Altera公司與臺積公司今日共同宣布在55納米嵌入式閃存 （EmbFlash） 工藝技術上展開合作，Altera公司將采用臺積公司的55納米前沿嵌入式閃存工藝技術生產可程序器件，廣泛支持汽車及工業等各類市場的多種低功耗、大批量應用。
2013-04-16 09:05:09
1246 在芯片制造制程和工藝演進到一定程度、摩爾定律因沒有合適的拋光工藝無法繼續推進之時，CMP技術應運而生，是集成電路制造過程中實現晶圓表面平坦化的關鍵工藝。傳統的機械拋光和化學拋光去除速率均低至無法滿足
2023-02-03 10:27:056601 
電動機的技術經濟指標在很大程度上與其制造材料、制造工藝有關。在電動機制造廠中，同樣的設計結構，同一批原材料所制成的產品，其質量往往相差甚大。沒有先進的制造工藝技術，很難生產出先進的產品。今天我們來看看電機制造中的那些關鍵工藝。
2023-07-21 17:19:251744 
金線鍵合工藝技術詳解(69頁PPT）
2024-11-01 11:08:073354 
淺溝道隔離（STI）是芯片制造中的關鍵工藝技術，用于在半導體器件中形成電學隔離區域，防止相鄰晶體管之間的電流干擾。本文簡單介紹淺溝道隔離技術的作用、材料和步驟。
2025-03-03 10:00:473390 
進行大量、極高難度的研究。因此，對1.4nm的制造工藝目前所采用的實現方式尚缺乏定論，也不需要太過樂觀。 ▲2D自組裝材料對現在所有人來說都過于前沿，但是英特爾預計將在2029年使用這個技術制造
2020-07-07 11:38:14
在PI（聚酰亞胺）薄膜上制造的6寸柔性PEDOT觸控面板需要采用無蝕刻痕工藝與“多用途柔性電子基板技術”( FlexUpTM)。在柔性測試中，PEDOT電極的電阻變化(ΔR/R0)在10K繞曲測試
2016-01-14 17:45:17
電流通過時產生的光。 tft作為交換設備，在處理其他像素時主動地保持像素狀態。兩種常用的TFT背板技術是非晶薄膜硅和多晶硅。這些技術有助于柔性塑料基板的有源矩陣背板的制造。柔性塑料襯底是生產柔性AMOLED
2020-06-22 10:55:48
排列，會出現邊緣毛刺和“彩邊”情況，解析力較LCD屏幕差。 5、AMOLED屏幕價格較LCD昂貴，Super AMOLED技術基本被三星壟斷，
2020-06-24 15:25:09
COMS工藝制程技術主要包括了：1.典型工藝技術：①雙極型工藝技術② PMOS工藝技術③NMOS工藝技術④ CMOS工藝技術2.特殊工藝技術。BiCOMS工藝技術，BCD工藝技術，HV-CMOSI藝
2019-03-15 18:09:22
EMC設計、工藝技術基本要點和問題處理流程推薦給大家參考。。
2015-08-25 12:05:04
PCB制造工藝流程是怎樣的？
2021-11-04 06:44:39
性和可裝配性等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。它的關鍵是設計信息的工藝性分析、制造合理性評價和改進設計的建議。本文我們就將對PCB工藝中的DFM通用技術要求做簡單介紹。
2021-01-26 07:17:12
隨著RFID電子標簽的普及與應用，其工藝技術也逐漸完善與成熟。下文就為大家介紹RFID電子標簽天線的制作方法和模切工藝。
2019-09-03 07:03:17
<br/>? 九. 檢驗工藝<br/>? 十. SMT生產中的靜電防護技術<br/><
2008-09-12 12:43:03
。 SMT有關的技術組成 1、電子元件、集成電路的設計制造技術 2、電子產品的電路設計技術 3、電路板的制造技術 4、自動貼裝設備的設計制造技術 5、電路裝配制造工藝技術 6、裝配制造中使用的輔助材料的開發生產技術
2010-03-09 16:20:06
Sic mesfet工藝技術研究與器件研究針對ＳｉＣ 襯底缺陷密度相對較高的問題，研究了消除或減弱其影響的工藝技術并進行了器件研制。通過優化刻蝕條件獲得了粗糙度為２?０７ ｎｍ的刻蝕表面；犧牲氧化
2009-10-06 09:48:48
XX nm制造工藝是什么概念？為什么說7nm是物理極限？
2021-10-20 07:15:43
;nbsp; &nbsp;<br/>薛競成----無鉛工藝技術應用和可靠性&nbsp;<br/>主辦單位&
