶圓制造過程一切正常， 若良品率過低，表示在晶圓制造的過程中，有
2020-05-11 14:35:33
是光手性的本征態(tài)。因此，近場光手性密度與圓偏振密切相關(guān)。在幾何光學(xué)中，四分之一波板將線偏振轉(zhuǎn)換為圓偏振是眾所周知的。它們是由雙折射材料制成的，例如各向異性材料。波片的厚度是尋常(x-)偏振和非尋常(z-
2025-02-21 08:49:40
450mm的晶圓質(zhì)量約800kg，長210cm。這些挑戰(zhàn)和幾乎每一個參數(shù)更高的工藝規(guī)格要求共存。與挑戰(zhàn)并進(jìn)和提供更大直徑晶圓是芯片制造不斷進(jìn)步的關(guān)鍵。然而，轉(zhuǎn)向更大直徑的晶圓是昂貴和費時的。因此，隨著產(chǎn)業(yè)進(jìn)入
2018-07-04 16:46:41
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再把此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅晶棒
2011-12-01 11:40:04
的晶粒時，標(biāo)有記號的不合格晶粒會被洮汰，不再進(jìn)行下一個制程，以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后，晶圓測試是一步非常重要的測試。這步測試是晶圓生產(chǎn)過程的成績單。在測試過程中，每一個芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運用到的半導(dǎo)體設(shè)備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導(dǎo)體設(shè)備，滿足不同的需要。設(shè)備中應(yīng)用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
圓說看好硅晶圓價格在今年下半年將持續(xù)漲，在去年第四季及今年首季并購一系列事情后，首季應(yīng)是環(huán)球晶圓今年谷底，未來應(yīng)會逐季向上。不過環(huán)球晶首季并購美商SunEdison半導(dǎo)體事業(yè)，稅率因而拉升至44%，令
2017-06-14 11:34:20
嵌入式系統(tǒng)制造商面臨的IP安全性的挑戰(zhàn)防止發(fā)生未經(jīng)授權(quán)的固件訪問隱藏模擬與數(shù)字資源及其互聯(lián)方式
2021-03-02 06:49:38
過處理之后成為光罩 這些就是最后完成的晶圓成品 接下來看晶圓切割 形成成品之后的晶圓還要經(jīng)過切割才能成為應(yīng)用于芯片制造。 這里演示的就是晶圓切割 放大觀看 接下來是演示經(jīng)過切割的晶圓的一些應(yīng)用。 可以應(yīng)用于芯片制造、液晶顯示屏制造或者手機芯片制造等。 ``
2011-12-01 15:02:42
固態(tài)圖像傳感器要求在環(huán)境大氣中得到有效防護(hù)。第一代圖像傳感器安裝在帶玻璃蓋的標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體封裝中。這種技術(shù)能使裸片得到很好的密封和異常堅固的保護(hù)，但體積比較龐大，制造成本也比較高。引入晶圓級封裝后
2018-12-03 10:19:27
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實二者是一個概念。集成電路（IC）是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴散等方法
2011-12-02 14:30:44
大家覺得還可以的話，可以聯(lián)系我，更多干貨蓄勢待發(fā) QQ：3306607541
2016-01-12 16:05:29
在半導(dǎo)體制造的精密流程中，晶圓濕法清洗設(shè)備扮演著至關(guān)重要的角色。它不僅是芯片生產(chǎn)的基礎(chǔ)工序，更是決定良率、效率和成本的核心環(huán)節(jié)。本文將從技術(shù)原理、設(shè)備分類、行業(yè)應(yīng)用到未來趨勢，全面解析這一
2025-06-25 10:26:37
電子書和微投影市場蓄勢待發(fā)MEMS銷售火爆
?據(jù)臺灣媒體報道，威盛集團旗下手機芯片公司威睿電通(VIA Telecom)首席執(zhí)行官張可昨日表示，大陸3G商機起飛，明年手機芯
2009-11-06 16:37:401044 
