中國發改委本周四稱將組織實施新興產業重大工程包，2015至2017年，重點開展信息消費、新型健康技術惠民、海洋工程裝備、高技術服務業培育發展、高性能集成電路及產業創新能力等六大工程建設。全文如下：

　　國務院有關部門、直屬機構，各省、自治區、直轄市及計劃單列市、新疆生產建設兵團發展改革委，有關中央企業：

　　按照中央經濟工作會議和政府工作報告部署，為加快落實創新驅動發展戰略，激發大眾創業、萬眾創新潛力，提升發展質量和效益，我委將組織實施新興產業重大工程包。通過政策引導和適當的投資支持，探索政府支持企業技術創新、管理創新、商業模式創新的新機制，增強發展新興產業、新興業態的動力，拓展新的投資領域，釋放消費需求潛力，形成新的經濟增長點。2015至2017年，重點開展信息消費、新型健康技術惠民、海洋工程裝備、高技術服務業培育發展、高性能集成電路及產業創新能力等六大工程建設。具體如下：

　　一、信息消費工程

　　從民生信息服務、空間技術應用和信息安全三方面入手，加快破解當前體制機制和傳統環境下民生服務的突出難題和政策瓶頸、突破一批關鍵技術，促進新技術和新商業模式的應用。一是開展重點領域民生服務示范應用，創新公共服務供給模式，增強民生服務供給能力，釋放民生信息消費需求、有效提升公共服務均等普惠水平。二是推進衛星遙感、衛星通信、衛星導航的綜合應用以及衛星與其他信息技術和服務的融合應用，發揮我國空間基礎設施輻射帶動作用，推動衛星應用產業自主創新發展和市場化、規模化發展，為經濟社會創新發展提供有力支撐。三是開展重點領域信息安全示范應用，提高我國關鍵基礎設施網絡安全綜合保障能力和水平，提升重要信息系統安全可控能力。

　　二、新型健康技術惠民工程

　　充分發揮基因檢測等新型醫療技術以及現代中藥在疾病防治方面的作用，提升群眾健康保障能力。一是支持擁有核心技術、創新能力和相關資質的機構，采取網絡化布局，率先建設30個基因檢測技術應用示范中心，以開展遺傳病和出生缺陷基因篩查為重點，推動基因檢測等先進健康技術普及惠民，引領重大創新成果的產業化。二是充分應用先進技術和方法，構建中藥產業全鏈條的優質產品標準體系，制定涵蓋50%以上的中成藥大品種的優質產品標準和50%以上的臨床最常用中藥飲片的等級標準，建設中藥標準化支撐體系平臺，實施中藥優質產品信息定期公告機制，構建中藥優質產品標準的長效機制，推動優質優價，推動中藥產品質量的全面提升，更好滿足群眾的健康需求。

　　三、海洋工程裝備工程

　　重點突破深水半潛式鉆井平臺和生產平臺、浮式液化天然氣生產儲卸裝置和存儲再氣化裝置、深水鉆井船、深水大型鋪管船、深水勘察船、極地科考破冰船、大型半潛運輸船、多纜物探船等海洋工程裝備及其相關配套系統和設備的設計制造技術，并通過海上試驗和實際應用，發揮示范帶動作用，促進創新成果向工程化和產業化的轉化能力。通過工程實施，基本形成健全的研發、設計、制造和標準體系，推動我國海洋工程裝備創新發展，自主設計、總包建造、核心設備配套等能力明顯提升，海洋工程裝備產業結構得到持續優化，創新成果工程化和產業化能力顯著提升，產業協調發展，對國家重大需求的支撐作用和國際競爭力進一步增強。

　　四、高技術服務業培育工程

　　依托高技術服務產業基地，突破共性關鍵技術，培育骨干企業，引導區域集聚，完善體制機制。通過工程實施，推動我國創新設計能力進一步提升，突破發展綠色智能、個性定制、服務和品牌設計等關鍵技術，引導創新設計企業與制造企業實現互動發展；推動檢驗檢測認證服務新興業態快速發展，形成一批技術能力強、服務水平高、規模效益好、具有一定國際影響力的檢驗檢測骨干企業；著力培育一批若干產業特色鮮明、比較優勢突出、創新能力強的產業基地和創新集聚區。

　　五、高性能集成電路工程

　　面向重大信息化應用、戰略性新興產業發展和國家信息安全保障等重大需求，著力提升先進工藝水平、設計業集中度和產業鏈配套能力，選擇技術較為成熟、產業基礎好，應用潛力廣的領域，加快高性能集成電路產品產業化。通過工程實施，推動重點集成電路產品的產業化水平進一步提升，移動智能終端、網絡通信、云計算、物聯網、大數據等重點領域集成電路設計技術達到國際領先水平，設計業的產業集中度顯著提升；32/28納米制造工藝實現規模量產，16/14 納米工藝技術取得突破；產業鏈互動發展格局逐步形成，關鍵設備和材料在生產線上得到應用。培育出一批具有國際競爭力的集成電路龍頭企業。

