半導(dǎo)體集成電路引線牢固性測(cè)試是檢查器件的引線、引線鍍涂、引線焊接和密封承受施加于引線和密封上的彎曲應(yīng)力的能力。這些應(yīng)力在器件的實(shí)際使用和組裝過(guò)程中，或在環(huán)境試驗(yàn)前用中等彎曲應(yīng)力對(duì)引線進(jìn)行預(yù)處理時(shí)，是完全可能出現(xiàn)的。下面__【科準(zhǔn)測(cè)控】__小編就來(lái)介紹一下半導(dǎo)體集成電路引線牢固性試驗(yàn)的試驗(yàn)程序以及技術(shù)參數(shù)還有引線牢固性說(shuō)明！

半導(dǎo)體集成電路引線作為集成電路封裝的主要結(jié)構(gòu)材料，引線框架在電路中發(fā)揮著重要作用，其主要功能有：

1. 連接外部電路和傳遞電信號(hào)；
2. 向外界散熱，發(fā)揮導(dǎo)熱作用；
3. 支撐和固定芯片的作用，其外殼整體支撐框架結(jié)構(gòu)通過(guò)IC組裝而成，保護(hù)內(nèi)部元器件。可見(jiàn)，引線框架在集成電路器件和各組裝程序中作用巨大。

科準(zhǔn)測(cè)控多功能推拉力測(cè)試機(jī)廣泛用于與LED封裝測(cè)試、IC半導(dǎo)體封裝測(cè)試、TO封裝測(cè)試、IGBT功率模塊封裝測(cè)試、光電子元器件封裝測(cè)試、大尺寸PCB測(cè)試、MINI面板測(cè)試、大尺寸樣品測(cè)試、汽車領(lǐng)域、航天航空領(lǐng)域、軍工產(chǎn)品測(cè)試、研究機(jī)構(gòu)的測(cè)試及各類院校的測(cè)試研究等應(yīng)用。

技術(shù)參數(shù)

測(cè)試精度 ：±0.1%

X軸有效行程：220MM（標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型）可按需定制

Y軸有效行程：155MM（標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型）可按需定制

Z軸有效行程：66MM（標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型）可按需定制

平臺(tái)夾具：平臺(tái)可共用各種夾具，按客戶產(chǎn)品訂制

操作特點(diǎn)：雙搖桿控制機(jī)器四軸運(yùn)動(dòng)，操作簡(jiǎn)單快捷

外形尺寸：L660W355H590(MM)

凈重：70KG

電源：220V50/60HZ.≤2KW

氣壓：0.4-0.6MPA

多種測(cè)試夾具(可按客戶需求定制夾具，滿足各種封裝測(cè)試要求)

試驗(yàn)程序

每條受試的引線或引出端都要受到6.3.1～6.3.5規(guī)定的足以使其彎曲的力。試驗(yàn)器件的任何數(shù)量的引線或全部引線可以同時(shí)彎曲。排列成行的引線可一次彎曲一行。每條引線應(yīng)按下述循環(huán)進(jìn)行彎曲，即∶在一個(gè)方向上彎曲成規(guī)定的弧形，再恢復(fù)到原來(lái)位置。全部弧形應(yīng)在同一個(gè)平面上而又不會(huì)限制引線的活動(dòng)。

1、彎曲方向

試驗(yàn)引線應(yīng)在最易彎曲的方向上彎曲。如沒(méi)有最易彎曲的方向，可在任何方向彎曲。引線彎曲時(shí)不應(yīng)接觸其他引線。如這種接觸是不可避免的，試驗(yàn)引線就應(yīng)朝與規(guī)定角度相反的方向彎曲，再恢復(fù)到其原來(lái)的位置。

2、成型引線的預(yù)處理程序

當(dāng)通常的直引線（包括雙列結(jié)構(gòu)的交錯(cuò)式引線）處在成型狀態(tài)時(shí)，如果是在引線鍍涂后成型的，并且至少能使引線象規(guī)定的彎曲那樣成為永久性的形變，引線的成型操作就可作為可接受的預(yù)處理。

3、易彎曲和半易彎曲引線（如扁平外殼和軸向引線金屬圓形外殼）的試驗(yàn)程序3.1 易彎曲引線

如果引線的截面模量在最易彎曲的方向上小于或等于截面為0.15mm×0.51mm的矩形引線的截面模量，這樣的引線應(yīng)視為易彎曲的。直徑小于或等于0.51mm的圓引線也應(yīng)視作易彎曲的。易彎曲的引線應(yīng)彎成弧形，除另有規(guī)定外，在引線離封接部位3.05mm±0.76mm處的彎曲角度至少應(yīng)為45。