2010 中國國際物聯(lián)網(wǎng)大會蓄勢待發(fā)2010年6月22日-23日 上海環(huán)球金融中心-會議中心
上海2010年2月24日電 /美通社亞洲/ --
2010-02-24 18:23:47490 政策資金扶持 臨沂太陽能產(chǎn)業(yè)基地蓄勢待發(fā)
近年來，新能源研究越來越受到重視，光伏太陽能既是山東省的優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)，也是臨沂
2010-03-22 09:08:05713 晶圓代工大廠GlobalFoundries(GF)相中力晶P3廠及茂德中科廠，GF已將力晶P3廠視為首要并購對象，并進(jìn)入最后出價階段。
2011-12-26 09:52:04862 由愛戴愛集團主辦，《Bodo‘s功率系統(tǒng)》雜志協(xié)辦的PEC-電力電子峰會蘇州站于10月25-26號蘇州會議中心落下帷幕。繼PEC電力電子蘇州站圓滿結(jié)束后，PEC電力電子西安站蓄勢待發(fā)。
2013-11-06 14:42:551549 4G牌照發(fā)放后，中國移動已經(jīng)率先啟動了4G商用，中國聯(lián)通3月18日起，也將在全國25個城市開展4G服務(wù)，中國電信亦進(jìn)行了4G終端招標(biāo)，各運營商激烈交鋒。而此時中國移動卻表示要啟動5G研發(fā)，中興、華為也在積極布局研發(fā)，5G正蓄勢待發(fā)。
2014-03-06 16:39:421826 iPhone銷售遭遇瓶頸，被分析師唱衰。有人預(yù)言，蘋果缺乏創(chuàng)新，明年的iPhone 8可能是最后一波成長潮，將陷入長達(dá)十年的萎靡期（decade-long malaise）。
2016-11-23 16:37:161003 在本次CES上，除了英特爾全新酷睿平臺的發(fā)布，AMD全新的Ryzen平臺也來勢洶洶，技嘉AORUS為首的高端電競主板蓄勢待發(fā)，全新的X370、B350芯片組也與大家見面。AMD4新接口主板、散熱器、整機平臺都已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，AMD Ryzen處理器也將定于今年1季度上市。
2017-01-17 15:55:22792 手機圈的盛會世界移動通信大會（MWC）就要到了，各家都摩拳擦掌要在大會上一鳴驚人。最近Moto就曝光了一張海報，看來新機已經(jīng)蓄勢待發(fā)，在MWC等著我們了。
2017-01-18 17:30:27729 在發(fā)布了一段時間后，4月10開始了新一波降價，按照官網(wǎng)的介紹，魅族PRO6s（4G+64G版本）售價2499元，相比于以前降了200元。
2017-04-10 14:30:061165 晶圓是微電子產(chǎn)業(yè)的行業(yè)術(shù)語之一。
2017-12-07 15:41:1141078 晶圓制造總的工藝流程 芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測試工序（Initial Test and Final Test）等幾個步驟。
2018-04-16 11:27:0015246 全球半導(dǎo)體吹起整并潮，臺灣科技業(yè)也恐難偏安。英特爾（傳出考慮并購博通、并可能順便拿下高通，如果成真，恐不利臺灣半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，全球晶圓代工龍頭臺積電可能面臨巨大威脅。
2018-03-13 16:03:524989 歐系外資表示，8英寸晶圓供不應(yīng)求的狀況預(yù)計在2019年緩解，二級晶圓代工廠明后年面臨的挑戰(zhàn)將更嚴(yán)峻。
2018-06-19 14:20:004055 全球從事生產(chǎn)的企業(yè)運用自動化機械已經(jīng)行之有年，而隨著具有智能分析能力的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)逐漸興起，新一波的制造業(yè)自動化熱潮正在逐漸升溫。
2018-06-21 10:37:001158 本文首先介紹了什么是晶圓，其次詳細(xì)的闡述了晶圓制造的14個步驟流程。
2018-08-21 17:12:4651693 據(jù)報道，太空探索中的人工智能（AI）正在蓄勢待發(fā)。在未來幾年里，當(dāng)我們前往彗星、衛(wèi)星和行星，并探索在小行星上采礦的可能性時，新的任務(wù)看起來可能會得到AI的巨大幫助。
2018-10-16 09:21:331192 后應(yīng)避免暗視野檢測。
