發展中國大陸的12英寸生產線在近期內可能還不是完全市場化的產物，但為了產業的利益，冒虧損的風險也要往前沖?？墒钦驹谄髽I的立場，面對股市如何來解釋，這是中國大陸12英寸生產線左右為難的困惑。

　　企業處在兩難之中

　　企業為了跟蹤必須投資，而過多投資或致企業虧損，這樣的怪圈在近期還無法擺脫。

　　中國大陸的芯片制造業可以分為兩類：一類是以市場為導向，需要自負盈虧、自我增長發展的8英寸及以下芯片生產線；一類是先進工藝制程的12英寸芯片生產線。

　　這樣劃分是因為中國大陸的8英寸及以下生產線除了新建廠之外，基本上都處于折舊期結束的狀態，每年僅有改造與升級的費用。雖然它們的目標是成熟市場且工藝制程主要在0.13微米~1.0微米，但是在全球化市場的競爭條件下，由于進口IC是零關稅，所以國家需要從政策及財稅等方面給予支持，讓它們更加具有競爭實力。而且這部分企業在數量上占大多數，是中國芯片制造業的基礎。

　　對于12英寸生產線，由于技術上需要不斷地追蹤、投資金額巨大，導致企業的折舊負荷太重?？傮w上，在現階段這類企業尚不能完全按市場化運作，而是需要承擔一部分產業責任。因此，此類企業在加大投資期間，要實現贏利的可能性較小。中國大陸的12英寸生產線面臨的壓力非常大，面對強手如林的全球化競爭，既要不斷地縮小工藝制程，又要承擔上市企業最基本的責任和實現贏利的壓力。實際上，在這個特定階段，這樣的矛盾很難解決，因此企業處在兩難之中。

　　目前，似乎焦點都集中在“錢”字上。拿芯片制造業來說，錢固然很重要，但是不能解決我們所有的問題。舉個例子，今天假定有人愿意拿出100億美元，就立馬可行了嗎？我認為尚有兩個關鍵問題沒有解決好：

　　一是投資與虧損沒講清楚。這個問題始終壓在企業身上，有時很難開口解釋。全球半導體業的特征，就是不斷地追趕。按每兩年一個工藝技術節點的進步這個節奏，到2013年己到14nm，顯然總的趨勢是在減緩。為什么一定非要追趕？因為每兩年跨入下一代工藝的制程，意味著同樣的產品它的成本下降50%。如果您慢了一步，您的產品可能因價格高而售不出去。這也是摩爾定律的核心價值所在，導致那些Fabless（包括IDM）們不斷地追趕先進制程。而且一定的工藝制程的生存壽命（市場存活期）通常為4年~6年，其中，90nm的生存壽命很短，而28nm的估計會相當長。

　　所以，如果不追趕下一代工藝制程，意味著將出局。對于任何一條芯片生產線都時刻面臨著抉擇，繼續跟？還是不跟？跟的代價，可能導致企業在相當長的期間，因為折舊太大而呈現虧損。

　　從12英寸生產線的投資力度上看，中國大陸與國際處在幾乎同等的條件下。例如，一條月產能3.5萬片的28nm制程新生產線需要投資35億美元。但是每條生產線的產出與工藝爬坡用的時間，中國大陸則明顯處于劣勢。如我們的硅片毛利率為20%，每個硅片的平均售價才800多美元（按8英寸計算）；相比之下，臺積電的毛利率近50%，每片售價達1300美元。因此，當年營收20億美元時，如果每年折舊費用要10億美元，占比達50%，顯然企業是無法實現贏利的。

　　企業為了跟蹤，必須投資，而增加過多的投資可能導致企業虧損，這樣的怪圈中國大陸在近期還無法擺脫。這會導致企業在折舊期基本結束之后，不太愿意再次進入增加投資的階段。所以即便有人拱手給你100億美元，站在投資回報率的角度上，企業也未必敢真的接受。尤其是對于一家上市企業，一切投資行為要與回報率聯系，更要對股民負責。

　　二是面臨資金難題。包括錢從哪里來，以及哪個口子可以導入。目前最好的可行方法是合資，如北京中芯二期的模式。之前武漢與成都的代管模式，通過實踐證明并不成功。那么，合資模式能否走得通，恐怕還有待觀察。如北京中芯二期模式的占比是51%∶49%，應該講國家已經幫助了一半。但是依中芯現有的條件，依靠自己的現金流太少，采用銀行貸款要6%的年息，企業才20%的毛利率也難以支撐。還有一條路就是學習京東方，所謂“引進戰略基金”。而對于一家上市企業，引進戰略資金的前提是讓投資者在股市中能夠獲利，這條路也十分艱難。總之，資金難是個客觀問題，目前尚無萬全之策可以應對。

