統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，在120家新三板半導(dǎo)體企業(yè)中，集成電路企業(yè)約占一半，主要以設(shè)計(jì)和封裝測(cè)試為主。新三板集成電路企業(yè)整體規(guī)模不大，但一些企業(yè)在細(xì)分領(lǐng)域表現(xiàn)突出。在國(guó)產(chǎn)替代的發(fā)展邏輯下，這些“小而美”企業(yè)迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇。

設(shè)計(jì) 瞄準(zhǔn)中低端市場(chǎng)

2017年，新三板半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)總計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入204.74億元，同比增長(zhǎng)18%。近八成企業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收增長(zhǎng)。

41家新三板企業(yè)從事集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)。“集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)多為輕資產(chǎn)經(jīng)營(yíng)。新三板企業(yè)的產(chǎn)品目前主要處于中低端領(lǐng)域。從目前情況看，中低端領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)自給率提升較快。”中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)一位分析師表示。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2017年國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額達(dá)2074億元，同比增速超過(guò)26%。目前中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)以中小企業(yè)為主，1380家集成電路企業(yè)中員工人數(shù)少于100人的企業(yè)數(shù)量占比達(dá)九成。“總量不低，但平攤下來(lái)企業(yè)收入并不高，研發(fā)創(chuàng)新投入也有限。”上述分析師表示。

廣證恒生分析師認(rèn)為，新三板集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)主要立足中低端市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)替代市場(chǎng)空間較大。此外，汽車電子以及物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用市場(chǎng)逐漸興起，不同應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)功耗、尺寸、性能都有不同層次的要求，產(chǎn)品定制化需求強(qiáng)烈。這也給新三板集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)帶來(lái)發(fā)展機(jī)遇。

華聯(lián)電子營(yíng)收規(guī)模居前。2017年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收11.95億元，同比增長(zhǎng)21.93%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)6210.67萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)56.34%。公司主要設(shè)計(jì)制造各類智能控制器、智能顯示組件和紅外器件及其他電子元器件，是伊萊克斯、Arcelik A.S.、江森自控、A.O. Smith、格力電器等知名企業(yè)的供應(yīng)商。

芯朋微是電源管理芯片領(lǐng)域的佼佼者。公司產(chǎn)品包括電源管理芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片及其他模擬集成電路。公司表示，將在電源管理電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)和器件工藝研究上持續(xù)投入，保持并擴(kuò)大在特色高低壓集成技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)。2018年一季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6790萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)28.47%，凈利潤(rùn)為884萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)45.56%，扣非后凈利潤(rùn)為810萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)141.51%。

芯朋微的發(fā)展比較穩(wěn)健。2015年-2017年，公司營(yíng)業(yè)收入分別為1.87億元、2.30億元、2.74億元，平均增長(zhǎng)21.17%。凈利潤(rùn)分別為2063萬(wàn)元、3005萬(wàn)元、4748萬(wàn)元，平均增長(zhǎng)51.85%。毛利率分別為28.91%、34.68%、36.37%。

艾為電子專注于模擬、射頻和數(shù)模混合IC產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)外包管理和銷售，擁有“聲、光、電、射、手”五大產(chǎn)品線，累計(jì)申請(qǐng)專利100多項(xiàng)。公司為vivo旗艦新機(jī)NEX提供了“屏幕發(fā)聲”技術(shù)。

2017年，艾為電子實(shí)現(xiàn)營(yíng)收5.22億元，同比增長(zhǎng)58.99%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)5111.35萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)153.64%。公司表示，客戶群體基本覆蓋國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌公司以及為全球品牌做ODM的方案公司等。公司以手機(jī)為中心延展到物聯(lián)網(wǎng)等智能硬件領(lǐng)域，并與一線品牌客戶建立了良好的合作關(guān)系。

貝特萊主要產(chǎn)品為電容式觸控芯片、心電監(jiān)測(cè)芯片等。2017年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.23億元，同比增長(zhǎng)34.28%。其中，觸控芯片業(yè)務(wù)同比增長(zhǎng)14.58%；指紋識(shí)別芯片業(yè)務(wù)同比增長(zhǎng)111.19%；生命健康芯片業(yè)務(wù)同比增長(zhǎng)208.97%。

集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)激烈。貝特萊2017年整體毛利率41.20%，較上年同期下降了4.5個(gè)百分點(diǎn)；歸母凈利潤(rùn)為1318.91萬(wàn)元，同比減少32.68%。公司表示，將繼續(xù)加大研發(fā)投入，不斷開(kāi)發(fā)具有高毛利的新產(chǎn)品。2017年，公司研發(fā)費(fèi)用為4038.20萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)46.31%。