2009-07-27 09:02:35
）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、雙極硅、絕緣硅（SoI）和藍寶石硅（SoS）等工藝技術給業界提供了豐富的選擇。雖然半導體器件的集成度越來越高，但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網絡向
2019-08-02 08:23:59
和日趨完善。 全自動貼裝工藝是表面貼裝技術中對設備依賴性最強的一個工序，整個SNIT生產線的產能、效率和產品適應性，主要取決于貼裝工序，在全自動貼裝中貼片機設備起決定性作用。但是這絕不意味著設備決定一切
2018-11-22 11:08:10
PCB部件使用PI膜作為柔性芯板，并覆蓋聚酰亞胺或丙烯酸膜。粘合劑使用低流動性預浸料，最后將這些基材層壓在一起以制成剛撓性PCB。剛柔性PCB制造工藝技術的發展趨勢：未來，剛柔結合PCB將朝著超薄，高密度
2019-08-20 16:25:23
是各種半導體晶體管技術發展豐收的時期。第一個晶體管用鍺半導體材料。第一個制造硅晶體管的是德州儀器公司。20世紀60年代——改進工藝此階段，半導體制造商重點在工藝技術的改進，致力于提高集成電路性能
2020-09-02 18:02:47
）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、雙極硅、絕緣硅（SoI）和藍寶石硅（SoS）等工藝技術給業界提供了豐富的選擇。雖然半導體器件的集成度越來越高，但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網絡向
2019-07-05 08:13:58
）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、雙極硅、絕緣硅（SoI）和藍寶石硅（SoS）等工藝技術給業界提供了豐富的選擇。雖然半導體器件的集成度越來越高，但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網絡向長期
2019-08-20 08:01:20
本帖最后由 王棟春 于 2021-1-9 22:25 編輯
變壓器制造技術叢書 絕緣材料與絕緣件制造工藝 資料來自網絡資源分享
2021-01-09 22:23:35
示最新的技術成果，探索中國市場機遇與挑戰的業界頂級會展平臺。誠邀您撥冗蒞臨“2015（第三屆）先進制造業大會暨展示會”，與行業精英、相關領域專家學者、業主單位、以及金融咨詢機構等齊聚一堂，共襄盛舉！一、會議
2015-03-25 10:22:00
如何提高多層板層壓品質在工藝技術
2021-04-25 09:08:11
的工藝技術可用于晶圓凸起，每種技術有各自的優缺點。其中金線柱焊接凸點和電解或化學鍍金焊接凸點主要用于引腳數較少的封裝應用領域包括玻璃覆晶封裝、軟膜覆晶封裝和RF模塊。由于這類技術材料成本高、工序
2011-12-01 14:33:02
、科技和工農業生產等各個領域。以微機電系統技術為基礎的智能傳感器代表了傳感器的主要發展方向，其技術的進步不僅可以提高產品智能化水平，還可推動中國制造向中國智造的發展。
2020-08-18 06:31:31
IGZO是什么？AMOLED又是什么？IGZO與AMOLED技術有什么區別？
2021-06-01 06:26:16
中心將開發AMOLED系列樣品，通過自主研發掌握AMOLED的量產工藝技術，并積極爭取在國內率先實現AMOLED的產業化目標。顯示中心重視人才，尊重人才，愿為有識之士提供廣闊的職業發展空間。顯示中心熱忱期待優秀人才的加入，共同開創中國新一代平板顯示產業的美好明天！
2017-02-04 10:04:52
芯片制造全工藝流程詳情
2020-12-28 06:20:25
請詳細敘述腐蝕工藝工段的工藝流程以及整個前道的工藝技術
2011-04-13 18:34:13
再流焊工藝技術研究(SMT工藝):隨著表面貼裝技術的發展，再流焊越來越受到人們的重視。本文介紹了再流焊接的一般技術要求，并給出了典型溫度曲線以及溫度曲線上主要控制點
2009-03-25 14:44:33
