下游應用領域為多維放大、芯片產能和半導體材料持續短缺。全球2019冠狀病毒疾病的發展趨勢，如5G通信、智能車、智能家電、物聯網等諸多領域的芯片需求量大幅增加，加上全球COVID-19對半導體產業鏈供應鏈的影響，全球芯片供應自2020以來一直處于持續短缺狀態。世界各地的許多半導體公司都提高了產品價格。以晶圓廠為例，根據科學與創新委員會的每日新聞，臺積電將在2022年初將部分8英寸和12英寸工藝的價格提高10%-20%，聯電將從2022年3月起將晶圓廠所有產品的報價提高5%-10%，三星計劃在2022年初將代工價格提高15%-20%。

同時，由于半導體產業鏈整體供應短缺，相關半導體材料的價格也在上漲。此外，不可抗力及相關政治原因也會對一些重要半導體材料的供應產生額外影響。2021年初，受日本地震影響，世界最大的KrF光致抗蝕劑生產廠家信越化工生產線受到污染，相關KrF光致抗蝕劑生產線尚未恢復生產，這對全球KrF光致抗蝕劑的供應有很大影響。最近，俄羅斯和烏克蘭之間不斷發酵的地緣政治沖突也給一些電子氣體子品種的供應帶來了極大的不確定性。根據市場研究機構techcet 2月1日發布的報告，烏克蘭氖（NE）的全球供應份額達到70%，氪（KR）和氙（Xe）的全球供應份額分別達到40%和30%。這些稀有氣體可分別用于ARF和KrF光刻機中準分子激光光源的生產和半導體蝕刻。如果隨后俄羅斯和烏克蘭之間的沖突進一步升級，可能會導致相關稀有氣體的短缺.

國內鑄造產能迅速增加，國內半導體材料的產能建設和進口進度加快。根據新航和波士頓咨詢公司的數據，2020年至2030年，國內鑄造產能的增長速度將是世界上最快的。同時，在中短期內，現有產能和新增產能將以28nm及以上的成熟工藝為主。在這一背景下，國內半導體材料企業的產能也在不斷擴大，相關產品的進口進程也在加快。以中國半導體材料領域具有代表性的企業景瑞電氣材料和桐城新材料為例，景瑞電氣材料G5高純硫酸項目一期產能已經建成。與此同時，景瑞電氣材料于2月17日宣布開工建設“年產1200噸集成電路關鍵電子材料梅山二期工程”，預計2022年10月建成投產。該項目將增加1200噸/年半導體負光刻膠生產能力和1000噸/年光刻膠中間生產能力。北京科華，桐城新材料的控股子公司，于2021年11月宣布與杜邦在半導體光致抗蝕劑上的合作計劃。此外，桐城新材料的另一家全資子公司桐城電子預計將于2022年在上海金山化工園區投資建設的1.1萬噸/年光刻膠產能項目逐步建成投產。該項目將新增10000噸/年面板光刻膠、1000噸/年半導體光刻膠和20000噸/年配套試劑生產能力。

我們認為目前國內鑄造產能的擴張節奏與產品需求結構相匹配，國內半導體材料企業的擴張節奏與產品供應結構相匹配。在當前半導體產業鏈供應持續緊張、部分半導體材料供應有限的背景下，隨著國內晶圓鑄造產能的不斷擴大，預計國內半導體材料的產品引進和產能釋放過程將顯著加快，有利于國內半導體材料企業加快提高市場份額，進入半導體材料業務發展的良性循環。

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