　　那么有人說，不走外資道路，還是回到國有化，可行嗎？其實對于中國大陸半導體業走什么樣的路己經討論很多，雖然各有各的優劣，但是從長遠的發展看中國大陸半導體業有兩點可能必須堅持，即非國有化運行體制和市場化。

　　產業利益高于一切

　　中國大陸的12英寸生產線，不可能放棄，并且技術上要加緊追趕，產能要繼續擴充。

　　眾所周知，半導體產業不斷地在進步，全球每個芯片制造廠都面臨著抉擇。舉邏輯IDM廠為例，在45nm時全球有Intel、Samsung等9家；在32/28nm時，只剩下5家；再往下22/20nm時，全球邏輯芯片IDM可能只剩下Intel、Samsung及IBM3家。

　　從全球代工來看，在28nm時目前只有臺積電、聯電、格羅方德、Samsung和Iintel，以及中芯國際正在努力追趕之中。而且臺積電在28nm的市占率高達近90%，可見未來的競爭會更加激烈。

　　觀察近期全球半導體業盛行的Fab lite模式，清楚地表明芯片制造業發展到一定的工藝制程階段，由于研發費用呈火箭狀上升，同樣為了避免虧損，只能選擇外協代工的方法，即不得不放棄在先進工藝制程的自行研發與制造。這是總的趨勢，尤其從進入28nm開始，許多頂級的IDM，如TI、Renesas等都開始執行Fab lite模式。

　　因此，12英寸生產線不僅在中國大陸如此，在全球也是具有共性。許多12英寸生產線同樣面臨壓力，只是它們在市場經濟下迅速地轉型。如奇夢達的倒閉，爾必達被美光的收購，瑞薩把生產線出售，合并與重組，改為外協代工。另一個中國***地區的存儲器業，自2004年始投資300億美元，試圖建立與韓國對抗的存儲器業，最終的結果是幾乎全軍覆滅。

　　以上表明，全球總計約90條12英寸生產線，除了極少數的壟斷大廠之外，其中許多頂級大廠己放棄繼續跟蹤，轉為外協代工。

　　因此，中國大陸的12英寸生產線如果依照經濟規律，也可能無法避免地采用同樣的方法。但是在中國的國情與現實下，絕不可能跟隨為之，必須提高到為了產業的利益，要繼續挺進，然而也不可能持續很久。隆基泰和實業集團董事長魏少軍曾說過，當中國大陸的Fabless進入14nm時有可能無處能加工制造。此言很有遠見性。

　　中國大陸的12英寸生產線，不可能放棄，并且技術上要加緊追趕以及產能要繼續擴充。說明白一點，容忍虧損也要繼續前行，要科學決策、少些行政干預。因此，對于中國大陸的12英寸生產線我們要客觀一些，要上下齊心扶植它。

　　要用創新思維來支持產業發展

　　大陸12英寸生產線主要是為了產業利益而發展，要考慮投資效果，但不能作為唯一目標。

　　看似口號一樣，用創新思維來支持產業發展，具體到底該如何走下去？目前來看，幾乎沒有一條風險小、被大家認可之路可以走。因此面對新政將臨，各地方乘機搭車，都欲從中占領實地，為此提出以下幾點思考：

　　一是不能操之過急。進口IC越來越多、技術差距可能拉大是客觀存在的，但不是一天造成的，也不可能在近期內解決。所以千萬不能操之過急，尤其是12英寸產能的擴充要謹慎。思路是如何有計劃、有步驟地去改善，扎實做好幾件事。另一個擔心是在地方政府的慫恿下，無效的產能擴充再起，將是極大的浪費。

　　二是招募優秀人材。其實只有找到領軍人物之后，賦于其權力，再由他提出目標與計劃來實施。

　　三是合資建芯片制造廠。在中國大陸現有框架下，各種矛盾交叉，所以才提出此方案。盡管目前的現實性并不大，但要利用優勢條件努力去爭取。

　　四是轉變觀念與思路。中國大陸的12英寸生產線主要是為了產業的利益而發展，因而要考慮投資的效果，但也不能作為唯一目標，包括參與引進戰略資金的企業。中國半導體業同樣也面臨著是繼續跟，還是采取外協代工的問題。要根據自身的能力與市場做出最后的抉擇，不管怎么樣，產業利益高于一切。