2014年，全球集成電路產業規模已經達到3300億美元，中國集成電路產業的整體規模約為2700億元。與此同時，中國集成電路市場規模已經達到約1萬億元，產業自給率仍不足30%。鑒于這種情況，2014年4月，《國家集成電路產業發展推進綱要》正式發布，隨后集成電路產業投資基金正式落地。根據規劃，產業投資基金在未來10年將拉動5萬億元資金投入集成電路產業領域。我國的集成電路產業將迎來新的發展機遇。

　　集成電路產業作為未來五到十年國家重點扶持謀求突破的產業，將在其中扮演非常重要的角色。那么全球半導體產業的發展前景如何？中國的集成電路產業現狀又是怎樣？“新常態”下中國集成電路產業該如何發展？這些都將是我們不得不考慮的問題。

　　1、世界半導體產業發展呈現“新常態”，結構調整與產業整合進一步深入

　　隨著硅基半導體技術日趨成熟并不斷逼近物理極限，多年來遵循“摩爾定律”快速發展的半導體產業，其發展步伐正在放緩。與此同時，在應用市場，多年來推動全球半導體市場增長的PC及消費類電子產品需求，正在逐步讓位于移動智能終端。隨著全球半導體產業同時邁入“后摩爾時代”與“后PC時代”這一“兩后時代”，全球半導體產業開始呈現出顯著的“新常態”特征。

　　一是產業規模由快速增長并伴隨大幅波動，轉為低速平穩增長。1991至2000年全球半導體產業年均增速高達15%。2001至2010年全球半導體產業經歷了大起大落和劇烈調整，這期間產業年均增速僅為3.9%。2011至2014年4年間，年均增速只有2.8%。2015年全球半導體產業增速預計為3.4%。預計2016年至2020年，全球半導體產業的年均增速將徘徊在3%左右。全球半導體產業已經步入低速平穩發展期。

　　二是產業結構調整加速，IC設計業與晶圓代工業異軍突起。全球半導體產業在整體增長趨緩的同時，其產業結構調整速度卻在加快，IC設計業與晶圓代工業呈現異軍突起之勢。自2001年以來，全球IC設計業保持了年均近20%的增長速度。

　　IC設計業的快速發展帶動了晶圓代工業的同步發展，以臺積電為例，其銷售收入由2001年的39.8億美元迅速擴大到2014年的250.88億美元，10余年間保持了年均15.2%的高速增長。

　　三是產業整合進程加快，寡頭壟斷特征日益顯著。隨著全球半導體產業步入成熟期，半導體企業間的整合重組正日益頻繁。2006年，飛利浦半導體部門正式獨立成為NXP公司，奇夢達自英飛凌分拆成為獨立公司；2013年，美光收購爾必達成為全球第二大存儲器廠商。這樣重組整合的例子在過去的十多年中不斷上演，促使全球半導體產業正由自由競爭逐步走向寡頭壟斷。

　　2、中國集成電路產業發展步入“加速期”，成果顯著背后本土化任重道遠

　　與全球半導體產業大起大落，步履趨緩不同，中國集成電路產業近10余年來的發展可以用“進展神速”加以形容，產業規模擴張和產業結構調整都取得了顯著成績。

　　一是產業規模迅速擴大，未來規劃還將加速發展。2000年，我國集成電路產業規模僅為186.2億元，僅占全球半導體產業的1%；2015年，我國集成電路產業規模預計將會達到3500億元，全球占比將達到16.3%。根據規劃，到2020年，我國集成電路產業規模將突破9000億元，占全球半導體產業三分之一。

　　二是三業格局不斷優化，但芯片制造業發展還有待提速。就三業發展速度來看，2000年以后，IC設計業發展速度保持領先，年均增長達到40%左右；封裝測試業增長較為平穩；而芯片制造業投資寥寥無幾，與國際整體水平相比差距較大。從三業格局的變化來看，2001年時，封裝測試業占據國內集成電路產業近80%的份額，而預計到2015年，IC設計、芯片制造及封裝測試三業的比例將調整為35%、27%、38%。國內集成電路產業三業并舉，同步發展的格局已初步確立。

　　三是本土企業實力不斷增長，但仍需進一步做大做強。2014年，海思半導體、中芯國際、新潮科技等本土龍頭企業已經分別進入IC設計、芯片制造以及封裝測試的國際第一梯隊。但是2014年國內10大集成電路企業中，外資企業仍占據了一半席位。本土集成電路企業無論是在規模上、還是在技術水平上，都仍與國際領先企業存在較大差距。

　　3、中國集成電路產業實現跨越發展，更待發展模式、發展策略及扶持舉措不斷創新

　　國內集成電路產業應結合新時期國際產業特點與自身發展現狀，規劃新思路、實施新舉措，在發展模式、創新策略、以及扶持舉措等方面，實現如下三大轉變。

　　一是發展模式由“引進來”向“走出去”轉變。自改革開放以來，中國集成電路產業采取了“合作引進”的發展模式。目前國內已經形成了相對完備的產業體系，培育了若干骨干企業、匯聚了一批國際化人才。隨著國家明確提出“建立自主可控集成電路產業體系”的發展戰略，國內集成電路產業發展模式也應隨之由“引進來”轉變為“走出去”，即背靠龐大內需市場，依托本土骨干企業，抓住行業整合契機，變被動引進為主動吸納，從而掌握發展主動權，提高產業話語權。

　　二是創新策略由“直道追趕”向“彎道超越”轉變。目前全球半導體技術發展正處于“彎道變革”的重要時點。一方面，隨著基于硅的制程工藝日漸逼近所謂“紅墻”（物理極限），第二、三代半導體技術正蓬勃興起，另一方面，“More Than Moore”（超越摩爾）正不斷深入，應用市場驅動的技術革新蓬勃發展。中國集成電路產業若要在技術發展上實現趕超跨越，只有抓住當前半導體領域正在經歷“顛覆性創新”的機遇，把握趨勢、前瞻布局、另辟蹊徑、創新引領，搶占微電子技術發展新的制高點。

　　三是扶持舉措由“政策推動”向“市場牽引”轉變。國內集成電路產業下一步發展，應充分發揮市場牽引的決定性作用，一方面，應進一步加強政府對于市場的規范與引導作用在涉及國防軍工、信息安全，以及金融、電信、能源、交通等國民經濟基礎設施領域，制定明確的“Buy Chinese Chip”導向性意見；另一方面，對于移動互聯網、云計算、大數據、物聯網等新興市場領域，加快政府性示范工程建設，同時在示范工程中配套應用國產芯片并加以大力推廣，為“中國芯”圓“中國夢”創造有利條件。