3.2 半易彎曲的引線

如果引線的截面模量在最易彎曲的方向上大于截面為0.15mm×0.51mm的矩形引線的截面模量，這樣的引線應(yīng)視為半易彎曲引線。半易彎曲引線在插裝或其他應(yīng)用時(shí)，可能要被彎曲。除6.3.5規(guī)定之外，直徑大于0.51mm的圓引線也視為半易彎曲引線。除另有規(guī)定外，半易彎曲引線應(yīng)彎曲成弧形，在引線末端的彎曲角度至少為30°。

4、雙列封裝和針柵陣列封裝引線的試驗(yàn)程序

雙列直插式封裝引線具有一個(gè)以上的截面模量，插裝時(shí)其引線通常并行排列而與封裝底部成90°。雙列直插式封裝引線應(yīng)向內(nèi)彎曲成一個(gè)角度，這個(gè)角度應(yīng)足以使引線保持15°的永久彎曲。對(duì)于外形1 和2，應(yīng)從引線末端到第一彎曲處測(cè)量彎曲角度（見(jiàn)圖 1）；對(duì)于外形3，應(yīng)從引線末端到安裝平面測(cè)量彎曲角度（見(jiàn)圖1）；對(duì)針柵陣列封裝，應(yīng)使相對(duì)邊上位于外側(cè)的一列受試引線彎曲一個(gè)角度，該角度足以（即去掉應(yīng)力后）使引線保持15°的永久彎曲。彎曲角指與引線正常位置間的夾角。應(yīng)該在接近安裝平面處進(jìn)行彎曲。在初始彎曲結(jié)束后，引線應(yīng)恢復(fù)到接近原來(lái)的位置。

5、剛性引線或引出端的試驗(yàn)程序

如果引線或引出端在安裝時(shí)不需進(jìn)行彎曲，且沒(méi)有包括在63.3或6.3.4中的引線，則視為剛性引線。除另有規(guī)定外，符合本條說(shuō)明的引出端的器件應(yīng)按常規(guī)安裝操作和卸除。當(dāng)正常安裝/卸除會(huì)引起引出端損傷（如引出端熔焊、繞接），則不必進(jìn)行預(yù)處理。

6、失效判據(jù)

去掉應(yīng)力后，放大10倍～20倍檢查時(shí)，在引出端（引線）和器件本體之間的斷線、松動(dòng)或相對(duì)移動(dòng)都被視為器件失效。當(dāng)有規(guī)定時(shí)，目檢后應(yīng)進(jìn)行試驗(yàn)后測(cè)量（見(jiàn)6.4）。當(dāng)上述程序用作其他試驗(yàn)的預(yù)處理時(shí)，可在該試驗(yàn)或試驗(yàn)程序結(jié)束時(shí)進(jìn)行這些測(cè)量。

說(shuō)明

有關(guān)的訂購(gòu)文件應(yīng)規(guī)定以下內(nèi)容∶

1. 與上述規(guī)定不同時(shí)，應(yīng)規(guī)定彎曲的弧度
2. 與上述規(guī)定不同時(shí)，應(yīng)規(guī)定試驗(yàn)的程序；
3. 與上述規(guī)定不同時(shí)，應(yīng)規(guī)定引線的數(shù)目、選擇方法及檢查的程序；
4. 適用時(shí)，進(jìn)行的試驗(yàn)后測(cè)量（見(jiàn)6.3.6）。

以上就是__【科準(zhǔn)測(cè)控】__小編給大家介紹的半導(dǎo)體集成電路引線牢固性功能以及測(cè)試程序了，希望能給大家?guī)?lái)幫助！科準(zhǔn)專注于推拉力測(cè)試機(jī)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。廣泛用于與LED封裝測(cè)試、IC半導(dǎo)體封裝測(cè)試、TO封裝測(cè)試、IGBT功率模塊封裝測(cè)試、光電子元器件封裝測(cè)試、大尺寸PCB測(cè)試、MINI面板測(cè)試、大尺寸樣品測(cè)試、汽車領(lǐng)域、航天航空領(lǐng)域、軍工產(chǎn)品測(cè)試、研究機(jī)構(gòu)的測(cè)試及各類院校的測(cè)試研究等應(yīng)用。如果您有遇到任何有關(guān)推拉力機(jī)、半導(dǎo)體集成電路等問(wèn)題，歡迎給我們私信或留言，科準(zhǔn)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)也會(huì)為您免費(fèi)解答！

審核編輯 黃昊宇