隨著汽車電子市場持續(xù)增長，受半自動和全自動汽車研發(fā)的推動，具先進(jìn)轉(zhuǎn)換方案的功率半導(dǎo)體元件需求持續(xù)增長，可降低功耗并有助于散熱。為了滿足以上需求，功率半導(dǎo)體制造商正將目標(biāo)轉(zhuǎn)向生產(chǎn)薄晶圓。
2019-03-12 09:26:00931 一系列動作之后，可能釋放出的信號是，儲能鋰電池的市場應(yīng)用正在走向規(guī)模化的產(chǎn)業(yè)化周期，而面對該市場，寧德時代顯然已經(jīng)“蓄勢待發(fā)”。
2018-12-04 15:14:534205 2018年已經(jīng)塵埃落定，是贏家或是輸家都將成為過去，但不能否認(rèn)的是，中國電視行業(yè)正處于低迷發(fā)展態(tài)勢，2019年需要企業(yè)變革激發(fā)市場持續(xù)前行。其中，作為與改革開放共振40年的家電行業(yè)巨頭，長虹在新的一年正蓄勢待發(fā)。
2019-02-18 15:44:562895 根據(jù)芯思想研究院的統(tǒng)計，截止2018年底我國12英寸晶圓制造廠裝機產(chǎn)能約60萬片；8英寸晶圓制造廠裝機產(chǎn)能約90萬片；6英寸晶圓制造廠裝機產(chǎn)能約200萬片；5英寸晶圓制造廠裝機產(chǎn)能約90萬片；4英寸晶圓制造廠裝機產(chǎn)能約200萬片。
2019-02-21 17:59:0126721 反觀以8英寸晶圓代工為主要業(yè)務(wù)的高塔半導(dǎo)體、世界先進(jìn)、華虹、東部高科等，盡管因為8英寸產(chǎn)能供不應(yīng)求的現(xiàn)象已逐步舒緩，年成長率表現(xiàn)不如去年同期亮眼，但相較于以12英寸為主力的晶圓代工廠而言，可以說在半導(dǎo)體市場相對不景氣的第一季度中穩(wěn)住了陣腳。
2019-03-20 17:11:203122 
近年來隨著國家集成電路規(guī)劃的持續(xù)推進(jìn)，各地紛紛上馬晶圓制造項目，在大量項目不斷落地的同時，對“中國晶圓制造產(chǎn)能過剩”的擔(dān)憂言論也開始出現(xiàn)，中國的晶圓制造產(chǎn)能是否會出現(xiàn)產(chǎn)能過剩？或者在進(jìn)行國產(chǎn)替代的大背景下該如何擴充晶圓制造產(chǎn)能？從產(chǎn)業(yè)和市場的趨勢去看，或許可以得到一些答案。
2019-07-31 15:36:543940 
晶圓的制造在半導(dǎo)體領(lǐng)域，科技含量相當(dāng)?shù)母撸夹g(shù)工藝要求非常高。而我們國半導(dǎo)體事業(yè)起步較晚，在晶圓的制造上還處于建設(shè)發(fā)展階段。現(xiàn)在我國主要做的是晶圓的封測。我國的晶圓封測規(guī)模和市場都是全球首屈一指的，約占全球約1/4。
2019-08-12 14:13:0048167 解鎖了新一波7nm顯卡Radeon Pro 5500M及Radeon Pro 5300M。 Radeon Pro 5500M及Radeon Pro 5300M比之前的移動版多了Pro，主要是面向?qū)I(yè)市場
2019-11-15 10:51:254072 RISC-V蓄勢待發(fā)，將會在明年爆發(fā)嗎？
2020-02-25 16:40:132886 自曠視科技在2019年8月正式向港交所提交IPO招股說明書后，有人斷言，一旦曠視成功IPO，將開啟一波中國AI的上市潮。
2020-03-09 10:42:26838 ，除了重兵布局iQOO品牌外，最近還會把自己的手機系統(tǒng)，以全新面貌亮相。那么，此時此刻，面對其他友商的步步緊逼，華為，會有什么樣的殺手锏蓄勢待發(fā)呢？
2020-11-10 15:52:081421 華為鴻蒙系統(tǒng)從內(nèi)部的生態(tài)構(gòu)造已經(jīng)逐步朝著外部生態(tài)溝通的方向發(fā)展，內(nèi)部生態(tài)與外部生態(tài)雙雙推進(jìn)，華為的鴻蒙系統(tǒng)已經(jīng)蓄勢待發(fā)。 從華為官方給出的消息來看，鴻蒙系統(tǒng)除了要在華為自己的設(shè)備上上線外，還會聯(lián)絡(luò)
2021-01-20 11:07:191651 毫米波是5G不可或缺的一部分，助力5G釋放全部潛能，全球5G毫米波產(chǎn)業(yè)蓄勢待發(fā)。作為5G的最佳搭檔，毫米波未來將如何發(fā)展？通信世界全媒體與你一起聚焦5G毫米波，共瞻5G毫米波蓄勢待發(fā)！
2020-09-27 14:21:455054 毫米波是5G不可或缺的一部分，助力5G釋放全部潛能，全球5G毫米波產(chǎn)業(yè)蓄勢待發(fā)。作為5G的最佳搭檔，毫米波未來將如何發(fā)展？通信世界全媒體與你一起聚焦5G毫米波，共瞻5G毫米波蓄勢待發(fā)。 至2020
