在2017年年末的時候嘗試性的寫了關于2018年半導體產業(yè)發(fā)展的主要觀點，包括

1)巨量并購對全球產業(yè)格局影響，繼續(xù)加大中國相關領域趕超難度；

2)芯片及上游材料漲價潮有所緩解，虛擬貨幣市場可能成為缺貨及漲價主導因素；

3)中國開展海外并購和投資依然受制于國際外部環(huán)境變化的影響，但整體逐步回溫；

4)國內系統(tǒng)廠商開始大量進入IC設計領域，碎片化市場應用帶來定制化芯片需求；

5)中國制造產能開始釋放，警惕出現(xiàn)結構性產能過剩的局面；

6)手機主芯片創(chuàng)新圍繞在AI和5G上，也是中國廠商的重大機遇；

7)專利糾紛增多，國內廠商加大重視以企業(yè)為主導的知識產權體系建設。

8)國內半導體上游設備及材料領域繼續(xù)維持穩(wěn)中有升的發(fā)展局面。

9)大基金二期如約而至，助推國內半導體企業(yè)加速資本化。

10)一級市場投資依舊活躍，外企及國內上市企業(yè)的戰(zhàn)略性投資成為主力。

目前看來，這十條預測中，大部分都有發(fā)生，但2018年全年半導體行業(yè)最大的“變數(shù)”則是中美貿易摩擦以及美國加大對中國高科技行業(yè)遏制力度的影響，也造就了2018年半導體行業(yè)上半年火熱、下半年冷清的局面。本篇將對2018年全球半導體行業(yè)進行回顧，另外也嘗試展望一下2019年的發(fā)展趨勢和可能性。

1)虛擬貨幣產生“蝴蝶效應”，疊加貿易因素和市場需求不振，全球產業(yè)進入低景氣周期徘徊不前。

2016年全球PC和手機市場已經陷入需求不振的態(tài)勢，但2017年虛擬貨幣的橫空出世和瘋狂暴漲，一定程度上給全球半導體行業(yè)“續(xù)了命”，進入到2018年，以比特幣為代表的虛擬貨幣市場從二季度開始啟動“跌跌不休”模式，盡管虛擬貨幣本身對半導體產業(yè)貢獻的產值不大，但其蝴蝶效應還是很明顯，虛擬貨幣產業(yè)鏈覆蓋到的GPU、MLCC、封裝、PCB、存儲、先進工藝等領域都受到不小影響。疊加愈演愈烈的中美貿易紛爭，手機市場需求嚴重放緩等一系列不利因素，可以看到今年全年整體半導體產業(yè)上演的是“冰火兩重天”的局面。上半年度，全球半導體產業(yè)銷售額為2393.5億美元，同比增長20.4%，再創(chuàng)歷史新高。而進入下半年后，芯片廠商的庫存逼近十年的最高水平，半導體設備市場需求也大幅趨緩，廠商開始縮減半導體投資開支，IC Insights預測Q4的增速已經下降到6%，預計2019年全年半導體產業(yè)進入低景氣周期，維持徘徊不前的發(fā)展態(tài)勢，全年增速可能維持在4%-6%之間，同比預計下跌接近10個百分點。