封測(cè) 國(guó)產(chǎn)替代率先突破

封測(cè)門(mén)檻相對(duì)較低。國(guó)產(chǎn)替代已在封測(cè)領(lǐng)域率先得到突破。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2017年國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)業(yè)的銷售額達(dá)1889.7億元，同比增長(zhǎng)20.8%。封測(cè)三強(qiáng)——長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技通過(guò)自主研發(fā)和兼并收購(gòu)，技術(shù)能力基本與國(guó)際先進(jìn)水平接軌。

廣證恒生指出，新三板約有33家掛牌企業(yè)與半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)相關(guān)。其中，約十家企業(yè)作為上游為封裝提供所需的材料及零部件。部分企業(yè)在特定器件領(lǐng)域從事封測(cè)服務(wù)。雖然規(guī)模不大，亦占有立足之地。

利揚(yáng)芯片專業(yè)從事集成電路測(cè)試業(yè)務(wù)，擁有信息安全、北斗導(dǎo)航、智能電表、SOC、觸控、指紋識(shí)別等不同產(chǎn)品類型的測(cè)試方案開(kāi)發(fā)及測(cè)試量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。尤其在指紋識(shí)別芯片測(cè)試方面，公司在國(guó)內(nèi)具備領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。全球指紋識(shí)別產(chǎn)品市場(chǎng)占比較高的匯頂科技是利揚(yáng)芯片營(yíng)收占比50%以上的大客戶。

2017年，利揚(yáng)芯片實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.29億元，同比增長(zhǎng)34.4%，歸母凈利潤(rùn)為2015.5萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)38.05%，毛利率達(dá)44%。依托優(yōu)質(zhì)客戶，利揚(yáng)芯片指紋識(shí)別芯片測(cè)試占全球市場(chǎng)20%份額。公司提前布局IoT（物聯(lián)網(wǎng)）以及RF（無(wú)線射頻）芯片業(yè)務(wù)，應(yīng)用領(lǐng)域包括智能家居、智能穿戴、智能交通、智能物流、智能安防、智能醫(yī)療等，預(yù)計(jì)可帶來(lái)新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。

封測(cè)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的后端制程，業(yè)績(jī)與半導(dǎo)體整體景氣程度高度相關(guān)。晶圓制造產(chǎn)能向亞太區(qū)遷移，疊加國(guó)產(chǎn)替代加速帶來(lái)市場(chǎng)增量，將驅(qū)動(dòng)封測(cè)行業(yè)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。

近期，多款半導(dǎo)體元件產(chǎn)品缺貨漲價(jià)。中泰證券認(rèn)為，人工智能、汽車電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域都帶動(dòng)半導(dǎo)體元件需求增長(zhǎng)。這些產(chǎn)品制程工藝主要來(lái)自于8英寸晶圓制造產(chǎn)線，短時(shí)間產(chǎn)能難以增加，不管是上游硅晶圓片還是下游的封測(cè)廠產(chǎn)能吃緊。

紅光股份將產(chǎn)能結(jié)構(gòu)向MEMS領(lǐng)域調(diào)整。2017年，MEMS產(chǎn)量增長(zhǎng)兩倍，并成功開(kāi)發(fā)了用于汽車音響等領(lǐng)域的功率器件產(chǎn)品，進(jìn)一步鞏固公司在MEMS封裝領(lǐng)域的強(qiáng)勢(shì)地位。2017年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2億元，同比增長(zhǎng)12.1%，歸母凈利潤(rùn)為1529.4萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)53.11%。

一位消費(fèi)電子領(lǐng)域投資人對(duì)中國(guó)證券報(bào)記者表示，集成電路屬于資本密集、人才密集行業(yè)，講究規(guī)模效應(yīng)，小微企業(yè)若想取得較大突破難度大。“未來(lái)行業(yè)將出現(xiàn)很多整合并購(gòu)。”

整合并購(gòu)活躍

多家新三板半導(dǎo)體企業(yè)成為上市公司并購(gòu)標(biāo)的。

2016年，全志科技以1.68億元自有資金認(rèn)購(gòu)東芯通信非公開(kāi)發(fā)行的7000萬(wàn)股股份，占東芯通信發(fā)行后63%股權(quán)，成為東芯通信的第一大股東。全志科技當(dāng)時(shí)表示，東芯通信是新興的LTE基帶芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，專業(yè)從事高端通信核心芯片及解決方案的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，系全球少數(shù)自主掌握LTE基帶芯片核心技術(shù)的企業(yè)之一，控股東芯通信有利于公司提升在物聯(lián)網(wǎng)方面的競(jìng)爭(zhēng)力。