30 和艦科技自主創新研發的0.16 微米硅片制造工藝技術在原有比較成熟的0.18 微米工藝技術基礎上，將半導體器件及相關繞線尺寸進行10%微縮（實際尺寸為0.162 微米），大大降低了芯
2009-12-14 11:23:3625 高壓0.18um 先進工藝技術上海華虹 NEC 電子有限公司工程一部1、簡介項目名稱：高壓0.18μm 先進工藝技術，該項目產品屬于30V 高工作電壓的關鍵尺寸為0.18μm 的邏輯器件。
2009-12-14 11:37:329 選擇性焊接工藝技術的研究烽火通信科技股份有限公司 鮮飛摘要: 本文介紹了選擇性焊接的概念、特點、分類和使用工藝要點。選擇性焊接是現代組裝技術的新概念，它的出現
2009-12-19 08:19:4114 La、Co 代換永磁鐵氧體的高性能化與工藝技術何水校關鍵詞：永磁鐵氧體，離子代換，高性能，工藝技術摘 要：介紹了日本TDK、日立公司等開發高性能永磁鐵氧體的一些基
2010-02-05 22:26:1934 常用PCB工藝技術參數.
2010-07-15 16:03:1767 無鉛波峰焊接工藝技術與設備1．無鉛焊接技術的發展趨勢
2006-04-16 21:37:531063 IC工藝技術問題 集成電路芯片偏置和驅動的電源電壓Vcc是選擇IC時要注意的重要問題。從IC電源管腳吸納的電流主要取決于該電壓值以及該IC芯片輸出級
2009-08-27 23:13:381012 中芯國際將45納米工藝技術延伸至40納米以及55納米
上海2009年10月14日電 -- 中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約
2009-10-15 08:22:441035 提高多層板層壓品質工藝技術技巧 由于電子技術的飛速發展，促使了印制電路技術的不斷發展。PCB板經由單面-雙面一多層發展，并
2009-11-18 14:13:121272 IGBT核心技術及人才缺失 工藝技術缺乏
新型電力半導體器件的代表，IGBT的產業化在我國還屬空白。無論技術、設備還是人才，我國都處于全方位的落后狀態。應當認識
2009-12-18 10:39:011051 ADI完成制造工藝技術的升級，有效提高晶圓制造效率
Analog Devices, Inc.，最近成功完成了對專有模擬、混合信號和 MEMS（微機電系統）制造工藝技術的升級和改進，目的是
2009-12-24 08:44:23952 中聯科偉達實現中國晶硅太陽能電池裝備、工藝技術國產化
核心提示：2009年，中國太陽能電池和組件的實際出貨量占到世界的一半左
2010-01-22 08:57:571023 什么是CPU的生產工藝技術/向下兼容？
CPU的生產工藝技術 我們常可以在CPU性能列表上看到“工藝技術”一項，其中有“
2010-02-04 10:41:53961 創建靈敏的MEMS結構的工藝技術介紹
表面微加工技術可用于創建微機電傳感器及激勵器系統，它能夠通過高適應度的彈性，形成錨
2010-03-11 14:20:49931 超細線蝕刻工藝技術介紹
目前，集成度呈越來越高的趨勢，許多公司紛紛開始SOC技術，但SOC并不能解決所有系統集成的問題，因
2010-03-30 16:43:082052 采用SiGe：C BiCMOS工藝技術的射頻/微波產品
恩智浦將在2010年底前推出超過50種采用SiGe：C技術的產品，其QUBiC4 SiGe：C工藝技術可提供高功率增益和優
2010-05-24 11:06:351684 Silterra Malaysia Sdn Bhd積極布局中國本地市場，據該公司工作人員介紹，SilTerra在消費電子，尤其是移動和無線產品方面擁有獨特的工藝解決方案。目前SilTerra可提供標準化的CMOS邏輯、高壓、功率MOSFET 和混合信號/RF工藝技術
2011-03-08 09:13:554800 
光刻膠與光刻工藝技術 微電路的制造需要把在數量上精確控制的雜質引入到硅襯底上的微小 區域內,然后把這些區域連起來以形成器件和VLSI電路.確定這些區域圖形 的工藝是由光刻來完成的,也就是說,首先在硅片上旋轉涂覆光刻膠,再將 其曝露于某種光源下,如紫外光,
2011-03-09 16:43:210 對3D封裝技術結構特點、主流多層基板技術分類及其常見鍵合技術的發展作了論述,對過去幾年國際上硅通孔( TSV)技術發展動態給與了重點的關注。尤其就硅通孔關鍵工藝技術如硅片減薄