2)國內半導體市場的紅利同樣進入下半場，ToB市場是未來國內半導體企業(yè)主要發(fā)力的關鍵。

2018年中國互聯(lián)網進入下半場的概念在業(yè)界被許多人推崇，人口和流量紅利消失被認為是中國互聯(lián)網上下半場分割點，“從消費互聯(lián)網進入到產業(yè)互聯(lián)網”，“從ToC到ToB”，被頻頻提及。同樣的，ToB戰(zhàn)役不僅僅只存在于互聯(lián)網產業(yè)，半導體一樣發(fā)生了下游市場需求從ToC到ToB的轉移，在從消費互聯(lián)網為主的「平原市場」，轉向產業(yè)互聯(lián)網的「棋盤市場」（引自【甲子光年】）。「平原市場」的特點是現(xiàn)象級市場（手機和PC市場都占據(jù)全球應用市場的各30%以上），壟斷程度高，產品集中度高，通用性很強，芯片企業(yè)一招走天下贏者通吃，只要巨量投資維持技術進步，就可以保持領先。而ToB的「棋盤市場」，則呈現(xiàn)出碎片化特點（細分市場占比不超過10%），集中度低，專業(yè)程度高，通用性不強，這樣大企業(yè)和小企業(yè)都有機會，還有新進玩家不斷進入，包括在細分行業(yè)領域做系統(tǒng)方案的企業(yè)，也會有興趣向上游延伸開始做芯片，從阿里、百度這樣的互聯(lián)網巨頭在轉戰(zhàn)產業(yè)互聯(lián)網的同時還要積極投入芯片產業(yè)就可以看出，半導體成為互聯(lián)網巨頭和行業(yè)系統(tǒng)廠商搶灘產業(yè)互聯(lián)網的重要武器。所以這種市場需求從ToC到ToB的轉變，會使得未來系統(tǒng)廠商將成為芯片設計領域的主力貢獻者，會不斷侵蝕現(xiàn)有Fabless廠商和IDM廠商的市場份額，倒逼兩者為系統(tǒng)廠商提供定制化design service業(yè)務，或出讓自己的產能和定制化解決方案服務，這種趨勢在2019年以及以后，會越來越明顯。

3)摩爾定律放緩已經達成共識，未來在體系結構、EDA工具和推動開源、敏捷設計方面會出現(xiàn)重大變革。

隨著摩爾定律和登納德縮放比例定律的放緩甚至停滯，單處理器核心的性能每年的提升已降為3%左右，此外設計先進的SoC所需的成本和時間急劇增加，我們關注到業(yè)界開始在設計、材料、架構、集成、先進封裝等各個領域加大投資，尋找創(chuàng)新路徑和方案。美國DARPA正在積極推動的 “電子產業(yè)振興計劃”(ERI)計劃，就是用來應對微電子技術領域面臨的工程技術和經濟成本方面的挑戰(zhàn)，可以多關注IDEA、POSH、SDH還有DSSoC這幾個項目。未來在AI需要高性能計算的領域，專用體系結構和專用編程語言的開發(fā)對于提升特定領域性能、功耗和開發(fā)效率尤其重要，此外隨著更多系統(tǒng)和互聯(lián)網廠商進入IC領域，用開源和敏捷開發(fā)方式可以反復迭代地在短時間內廉價地開發(fā)產品原型，實現(xiàn)超復雜SoC的低成本設計也會成為實際需求，因此未來在軟硬件協(xié)同設計、高層專用語言、開源體系結構設計、創(chuàng)新的敏捷芯片開發(fā)方面都會相繼出現(xiàn)不小的變革，相信在2019年圍繞在這個方向的創(chuàng)新會越來越多。