不過(guò)，東芯通信的盈利能力堪憂。2016年、2017年，東芯通信連續(xù)凈利潤(rùn)為負(fù)，且2017年歸屬于掛牌公司股東的凈利潤(rùn)虧損5142萬(wàn)元，相比2016年擴(kuò)大了五倍。對(duì)于虧損擴(kuò)大的原因，東芯通信表示，2017年公司加大研發(fā)投入，管理費(fèi)用比上年同期增加2387萬(wàn)元；此外，考慮到5G對(duì)公司4G產(chǎn)品的影響，縮短了內(nèi)部研發(fā)項(xiàng)目形成的無(wú)形資產(chǎn)的攤銷年限，由原來(lái)十年攤銷期限改為余額三年攤銷完畢，致使資產(chǎn)減值損失比上年同期增加1086萬(wàn)元。

北京君正和韋爾股份先后看中了芯片設(shè)計(jì)企業(yè)思比科。2016年12月，北京君正發(fā)布收購(gòu)預(yù)案，擬收購(gòu)CMOS廠商北京豪威100%股權(quán)、思比科94.28%股權(quán)，試圖通過(guò)整合兩家CMOS企業(yè)，發(fā)揮協(xié)同優(yōu)勢(shì)。按照當(dāng)時(shí)北京君正的預(yù)案，北京豪威100%股權(quán)作價(jià)120億元，思比科100%股權(quán)估值6.93億元。思比科2017年-2019年承諾凈利潤(rùn)分別不低于3300萬(wàn)元、3960萬(wàn)元、4750萬(wàn)元。

不過(guò)，思比科2017年?duì)I業(yè)收入為4.62億元，增長(zhǎng)0.22%，主要原因?yàn)槭謾C(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩，惡性價(jià)格戰(zhàn)導(dǎo)致收入減少、利潤(rùn)降低。2017年，公司實(shí)現(xiàn)歸屬于掛牌公司股東的凈利潤(rùn)為-1488.27萬(wàn)元，產(chǎn)品銷售的毛利同比下降了3.48%。思比科表示，2018年將加大高端產(chǎn)品開(kāi)發(fā)力度，全面對(duì)接手機(jī)攝像頭產(chǎn)品市場(chǎng)需求，同時(shí)加大安防市場(chǎng)開(kāi)拓力度。

上述重組失利后，今年5月，韋爾股份再次向這兩家公司拋出橄欖枝。隨著智能手機(jī)雙攝的普及以及汽車、工控領(lǐng)域圖像傳感器的應(yīng)用擴(kuò)大，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)發(fā)布的報(bào)告指出，2015年-2021年，CMOS圖像傳感器產(chǎn)業(yè)的復(fù)合年增長(zhǎng)率為10.4%，預(yù)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模將由2015年的103億美元增長(zhǎng)到2021年的188億美元。

今年4月，萬(wàn)業(yè)企業(yè)發(fā)布公告，擬以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式收購(gòu)新三板掛牌企業(yè)凱世通的股份。凱世通是一家半導(dǎo)體設(shè)備公司，2016年新三板掛牌，主要研制、生產(chǎn)、銷售高端離子注入機(jī)，重點(diǎn)應(yīng)用于光伏太陽(yáng)能電池、新型平板顯示和半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域。

此外，捷佳偉創(chuàng)、芯能科技兩家新三板半導(dǎo)體企業(yè)的IPO上市事項(xiàng)獲得證監(jiān)會(huì)審核通過(guò)。2017年，新三板半導(dǎo)體行業(yè)總計(jì)48家企業(yè)完成56次定增，實(shí)際募資總額達(dá)17.1億元，同比增長(zhǎng)80.57%。其中，定增規(guī)模最大的企業(yè)為利揚(yáng)芯片，實(shí)際募資總額達(dá)1.24億元。2018年上半年，5家新三板半導(dǎo)體企業(yè)完成定增，共計(jì)募集資金5890.01萬(wàn)元。其中，定增規(guī)模最大的企業(yè)為寧波協(xié)源，實(shí)際募資總額達(dá)1800萬(wàn)元。