今日芯聞早報(bào)：臺積電宣布近年來罕見的高層異動；2016 年第3季全球硅晶圓出貨量創(chuàng)下單季新高紀(jì)錄；東芝年利潤預(yù)期上調(diào)50%：手機(jī)芯片需求強(qiáng)勁；蘋果AR 導(dǎo)航專利可以透過相機(jī)看到虛擬路名；彌補(bǔ)Note7遺憾 三星S8將增大尺寸。

早報(bào)時間

| 半導(dǎo)體

1、臺積電宣布近年來罕見的高層異動

晶圓代工龍頭大廠臺積電8日董事會通過近年來罕見的高層異動，拔擢4位高階主管，且請來曾任職英特爾（Intel）管理過矽智財(cái)開發(fā)、設(shè)計(jì)方案驗(yàn)證的張曉強(qiáng)，出任設(shè)計(jì)暨技術(shù)平臺組織副總。近期傳出臺積電在技術(shù)開發(fā)和設(shè)計(jì)部門挖了不少英特爾的人，顯示董事長張忠謀雖然對外宣稱，不把英特爾當(dāng)直接競爭對手，但心理仍是為英特爾保留一定位置。

臺積電宣布近年來少見的高層拔擢、對外借，且一口氣升了4位高階主管；再者，董事會中更通過聘任張曉強(qiáng)擔(dān)任設(shè)計(jì)暨技術(shù)平臺組織副總，負(fù)責(zé)管理存儲器設(shè)計(jì)方案及類比訊號暨射頻設(shè)計(jì)方案，并直接向設(shè)計(jì)暨技術(shù)平臺組織副總侯永清負(fù)責(zé)。

張曉強(qiáng)1987年畢業(yè)于北京的清華大學(xué)電機(jī)工程系，并于1994年取得美國杜克大學(xué)電機(jī)工程博士學(xué)位。在職場歷練上，并未在***企業(yè)服務(wù)，而是先后服務(wù)于美商摩托羅拉（Motorola）、HP，并于英特爾任職將近20年，先后歷練矽智財(cái)開發(fā)、設(shè)計(jì)方案驗(yàn)證及管理職務(wù)。

除了張曉強(qiáng)之外，傳出在臺積電內(nèi)部包括技術(shù)開發(fā)和設(shè)計(jì)部門等，近期都有不少英特爾員工加入，且臺積電不但招攬英特爾過來的人才，更特別安置相關(guān)人員的眷屬，相當(dāng)禮遇英特爾加入的人才。

再者，臺積電董事會中也通過幾項(xiàng)人事擢升案，營運(yùn)組織副總經(jīng)理秦永沛升任資深副總經(jīng)理；研發(fā)組織副總經(jīng)理米玉杰升任資深副總經(jīng)理；研發(fā)組織Integrated Interconnect & Packaging處，也就是負(fù)責(zé)臺積電后端封測服務(wù)InFO策略十分成功的資深處長余振華，也正式升格為副總經(jīng)理；另外，研發(fā)組織特殊技術(shù)處資深處長暨臺積科技院士Alexander Kalnitsky升為副總經(jīng)理。

同時，董事會也通過核準(zhǔn)資本預(yù)算約新臺幣1，546億元，主要目的為建置并擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能、升級先進(jìn)封裝產(chǎn)能至下一世代技術(shù)，并且涵蓋2017年第1季研發(fā)資本預(yù)算與經(jīng)常性資本預(yù)算。

2、2016 年第3季全球硅晶圓出貨量創(chuàng)下單季新高紀(jì)錄

根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會 （SEMI） 所公布的最新一季硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告顯示，2016 年第 3 季全球硅晶圓出貨總面積，相較 2015 年同時期呈現(xiàn)成長趨勢，顯示當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依舊發(fā)展暢旺。

報(bào)告中指出，2016 年第 3 季全球晶圓出貨總面積達(dá)到 2.730 百萬平方英寸 （million square inches；MSI），與前一季的 27.0 百萬平方英寸相較，成長幅度達(dá)到 0.9% 。此外，最新一季的出貨總面積也顯示，不僅較 2015 年第 3 季增加 5.4%，也創(chuàng)下歷年來單季最高的紀(jì)錄。

SEMI 中國***區(qū)總裁曹世綸表示，全球硅晶圓需求于 2016 年第 3 季持續(xù)成長，顯示自 2016 年以來出貨量皆維持比 2015 年同期略高的水準(zhǔn)，也帶動 2016 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)成長。

由于硅晶圓為生產(chǎn)半導(dǎo)體各種芯片、內(nèi)存的基礎(chǔ)零部件，對于電腦、通訊、消費(fèi)性電子等所有電子產(chǎn)品來說，都是十分重要的元件。硅晶圓經(jīng)過高科技設(shè)計(jì)，外觀為薄型圓盤狀，且直徑分為多種尺寸（ 1 寸到 12 寸），半導(dǎo)體元件或 “芯片” 多半以此為制造基底材料。

而 SEMI 指出，本次報(bào)告所引述之所有數(shù)據(jù)，包含了原始測試晶圓片 （virgin test wafer）、外延硅晶圓 （epitaxial silicon wafers）等晶圓制造商出貨予終端使用者之拋光硅晶圓。但不包括非拋光硅晶圓 （non-polished silicon wafer）或再生晶圓 （reclaimed wafer）。

3、東芝年利潤預(yù)期上調(diào)50%：手機(jī)芯片需求強(qiáng)勁

據(jù)外媒報(bào)道，東芝在本周二的時候?qū)⒛甓葼I業(yè)利潤預(yù)期上調(diào)50%。東芝表示，本財(cái)年剩下的時間當(dāng)中，NAND閃存芯片的市場需求預(yù)計(jì)依舊強(qiáng)勁。公司也將把更多的精力放在移動芯片的開發(fā)上。東芝預(yù)計(jì)到明年3月31日為止，公司營業(yè)利潤將達(dá)到1800億日元（約合17億美元）。