4)半導體并購交易規(guī)模達到天花板上限，深耕細作成為并購方向，日韓在復雜外部環(huán)境中有望通過并購謀求復興。

2018年年初最引起關注的兩起巨量并購由于復雜的國際外部政治環(huán)境因素以及對壟斷和國家安全的擔憂戛然而止，博通收購高通被美國總統(tǒng)特朗普一紙禁令否決，高通收購NXP最終沒能等來中國監(jiān)管機構的一紙批文。總結一下2018年全年截止目前發(fā)生的國際并購投資，發(fā)生在半導體企業(yè)之間的收購交易金額未超過百億。可以看出，在半導體產業(yè)的投資和并購上，國際政府監(jiān)管審查行動越來越嚴格，使得半導體并購交易規(guī)模達到天花板上限，2019年這個趨勢會繼續(xù)保持。另外可以預見的是盡管中美貿易戰(zhàn)有緩和的跡象，但美國對中國大陸在投資限制、技術封鎖和人才交流中斷等方面正在趨于常態(tài)化，限制了中國資本出海的空間和意愿（美國是中資第一大海外并購目的地，2018年迄今中資對美高科技類并購降至7億美元），也直接影響到全球半導體行業(yè)并購的規(guī)模。從未來行業(yè)并購的驅動因素來看，總營收和經濟規(guī)模領先的巨頭公司，會更關注在半導體市場的特定細分行業(yè)擁有較高市場份額和盈利優(yōu)勢的公司，通過收購加碼細分領域的競爭力，而網絡和數(shù)據(jù)中心、汽車、AI和軟件業(yè)務都會成為比較受青睞的細分領域。此外，從區(qū)域來看，貿易摩擦和政府監(jiān)管對并購的影響似乎并沒有阻攔日本企業(yè)和資本在半導體行業(yè)期望實現(xiàn)復興的野心，瑞薩、TDK、村田、愛德萬近幾年一系列收購中小歐美半導體企業(yè)的動作，可以看到日本廠商急于趁勢重新崛起的迫切，而韓國也在頻頻加強與中國大陸在資本和產業(yè)層面的合作，預計在全球愈加復雜的外部環(huán)境中，日韓在半導體行業(yè)并購方面將成為可以獨善其身的贏家。

5)中國地方政府投資半導體產業(yè)力度相比之前逐漸減弱，政策支持和政府資金投入可持續(xù)性面臨考驗，國內半導體產業(yè)迎來大考，進入沉淀期

2014年發(fā)布《國家集成電路產業(yè)推進綱要》后，國內掀起新一輪集成電路產業(yè)投資熱潮，地方政府還通過推出非常有吸引力的招商引資和產業(yè)扶持政策，以及設立專項的半導體產業(yè)基金，吸引半導體重大項目落地建設，目前看中國大陸應該有接近一半的省份都規(guī)劃部署了大大小小的半導體生產線。我們也頻頻看到，許多地方不顧自身條件，盲目跟風上馬，不科學規(guī)劃和測算半導體產業(yè)投資的綜合成本及效益，大搞“形象工程”和“政績工程”，不僅無法發(fā)揮自身的資源和產業(yè)環(huán)境之優(yōu)勢去發(fā)展合適的產業(yè)，也使得全國各城市之間由于“項目雷同”，相互之間也無法實現(xiàn)區(qū)域性的分工和相應的協(xié)作，產業(yè)發(fā)展遠未形成互補的良性格局。2019年是很多省市規(guī)劃建設的重點半導體項目的投產年，也是大考年。不僅僅對項目本身，對于各地方政府，也會明顯意識到半導體生產線項目“高風險、長周期、持續(xù)燒錢”的特點，加之宏觀經濟不振和地方債務高企，外部環(huán)境復雜性和風險系數(shù)都顯著提升，國內很多地方政府對投資和發(fā)展半導體產業(yè)的信心可能會受到不小挑戰(zhàn)，政策支持和政府資金投入可持續(xù)性面臨考驗。由于地方政府對半導體產業(yè)的投資是維持國內產業(yè)高景氣度的最重要驅動因素之一，而隨著地方政府的熱情有所下降，疊加全行業(yè)本身面臨的低谷周期，2019年可能進入到全行業(yè)的洗牌時刻，很多項目，很多地方政府基金可能就面臨著爛尾的局面。

2019年的國內半導體行業(yè)將在“行業(yè)寒冬”中迎來大考，當然，大浪淘沙始見金，2019年也會是國內半導體行業(yè)放下浮躁，扎實沉淀的一年，相信即使有中美貿易摩擦等復雜外部變化的影響，只要政府和國內產業(yè)界開始真正的加強國際商業(yè)規(guī)則和知識產權保護的重視，開始積極投入基礎研發(fā)創(chuàng)新，優(yōu)化產業(yè)發(fā)展環(huán)境和企業(yè)營商環(huán)境，繼續(xù)堅持全球化和擴大開放合作，整個產業(yè)就有機會真正從資本堆砌的泡沫、低水平重復建設和低層次競爭中走出。