　　六、產業創新能力工程

　　圍繞產業轉型升級的重大需求，以創新型企業培育平臺、產業共性技術創新平臺、區域創新能力提升平臺為載體，“點條塊”相結合，構建創新能力支撐體系，促進重點行業、重點區域、重點企業率先實現創新驅動轉型。一是開展支持創新型企業試點，探索企業創新發展新機制，增強企業原始創新能力和集成創新能力，加快形成一批有全球影響力的創新領軍企業，從“點”上引領產業創新，帶動一批企業做強做大。二是構建創新網絡，在城市軌道交通、環保、社會公共安全、 “互聯網+”、大數據、健康保障、海洋工程、信息消費、智能制造等領域建設一批創新平臺，聯合現有國家創新平臺，形成網絡體系，從“條”上突破共性技術瓶頸制約，形成一批服務大眾創業、萬眾創新的公共支撐平臺。三是推進創新驅動轉型區域示范，聚焦全面創新改革試驗區，強化創新能力支撐平臺建設，從“塊”上推進區域創新轉型。



　　瓶頸突出 中國集成電路產業發展機遇與挑戰

　　信息技術、生物技術、新能源技術、新材料技術等交叉融合正在引發新一輪科技革命和產業變革，將給世界范圍內的制造業帶來深刻影響。這一變革與中國加快轉變經濟發展方式、建設制造強國形成歷史性交匯，對中國制造業的發展帶來了極大的挑戰和機遇。

　 　集成電路是制造產業，尤其是信息技術安全的基礎。但是，我國集成電路產業起步晚，存在諸如集成電路設計、制造企業持續創新能力薄弱，核心技術缺失仍然大 量依賴進口，與國際先進水平有顯著差異。從國家安全角度來看，只有實現了底層集成電路的國產化，我國的信息安全才能得以有效保證。因此在國務院印發《中國 制造2025》中將集成電路放在發展新一代信息技術產業的首位。隨著中國半導體產業的發展黃金時期的到來，重點企業規模保持快速增長。

　　在電子行業的眾多新興子行業中，集成電路、北斗產業、傳感器、智能家居、LED等有望在本輪升級轉型中脫穎而出。從之前的千億扶持計劃，到近期的中國制造2025，中國半導體產業面臨著前所未有的發展機遇，只有抓住這個時間窗口才能重新定義全球市場格局。

　　集成電路技術和產業對中國制造的重要意義

　 　集成電路是工業的“糧食”，其技術水平和發展規模已成為衡量一個國家產業競爭力和綜合國力的重要標志之一，是實現中國制造的重要技術和產業支撐。國際金 融危機后，發達國家加緊經濟結構戰略性調整，集成電路產業的戰略性、基礎性、先導性地位進一步凸顯，美國更將其視為未來20年從根本上改造制造業的四大技 術領域之首。

　　發展集成電路產業既是信息技術產業乃至工業轉型升級的內部動力，也是市場激烈競爭的外部壓力。中國信息技術產業規模多年位 居世界第一，2014年產業規模達到14萬億元，生產了16.3億部手機、3.5億臺計算機、1.4億臺彩電，占全球產量的比重均超過50%，但主要以整 機制造為主。由于以集成電路和軟件為核心的價值鏈核心環節缺失，電子信息制造業平均利潤率僅為4.9%，低于工業平均水平1個百分點。目前中國集成電路產 業還十分弱小，遠不能支撐國民經濟和社會發展以及國家信息安全、國防安全建設。2014年中國集成電路進口2176億美元，多年來與石油一起位列最大宗進 口商品。加快發展集成電路產業，對加快工業轉型升級，實現“中國制造2025”的戰略目標，具有重要的戰略意義。

　　當前中國集成電路產業發展現狀

　　產業發展已取得長足進步

　 　經過改革開放以來30多年的發展，特別是2000年《國務院關于印發鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》發布以來，中國集成電路市場和產業 規模都實現了快速增長。市場規模方面，2014年中國集成電路市場規模首次突破萬億級大關，達到10393億元，同比增長13.4%，約占全球市場份額的 50%。產業規模方面，2014年中國集成電路產業銷售額為3015.4億元，2001-2014年年均增長率達到23.8%。

　　技術實 力顯著增強。系統級芯片設計能力與國際先進水平的差距逐步縮小。建成了7條12英寸生產線，本土企業量產工藝最高水平達40納米，28納米工藝實現試生 產。集成電路封裝技術接近國際先進水平。部分關鍵裝備和材料實現從無到有，被國內外生產線采用，離子注入機、刻蝕機、濺射靶材等進入8英寸或12英寸生產 線。

