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　　◆半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回顧

　　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)3Q11庫存去化，造成3Q11半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)旺季不旺;4Q11受到歐美債務(wù)問題，民眾因害怕裁員問題再起，因此消費態(tài)度轉(zhuǎn)趨保守，對半導(dǎo)體廠而言，也開始對庫存水位進行向下調(diào)整的動作，盡量將成品庫存及零組件庫存降到最低水位。

　　然而終端科技產(chǎn)品仍有一定的需求，但半導(dǎo)體庫存水位降到有點過頭的情況下，因此急單將成為4Q11~2Q12最常聽到的名詞。

　　◆2012年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望

　　2012年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍面臨挑戰(zhàn)，主要問題仍集中在歐債可能引發(fā)的金融動盪不安及后續(xù)可能造成的消費需求減緩危機。

　　由于歐債(義大利及西班牙為主還款金額高峰期落在02~04/2012，歐債問題到04/2012仍將存在，故IBTSIC認為半導(dǎo)體廠對于自身庫存仍會維持較低水準的態(tài)度，而民眾消費力部份因預(yù)期心理，造成消費緊縮的問題存在，故IBTSIC認為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)黑暗期將持續(xù)到2Q12后才有機會告一段落，但如歐債問題處理不好(如:倒債，因而造成金融體系動盪不安，將影響到終端消費需求，則2Q12后仍以保守態(tài)度面對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　IBTSIC認為2Q12歐債問題有機會告一段落，因此半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣有機于2Q11落底，然而半導(dǎo)體廠因預(yù)期心理，因此降低庫存水位，如歐債問題于2Q12告一段落，則2H12初將會出現(xiàn)一波半導(dǎo)體庫存回補力道。

　　◆全球半導(dǎo)體產(chǎn)值(月

　　全球半導(dǎo)體銷售金額01/2011~09/2011為2261.3億元，YoY+2.8%，09/2011全球半導(dǎo)體產(chǎn)值257.6億元，較08/2011出現(xiàn)成長，主要因為日本地區(qū)景氣有回升，日本地區(qū)對IC產(chǎn)品需求成長，另外應(yīng)用于手持式裝置相關(guān)IC需求成長所致。

　　2H11全球半導(dǎo)體銷售仍面臨較大的壓力，主要因歐債問題引起的緊縮心理，進而影響民眾的消費需求，IBTSIC認為全球半導(dǎo)體銷售金額于4Q11將呈現(xiàn)衰煺，1H12全球?qū)⒒\罩在歐債危機中，全球半導(dǎo)體銷售金額表現(xiàn)亦保守看待;歐債問題如獲得趨緩，2Q12后全球半導(dǎo)體才有機會步入復(fù)甦。

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　　◆全球半導(dǎo)體產(chǎn)值(年

　　SIA目前預(yù)估2011年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值3087億美元，YoY+3.49%。但以2H11全球景氣概況轉(zhuǎn)趨疲弱下，IBTSIC下修2011年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值至3032億美元，YoY+1.64%。

　　展望2012年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值仍需端看歐債問題解決的結(jié)果而定，整體而言1H12全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣仍不看好，2H12則有機會復(fù)甦，SIA預(yù)估2012年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值3178億美元。

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　　◆全球半導(dǎo)體設(shè)備指數(shù)

　　北美半導(dǎo)體設(shè)備指數(shù)自1995年統(tǒng)計以來，已經(jīng)歷過七個循環(huán)，其中以北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單YoY具備領(lǐng)先指標(亦為產(chǎn)業(yè)進入擴張的領(lǐng)先指標， IBTSIC根據(jù)過去幾個半導(dǎo)體設(shè)備循環(huán)週期觀察，當設(shè)備訂單YoY落入- 70~-80%及指數(shù)落入0.5~0.6即可見到低點。

　　10/2011設(shè)備指數(shù)為0.74，設(shè)備訂單金額YoY-41.06%，離歷史指標低檔區(qū)已近，但 仍需1~2季的時間進行落底，故IBTSIC推估北美半導(dǎo)體設(shè)備指標最快1Q12或2Q12有機會落底，2Q12后有機會進入第八個循環(huán)起漲點。

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　　◆全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單/出貨金額

　　09/2011及10/2011北美半導(dǎo)體設(shè)備指數(shù)分別為0.71及0.74，09/2011及10/2011設(shè)備訂單金額分別為9.26億美元及9.39億美元，YoY分別為-43.89%及-41.06%。

　　10/2011設(shè)備訂單較09/2011回升，設(shè)備出貨金額則持續(xù)下滑，然而全球景氣仍不佳，半導(dǎo)體廠設(shè)備擴充仍保守，但相關(guān)指標已在低檔區(qū)，故IBTSIC認為設(shè)備相關(guān)指標近期將在低檔區(qū)盤整。

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　　◆全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出金額

　　全球大環(huán)境不佳，大部份半導(dǎo)體廠經(jīng)過2010~2011年擴充產(chǎn)能后，2012年資本支出普遍下滑，受到歐債問題危機，半導(dǎo)體廠商普遍預(yù)期1H12終端求疲弱， 因此對于2012年設(shè)備支出採取較保守的態(tài)度，但仍會觀察客戶需求狀況。 近期半導(dǎo)體廠陸續(xù)公佈2012年設(shè)備資本支出后，IBTSIC預(yù)估全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出將較2012年呈現(xiàn)下滑，但目前對于2H12年景氣仍不明朗下，2012年半導(dǎo)體設(shè)備資本支出金額仍有較大的變數(shù)。

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　　◆半導(dǎo)體庫存獲去化，產(chǎn)業(yè)等待需求端回升