2020-10-10 14:22:013138 
毫米波是5G不可或缺的一部分，助力5G釋放全部潛能，全球5G毫米波產(chǎn)業(yè)蓄勢待發(fā)。作為5G的最佳搭檔，毫米波未來將如何發(fā)展？通信世界全媒體與你一起聚焦5G毫米波，共瞻5G毫米波蓄勢待發(fā)。 在5G規(guī)模
2020-10-12 10:34:462682 手機是目前電子行業(yè)粘性較強的終端之一，也是驅(qū)動行業(yè)發(fā)展重要的下游產(chǎn)品。隨著AI芯片的加入，手機有望加速更新，繼功能手機向智能手機的變革之后，再次向智慧手機進(jìn)化，市場有望迎來新一波換機熱潮。
2020-10-13 15:00:362386 毫米波是5G不可或缺的一部分，助力5G釋放全部潛能，全球5G毫米波產(chǎn)業(yè)蓄勢待發(fā)。作為5G的最佳搭檔，毫米波未來將如何發(fā)展？通信世界全媒體與你一起聚焦5G毫米波，共瞻5G毫米波蓄勢待發(fā)。 在ITU劃分毫米波
2020-10-13 15:05:544331 ，第四季度的急單以及2021年報價漲勢將超過10％以上。8寸晶圓產(chǎn)能吃緊也引發(fā)了行業(yè)內(nèi)對新一波產(chǎn)業(yè)并購布局的關(guān)注，曾經(jīng)的老舊破晶圓廠成為了當(dāng)下炙手可熱的并購對象。 8寸晶圓產(chǎn)能供不應(yīng)求今年受疫情影響，不少企業(yè)停工停產(chǎn)時間
2020-10-29 17:19:262625 集微網(wǎng)消息，據(jù)businesskorea報道，隨著5G和AI的普及，家用電器、智能手機和汽車電子的需求持續(xù)上升。因此，晶圓代工企業(yè)正經(jīng)歷一波高潮，訂單量已超過他們的能力。 向臺積電和三星下單AP
2021-01-06 13:38:361983 近幾年來，受惠于5G以及人工智能場景對芯片的需求增長，晶圓代工產(chǎn)業(yè)迎來了高光時刻。硅片作為晶圓的重要材料之一，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的旺盛也帶動了硅片行業(yè)的發(fā)展。
2021-02-02 11:36:133582 臺積電、聯(lián)電、世界 先進(jìn)昨日開始啟動水車載水措施，凸顯這三大半導(dǎo)體指標(biāo)廠提升水荒警戒層次。 時值 晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，水情告急成為干擾業(yè)者生產(chǎn)的新不確定性因素，牽動全球半導(dǎo)體市況，若用水無法負(fù)荷，新一波漲價與芯片缺貨潮一觸即發(fā)。
2021-02-24 16:24:092399 舉行。峰會現(xiàn)場匯聚眾多營銷行業(yè)專家，共同探索存量時代品牌營銷全新的增長之道。 數(shù)字化轉(zhuǎn)型趨勢行業(yè)增長蓄勢待發(fā) “后疫情時代，數(shù)字化趨勢給營銷帶來了前所未有的機遇。”科大訊飛執(zhí)行總裁胡郁在開場致辭中說到。秉持引領(lǐng)AI 源頭技術(shù)
2021-05-24 11:20:022745 最近，先進(jìn)封裝技術(shù)在臺灣地區(qū)掀起了新一波熱潮，焦點企業(yè)是AMD和臺積電。 AMD宣布攜手臺積電，開發(fā)出了3D chiplet技術(shù)，并且將于今年年底量產(chǎn)相應(yīng)芯片。AMD總裁兼CEO蘇姿豐表示，該封裝
2021-06-18 11:17:262506 近日，國內(nèi)新冠疫情出現(xiàn)反彈，據(jù)國家衛(wèi)健委發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，國內(nèi)確診陽性病例已超過900例，其中“旅行團傳播鏈”共造成12省區(qū)市出現(xiàn)感染病例，疫情反彈，防控形勢嚴(yán)峻復(fù)雜。面對新一波疫情，社區(qū)防控顯得
2021-11-16 13:45:303079 
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2022-12-22 11:52:401249 倒計時3天 原文標(biāo)題：倒計時3天｜OpenHarmony技術(shù)峰會，我們蓄勢待發(fā)！ 文章出處：【微信公眾號：OpenAtom OpenHarmony】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