　　涌現出一批具備國際競爭力的骨干企業。2014年海思半導體已進入全球設計企業前十名的門檻，據IC Ingsights數據顯示，我國設計企業在2014年全球前五十設計企業中占據了9個席位。中芯國際為全球第五大芯片制造企業，連續三年保持盈利。長電 科技位列全球第六大封裝測試企業，在完成對星科金朋的并購后，有望進入全球前三名。

　　制約產業發展的問題和瓶頸仍然突出

　　主要表現在：

　　一是產業創新要素積累不足。領軍人才匱乏，企業技術和管理團隊不穩定；企業小散弱，500多家集成電路設計企業收入僅約是美國高通公司的60-70%，全行業研發投入不足英特爾一家公司。產業核心專利少，知識產權布局結構問題突出。

　　二是內需市場優勢發揮不足。芯片設計與快速變化的市場需求結合不緊密，難以進入整機領域中高端市場。跨國公司間構建垂直一體化的產業生態體系，國內企業只能采取被動跟隨策略。

　　三是“芯片-軟件-整機-系統-信息服務”產業鏈協同格局尚未形成。芯片設計企業的高端產品大部分在境外制造，沒有與國內集成電路制造企業形成協作發展模式。制造企業量產技術落后國際主流兩代，關鍵裝備、材料基本依賴進口。

　　中國集成電路產業發展面臨的機遇與挑戰

　　當前，全球集成電路產業已進入深度調整變革期，既帶來挑戰的同時，也為實現趕超提供了難得機遇。從外部挑戰看，國際領先集成電路企業加快先進技術和工藝研發，推進產業鏈整合重組，強化核心環節控制力。不少領域已形成2-3家企業壟斷局面。

　　從發展機遇看，市場格局加快調整，移動智能終端爆發式增長，成為拉動集成電路產業發展的新動力。產業格局面臨重塑，云計算、物聯網、大數據等新業態引發的產業變革剛剛興起，以集成電路和軟件為基礎的產業規則、發展路徑、國際格局尚未最終形成。

　 　集成電路技術演進呈現新趨勢，制造工藝不斷逼近物理極限，新結構、新材料、新器件孕育重大突破。此外，隨著信息消費市場持續升級，4G網絡等信息基礎設 施加快建設，中國作為全球最大、增長最快的集成電路市場繼續保持旺盛活力，預計2015年市場規模將達1.2萬億元，這些都為中國集成電路產業實現“彎道 超車”提供了有利條件。

　　國家推動“集成電路及專用裝備”領域突破發展的舉措

　 　為推動集成電路及專用裝備的發展，2000年以來，國家先后出臺《國務院關于印發鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》（國發〔2000〕 18號）和《國務院關于印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》（國發〔2011〕4號），設立了電子信息板塊國家科技重大專項，指導 制定了《電子信息制造業“十二五”發展規劃》、《集成電路產業“十二五”發展規劃》等，國內集成電路產業發展環境持續得到優化。為進一步加快集成電路產業 發展，2014年6月國務院出臺了《國家集成電路產業發展推進綱要》（以下簡稱《推進綱要》），明確了“需求牽引、創新驅動、軟硬結合、重點突破、開放發 展”五項基本原則。進一步突出企業的主體地位，以需求為導向，以技術創新、模式創新和體制機制創新為動力，破解產業發展瓶頸，著力發展集成電路設計業，加 速發展集成電路制造業，提升先進封裝測試業發展水平，突破集成電路關鍵裝備和材料，推動產業重點突破和整體提升，實現跨越發展。2014年9月成立了國家 集成電路產業投資基金（以下簡稱國家基金），基金實行市場化、專業化運作，帶動多渠道資金投入集成電路領域，破解產業投融資瓶頸。

　　為推 動“集成電路及專用裝備”領域突破發展，實現《中國制造2025》的戰略目標，工業和信息化部將會同相關部門在以下幾個方面開展工作：一是結合《推進綱 要》的落實，加強集成電路產業發展的頂層設計、統籌協調，整合調動各方面資源，解決重大問題，引導產業的合理布局，并根據產業發展情況動態調整產業發展戰 略。二是引導國家集成電路產業投資基金的實施，支持有條件的產業集聚區設立地方性集成電路產業投資基金，加大金融支持力度，吸引多渠道資金投入，破解產業 投融資瓶頸。三是加快提升自主創新能力，推動電子信息板塊國家科技重大專項的實施，突破集成電路及專用裝備核心技術，統籌利用工業轉型升級資金，加大對創 新發展和技術改造的支持力度，建設共性技術研究機構，加強標準與知識產權工作。四是繼續貫徹落實國發〔2000〕18號、國發〔2011〕4號等產業政 策，加快制定和完善相關實施細則和配套措施，重點解決政策落實中存在的問題。五是引導集成電路企業的兼并重組和資源整合，鼓勵企業“走出去”，大力吸引國 （境）外資金、技術和人才，提高創新發展起點。

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