2011-12-07 11:00:52153 近日，中國大陸首塊氧化物TFT液晶屏（18.5英寸HD Oxide TFT-LCD）及首塊氧化物AMOLED顯示屏（4英寸WQVGA Oxide AMOLED）在京東方研發成功，同時，相關工藝技術及設計開發也已完成。
2012-03-16 08:38:131544 隨著芯片微縮，開發先進工藝技術的成本也越來越高。TSMC對外發言人孫又文表示，臺積電會繼續先進工藝技術節點的投入和開發，今年年底臺積電將推出20nm工藝
2012-08-30 14:34:302301 本文重點描述運用MEMS微機械加工工藝技術設計、加工、生產胎壓傳感器IC芯片，希望對大家學習MEMS有所幫助
2012-12-11 14:17:268619 半導體的制造流程以及各工位的詳細工藝技術。
2016-05-26 11:46:340 PCB測試工藝技術，很詳細的
2016-12-16 21:54:480 發電機轉子銅排成型工藝技術指標的優化_胡陽
2017-01-01 15:31:541 撓性電路板化學鎳鈀金工藝技術研究
2017-01-22 20:56:130 Technology （12FFC） 和最新版本 7nm FinFET Plus 工藝的認證。Nitro-SoCTM 布局和布線系統也通過了認證，可以支持 TSMC 的 12FFC 工藝技術。
2017-10-11 11:13:423455 （InP）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、雙極硅、絕緣硅（SoI）和藍寶石硅（SoS）等工藝技術給業界提供了豐富的選擇。雖然半導體器件的集成度越來越高，但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信 網絡 向長期演進（ LTE ）等 4G 技術的發展，分立技術在
2017-11-25 02:35:02918 ）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、雙極硅、絕緣硅（SoI）和藍寶石硅（SoS）等工藝技術給業界提供了豐富的選擇。雖然半導體器件的集成度越來越高，但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網絡向長期
2019-03-15 11:06:13840 基于7nm工藝技術的控制器和PHY IP具有豐富的產品組合，包括LPDDR4X、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全IP。
IP解決方案支持TSMC 7nm工藝技術所需的先進汽車設計規則，滿足可靠性和15年汽車運行要求。
2018-10-18 14:57:217323 新思科技（Synopsys）推出支持TSMC 7nm FinFET工藝技術的汽車級DesignWare Controller和PHY IP。DesignWare LPDDR4x、MIPI CSI-2
2018-11-13 16:20:232042 本文檔的主要內容詳細介紹的是CMOS工藝制程技術的詳細資料說明。主要包括了：1.典型工藝技術：①雙極型工藝技術② PMOS工藝技術③NMOS工藝技術④ CMOS工藝技術2.特殊工藝技術。BiCOMS工藝技術，BCD工藝技術，HV-CMOSI藝技術。
2019-01-08 08:00:0077 PCB板上的線路圖形就是PCB線路板廠家采用曝光成像與顯影蝕刻工藝技術來完成的，無論是PCB多層線路板還是柔性線路板在制作線路圖形時都要用到曝光成像與顯影工藝技術。下面來詳細介紹這兩種工藝的加工特點及加工原理。
2019-04-28 15:10:5236634 東京日前宣布推出新型嵌入式NAND閃存模塊(e·MMC)，該模塊整合了采用19納米第二代工藝技術制造的NAND芯片。
2019-06-12 17:13:581073 在14版本中，SONNET新引入了一種名為工藝技術層的屬性定義層，以實現EDA框架和設計流程的平滑過渡。該工藝技術層實際上是用戶創建的EM工程中 的多個屬性對象的集合體，其中包括了很多基本屬性設置，比如層的命名、物理位置、金屬屬性、網格控制選項等等。