　　2H11半導(dǎo)體廠商在庫存管理上趨于嚴謹，加上3Q11新興市場對于科技產(chǎn)品需求仍強，庫存已獲得有效去化，4Q11 因有半導(dǎo)體廠陸續(xù)推出2012年的新產(chǎn)品，半導(dǎo)體庫存天數(shù)應(yīng)會較3Q11相當或略為走高。

　　半導(dǎo)體庫存獲得有效去化后，目前產(chǎn)業(yè)問題存在終端需求力道不足，主要因消費對于歐債問題恐將造成企業(yè)裁員，因此對于消費行為轉(zhuǎn)趨謹慎。

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　　◆2012年半導(dǎo)體設(shè)備擴充以高階製程為主

　　2011年半導(dǎo)體廠因應(yīng)客戶需求，普遍大幅拉升資本支出，擴充的產(chǎn)能將于2H11~1H12陸續(xù)開出，晶圓代工部份新產(chǎn)能大幅開出將落在2Q12，因此IBTSIC認為2Q12過后晶圓代工65nm、90nm等製程將出現(xiàn)價格競爭壓力(3Q11因旺季價格競爭不大，4Q12價格競爭壓力會較大，40nm以下製程代工價格則相對穩(wěn)定。 IBTSIC根據(jù)北美半導(dǎo)體設(shè)備循環(huán)推估，2Q12北美半導(dǎo)體設(shè)備指數(shù)可望進入第八個循環(huán)波的起漲點，而半導(dǎo)體設(shè)備擴充的目標將以40nm以下製程為主，40nm以上製程因于2010~2011年投入較大的資本支出，且客戶逐步將製程升級至先進製程，故產(chǎn)能將呈現(xiàn)供過于求的現(xiàn)象。 40nm以下製程(含32、28、22、20nm，客戶需求強勁下，產(chǎn)能將呈現(xiàn)供不應(yīng)求，由于40nm以下半導(dǎo)體設(shè)備昂貴，對晶圓廠而言資本支出龐大，能擴跨入的廠商相對少，因此2012年半導(dǎo)體資本支出將集中在特定有實力的晶圓廠商身上。

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　　Ultrabook是機體厚度小于0.8英吋的輕薄型NB，採Windows系統(tǒng);輕薄特性，因此具有平板電腦的特色，然而2010~2011年消費者在使用方便性及對創(chuàng)新商品的好奇心，iPad產(chǎn)品因而大熱賣，亦排擠到 2011年NB銷售數(shù)量。 然而Ultrabook訂價在消費者可接受的1000美元以下，且快速開機特性與平板電腦相同，記憶體則可望採用SSD及硬碟混搭，故除了在NAND Flash商機外，可望帶動SSD控制IC及Lid Cover Sensor(覆蓋感測器 需求成長 。 IBTSIC預(yù)估2011年全球NB出貨量介于1.8~2億臺之間，HIS預(yù)估2011年Ultrabook出貨少于100萬臺，預(yù)估2012年Ultrabook將佔NB出貨量的13%(約當2470萬臺 ，到2015年將成長至1.3~1.4億臺(佔NB出貨量42%。

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　　IBTSIC預(yù)估2011年全球Smart Phone出貨量將達到4.45億支，預(yù)估2012年將成長至5.79億支，YoY+30.1%;然而高階Smart Phone對手機滲透率已高，預(yù)期2012年將由中低階Smart Phone帶領(lǐng)手機市場向上成長。 根據(jù)市場觀察：主導(dǎo)Smart Phone市場的Apple、Samsung、HTC 2012年仍可維持市佔率，2012年Nokia及Moto陸續(xù)跟進推出Smart Phone手機(但兩家整體手機市佔率仍會下降，而新興市場則有中國的中興(ZTE、華為(Huawei陸續(xù)推出低價Smart Phone手機。 IBTSIC認為在半導(dǎo)體部份，可望帶動ARM CPU、手機晶片、PA、WB-CSP及FC-CSP需求成長。

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　　IBTSIC預(yù)估2011年全球平板電腦出貨量為6200萬臺，其中iPad出貨量佔4420萬臺，市佔率73.7%，2011年平板電腦出貨量均採ARM架構(gòu)CPU，IBTSIC預(yù)估2012年隨著iPad like加入競爭，全球平板電腦出貨量可望成長至8400萬臺的水準，YoY+35%，iPad出貨量預(yù)估5500萬臺，市佔率65.5%，預(yù)估到2013年以前，iPad都將維持平板電腦市場龍頭地位。

　　IBTSIC認為平板電腦2012年進入戰(zhàn)國時代，iPad like陸續(xù)加入下，產(chǎn)品價格勢必競爭，在降低成本壓力下，臺廠在IC零組件可望受惠，如PWM IC、觸控IC及感測IC等，此外平板電腦亦帶動市場對于ARM 架構(gòu)CPU的採用，而ARM積極強化與臺積電合作，將有助于取得ARM架構(gòu)CPU代工訂單。

　　◆結(jié)論

　　◇歐債危機仍未解除，且還款高峰期落在02~04/2012，故1H12全球半導(dǎo)體仍面臨極大的挑戰(zhàn)及產(chǎn)業(yè)風險。

　　◇從設(shè)備指標觀察，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有機會于歐債危機告一段落后出現(xiàn)反轉(zhuǎn)向上。

　　◇半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)1H12仍處于黑暗期，但黑暗中仍有亮點，如中低價Smart Phone、Ultrabook、平板電腦等仍為2012年具成長潛力的半導(dǎo)體終端商品。