2023-02-22 21:00:071016 晶圓制造和芯片制造是半導(dǎo)體行業(yè)中兩個非常重要的環(huán)節(jié)，它們雖然緊密相連，但是卻有一些不同之處。下面我們來詳細(xì)介紹晶圓制造和芯片制造的區(qū)別。
2023-06-03 09:30:4420571 5G時代已至，VRAR蓄勢待發(fā)
2023-01-13 09:06:05
0 5G時代已至，VR／AR蓄勢待發(fā)
2023-01-13 09:06:051 近期，由于旺季拉貨效應(yīng)未持續(xù)發(fā)酵、車用與工控芯片不再短缺、以及IDM廠自有新產(chǎn)能開出等利空沖擊，晶圓代工行業(yè)又面臨一波新的降價潮，行業(yè)內(nèi)廠商幾乎無一幸免。
2024-01-17 10:17:001399 
在科技界風(fēng)起云涌的當(dāng)下，華為又一次站在了技術(shù)革新的前沿。6月18日，國內(nèi)媒體傳來振奮人心的消息，華為純血鴻蒙系統(tǒng)已經(jīng)完成最后的準(zhǔn)備，蓄勢待發(fā)。據(jù)知情人士透露，備受期待的Mate60和Pura70兩款旗艦手機，有望成為首批搭載這一全新系統(tǒng)的智能手機。
2024-06-18 16:41:522746 的推動下，半導(dǎo)體行業(yè)正迎來新的繁榮景象。萬年芯作為業(yè)內(nèi)芯片封裝測試知名企業(yè)，正蓄勢待發(fā)，以科技產(chǎn)品推動國產(chǎn)替代，以減少對外依賴，增強國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的自主可控能力。八大趨勢
2024-12-17 16:53:162956 
半導(dǎo)體晶圓制造是現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一環(huán)，它是整個電子行業(yè)的基礎(chǔ)。這項工藝的流程非常復(fù)雜，包含了很多步驟和技術(shù)，下面將詳細(xì)介紹其主要的制造工藝流程。第一步：晶圓生長晶圓生長是半導(dǎo)體制造的第一
2024-12-24 14:30:565107 
第一個工藝過程：晶圓及其制造過程。 ? 為什么晶圓制造如此重要 隨著技術(shù)進(jìn)步，晶圓的需求量持續(xù)增長。目前國內(nèi)市場硅片尺寸主流為100mm、150mm和200mm，硅片直徑的增大會導(dǎo)致降低單個芯片制造成本的降低，所以目前300mm硅片的需求量也在
2025-01-09 09:59:262106 
更為震撼的信息：目前，大約有1750億美元的資金已經(jīng)蓄勢待發(fā)，準(zhǔn)備用于人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的配置。這筆巨額資金的投入，將極大地推動人工智能技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用，為行業(yè)的快速發(fā)展提供強有力的支撐。 OpenAI作為人工智能領(lǐng)域的佼佼者，一直致力于推
2025-02-08 09:37:22664 芯片制造的畫布 芯片制造的畫布：晶圓的奧秘與使命 在芯片制造的宏大舞臺上，晶圓（Wafer）扮演著至關(guān)重要的角色。它如同一張潔白的畫布，承載著無數(shù)工程師的智慧與夢想，見證著從砂礫到智能的奇跡之旅。晶
2025-03-10 17:04:251545 本文介紹了半導(dǎo)體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測試三個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2025-04-15 17:14:372165 
近日，大眾“GT”持續(xù)高光：在2025 ID.Festival上，上汽大眾ID.3 GTX套件款正式上市，將GT文化帶入電動時代；令人期待的是，大眾另一輛全新“GT”車型——上汽大眾新凌渡L GTS也已蓄勢待發(fā)，將在不久后面世。
2025-06-28 16:11:28809 盡管TC Wafer晶圓系統(tǒng)已成為半導(dǎo)體溫度監(jiān)測的重要工具，但在實際應(yīng)用中仍面臨多項技術(shù)挑戰(zhàn)。同時，隨著半導(dǎo)體工藝不斷向更小節(jié)點演進(jìn)，該系統(tǒng)也展現(xiàn)出明確的發(fā)展趨勢，以滿足日益嚴(yán)格的測溫需求。
2025-07-10 21:31:071006 
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