據外媒消息，OpenAI公司擔憂人工智能芯片短缺，計劃在未來成立一家芯片制造公司，目前，其首席執行官薩姆·奧特曼正在說服潛在投資者加入這一計劃。

遠在天邊的半導體制造工廠網絡計劃

外媒消息顯示，OpenAI首席執行官薩姆·奧特曼正在與全球投資者洽談，希望能籌集數十億美元，打造出一個制造半導體的工廠網絡。目前談判仍處于早期階段，參與該項目的合作伙伴和投資者的完整名單尚未確定。外媒消息稱，OpenAI希望擺脫對美國芯片廠商英偉達的依賴，實現供應多元化。

知情人士表示，奧特曼已與總部位于阿布扎比的人工智能公司G42和日本軟銀集團展開討論，與中東的一些投資公司也會談過。韓國《朝鮮日報》21日報道稱，韓國半導體公司三星電子是否會參與組建這一半導體制造工廠網絡是業界關注的焦點。有消息人士透露稱，美國芯片企業英特爾、中國臺灣芯片代工企業臺積電和韓國芯片制造商三星電子都是OpenAI的潛在合作伙伴。

在去年11月被短暫免去OpenAI首席執行官一職前，奧特曼一直在為這個項目奔走。回歸后，他迅速重啟了這一項目。兩位知情人士稱，奧特曼已試探過微軟對這個計劃的態度，微軟對此表示支持。

單單建設一個最先進的半導體制造工廠就可能需要數百億美元，創建這樣規模的制造工廠網絡將需要更長的時間和更多的資金。知情人士表示，OpenAI希望能從G42籌集80億至100億美元的投資，目前尚不清楚談判進展。

人工智能熱潮推動高端芯片需求

自OpenAI發布通用AI大模型ChatGPT以來，企業和消費者對人工智能研究和應用的興趣直線上升，這反過來刺激了對人工智能芯片的需求。外媒消息引用知情人士表述，奧特曼認為這對于人工智能發展而言是不可錯過的良機，人工智能行業需要立即采取行動，以確保在本世紀末能有足夠的尖端芯片供應。他多次公開表示，目前的芯片不足以滿足OpenAI公司的AI研發需求。

目前，AI芯片呈現供不應求局面，供給端看，英偉達、AMD和英特爾是最主要的頭部競爭對象。

據TrendForce集邦咨詢研究顯示，展望2024年，觀察目前各AI芯片供應商的項目進度，NVIDIA 2023年的高端AI芯片（采用HBM）的既有產品為A100/A800以及H100/H800；2024年則將把產品組合（Product Portfolio）更細致化的分類。除了原上述型號外，還將再推出使用6顆HBM3e的H200以及8顆HBM3e的B100，并同步整合NVIDIA自家基于Arm架構的 CPU與GPU，推出GH200以及GB200。

相比同時期的AMD與Intel產品規劃，AMD 2024年出貨主流為MI300系列，采用HBM3，下一代MI350將采用HBM3e，預計2024下半年開始進行HBM驗證，實際看到較明顯的產品放量（Ramp Up）時間預估應為2025年第一季。

以Intel Habana來看，2022下半年推出的Gaudi 2采用6顆HBM2e，2024年中預期在新型號Gaudi 3持續采取HBM2e，但將用量升級至8顆。因此，TrendForce集邦咨詢認為，NVIDIA在HBM規格、產品準備度（Readiness）及時間軸上，可望持續以領先的GPU規格，在AI芯片競局取得領先。

但即使是他們也無法滿足目前業界高漲的AI芯片需求。據美國CNBC網站1月19日稱，美國科技公司Meta正斥資數十億美元購買英偉達的高端芯片H100，這種芯片是AI研發的核心。Meta公司首席執行官馬克·扎克伯格表示，該公司的AI未來規劃包括構建一個“大規模計算基礎設施”，到2024年年底，這個基礎設施將包括35萬塊英偉達的H100芯片。業內人士分析稱，英偉達H100芯片售價約2.5萬至3萬美元，在二手平臺上售價可超4萬美元，就算Meta以中間價格購入，這筆支出也將接近90億美元。而且，H100芯片供應有限。

審核編輯：劉清