東芝在今年上半年已經(jīng)上調(diào)了兩次利潤預(yù)期了，主要的理由就是中國智能手機(jī)廠商的芯片需求強(qiáng)勁，推動智能機(jī)閃存芯片價格不斷上漲，而這一趨勢還將在財(cái)年下半年繼續(xù)下去。全球儲存芯片市場的復(fù)蘇對于東芝來說是極為有利的，在進(jìn)行業(yè)務(wù)精簡之后，東芝需要這樣的一針強(qiáng)心劑。

今年七月份，美的官方正式宣布，收購東芝家電業(yè)務(wù)已經(jīng)完成。美的已經(jīng)獲得了東芝家電業(yè)務(wù)80.1%的股權(quán)，本次交易全部514億日元的價款也已經(jīng)支付完畢。據(jù)報(bào)道，東芝出售的業(yè)務(wù)包括洗衣機(jī)、冰箱，本周東芝還將公布中期發(fā)展計(jì)劃，出售子公司正是計(jì)劃的一部分。到七底截止的上一個財(cái)年，東芝家電部門仍然會虧損，這也是東芝連續(xù)第五年出現(xiàn)虧損。

| 可穿戴

蘋果AR導(dǎo)航專利可以透過相機(jī)看到虛擬路名

盡管沒什么人在用，不過 Pokémon GO 的 AR 算是目前最流行的 AR 模式，可以透過相機(jī)將虛擬的神奇寶貝整合到現(xiàn)實(shí)場景。而蘋果日前推出的一項(xiàng)專利，則是以類似的手法，來增加“地圖”App 的應(yīng)用方式。

雖然早從 2011 年就提出申請，是蘋果正式推出自家地圖的前一年，不過這份專利直到近期才由美國專利及商標(biāo)局（USPTO）通過，文件名稱亦直爽地稱為“Augmented reality maps”。蘋果提供的 AR 地圖方案也很直觀：只要在開啟地圖時切換成 AR 模式，iPhone 就會經(jīng)由相機(jī)呈現(xiàn)的實(shí)景，讓虛擬地圖資訊浮現(xiàn)在實(shí)體街道，其實(shí)與 Pokémon GO 的設(shè)計(jì)沒什么不同。

根據(jù)文件上的資料，會出現(xiàn)在實(shí)景上的資訊包括道路方向，街道名稱，店家，距離，或是指引路線專用的 AR 箭頭。這么一來，平時靠手機(jī)導(dǎo)航時，就會比看著抽象的平面地圖來得直觀。蘋果也透露，這項(xiàng)技術(shù)使用的感應(yīng)器，包括手機(jī)上的陀螺儀，加速器，電子羅盤，并透過 GPS 定位傳送來的位址以確立方向。當(dāng)用戶轉(zhuǎn)動手機(jī)時，畫面上呈現(xiàn)的虛擬資訊也會自動變化，好順應(yīng)不同的場景與方位。

在 UI 安排上，蘋果也把 AR 地圖與原本的 3D 模式結(jié)合，可以一鍵切換回原本的平面模式，而不是實(shí)景攝影下的 AR 狀態(tài)。

目前，蘋果 CEO Tim Cook 已經(jīng)多次強(qiáng)調(diào)蘋果對 AR 技術(shù)的興趣，同時也開始與 Google、Facebook 與微軟等對手競爭，建立以 iPhone 為核心的 AR 生態(tài)，不過在那以前，這三家巨頭公司都已經(jīng)推出了自己的 VR 平臺，因此蘋果無疑已是后進(jìn)者，但透過強(qiáng)勢的移動生態(tài)，市場仍對蘋果的 VR 方案有所期待。

其他消息方面，蘋果日前也通過了自己的 VR 頭戴專利，與 Google 的 Daydream 類似，并挖角了微軟 HoloLens 團(tuán)隊(duì)的成員。更早以前蘋果也推出過類似的 AR 導(dǎo)航方案，但主要是用于室內(nèi)導(dǎo)航。

| 智能硬件

彌補(bǔ)Note7遺憾 三星S8將增大尺寸

三星Note 7已經(jīng)宣告“死亡”盡管現(xiàn)在還有人在用，但三星會想方設(shè)法召回這些手機(jī)，根據(jù)三星內(nèi)部的消息Note系列或許都不會存在了，因此明年發(fā)布的S8手機(jī)至關(guān)重要。根據(jù)國外媒體的報(bào)道，收納性打算彌補(bǔ)大尺寸手機(jī)的空缺，因此S8手機(jī)的尺寸將會增加，而且有兩個版本，分別是5.7英寸和6.2英寸。

不過這個消息并沒有得到證實(shí)，畢竟Note 7的尺寸也沒有達(dá)到6英寸，三星也從來沒有推出過超過這一尺寸的手機(jī)。但可以肯定的是S8會比原來尺寸增加，而且很有可能取消普通屏幕設(shè)計(jì)，只保留曲面屏幕。

另外，根據(jù)之前的消息，三星S8手機(jī)將會延遲到4月發(fā)布，而不是往年一樣在MWC期間登場。之所以這樣就是因?yàn)檫@次有大小屏幕兩款，分別是S8和S8 Plus。另外也是為了產(chǎn)品更安全，所以需要更長的研發(fā)以及檢測周期。

早報(bào)由digitimes、Technews、zol、TechWeb綜合報(bào)道

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