2019-10-08 15:17:412756 
AMOLED制造工藝流程主要可分為背板段、前板段以及模組段三道工藝。 背板段工藝主要通過成膜，曝光，蝕刻疊加不同圖形不同材質的膜層以形成LTPS（低溫多晶硅）驅動電路，其為發光器件提供點亮信號以及
2020-10-09 15:11:392980 本文檔的主要內容詳細介紹的是CMOS工藝技術的學習課件免費下載。
2020-12-09 08:00:000 IBM日前推出一項微芯片工藝技術中的新改進。該公司表示，這項改進將讓為手機和其它通信設備制造更高速的硅設備
2021-03-26 11:08:541878 多絞屏蔽線處理及焊接工藝技術綜述
2021-07-12 09:45:593 電子工藝技術論文-反射層對倒裝LED芯片性能的影響
2021-12-08 09:55:046 全面解讀電子封裝工藝技術
2022-10-10 11:00:511455 電動機的技術經濟指標在很大程度上與其制造材料、制造工藝有關。在電動機制造廠中，同樣的設計結構，同一批原材料所制成的產品，其質量往往相差甚大。沒有先進的制造工藝技術，很難生產出先進的產品。今天我們來看看電機制造中的那些關鍵工藝。
2023-08-01 10:35:461356 
2006電子元器件搪錫工藝技術要求
2023-08-23 16:48:036 電子產品裝聯工藝技術詳解
2023-10-27 15:28:222031 
多層印制板層壓工藝技術及品質控制（一）
2022-12-30 09:21:225 多層印制板層壓工藝技術及品質控制（三）
2022-12-30 09:21:225 多層印制板層壓工藝技術及品質控制（二）
2022-12-30 09:21:236 維信諾ViP AMOLED量產項目首片模組成功點亮。這標志著ViP技術量產工藝全線跑通，完成了向大規模量產的關鍵一躍。
2023-12-29 14:57:391674 
DOH新工藝技術助力提升功率器件性能及使用壽命
2024-01-11 10:00:331934 
密性等。本文介紹了五種用于MEMS封裝的封帽工藝技術,即平行縫焊、釬焊、激光焊接、超聲焊接和膠粘封帽。總結了不同封帽工藝的特點以及不同MEMS器件對封帽工藝的選擇。本文還介紹了幾種常用的吸附劑類型,針對吸附劑易于飽和問題,給出了封帽工藝解決方案,探
2024-02-25 08:39:281975 
CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor， 互補金屬氧化物半導體）工藝技術是當今集成電路制造的主流技術，99% 的 IC 芯片，包括大多數數字、模擬和混合信號IC，都是使用 CMOS 技術制造的。
2024-03-12 10:20:3713587 
ALD 和 ALE 是微納制造領域的核心工藝技術，它們分別從沉積和刻蝕兩個維度解決了傳統工藝在精度、均勻性、選擇性等方面的挑戰。兩者既互補又相輔相成，未來在半導體、光子學、能源等領域的聯用將顯著加速
2025-01-23 09:59:542208 
本文介紹了集成電路制造工藝中的柵極的工作原理、材料、工藝，以及先進柵極工藝技術。
2025-03-27 16:07:411960 
一、技術定義與核心特性 BiCMOS（Bipolar-CMOS）?是一種將?雙極型晶體管（BJT）?與?CMOS晶體管?集成在同一芯片上的混合工藝技術，通過結合兩者的優勢實現高性能與低功耗的平衡
2025-04-17 14:13:541535 在全球顯示產業加速向高端化、智能化升級，邁向下一個時代背景下，維信諾協同全球產業鏈攻克困擾AMOLED制造工藝業界難題，以高水平創新“刷新”高質量制造標準，推動新興顯示產業升維發展。近日，維信諾受邀
2025-05-20 11:35:52865 在半導體行業持續追求更高性能、更低功耗的今天，一種名為“SOI（Silicon-On-Insulator）”的工藝技術逐漸成為行業焦點。無論是智能手機、自動駕駛汽車，還是衛星通信系統，SOI技術都在幕后扮演著關鍵角色。
2025-10-21 17:34:181337 
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