作為國內為數(shù)不多的半導體硅片企業(yè)之一，中環(huán)股份一直備受關注。今年年初，中環(huán)股份宣布加碼硅片業(yè)務，擬非公開發(fā)行股票募資總額不超過50億元，用于集成電路用8-12英寸半導體硅片生產線項目、補充流動資金。

對于中環(huán)股份此次非公開發(fā)行股份，中國證監(jiān)會審查后提出反饋意見。日前，中環(huán)股份發(fā)布對反饋意見的回復，其中談及了其硅片業(yè)務的現(xiàn)狀以及募投項目的相關事項。

根據(jù)公告，此次中環(huán)股份募投的集成電路用8-12英寸半導體硅片之生產線項目，擬建設月產75萬片集成電路用8英寸拋光硅片和月產15萬片集成電路用12英寸拋光硅片生產線，項目總投資額為57.07億元，擬使用募集資金45億元作為工程費用。

隨著半導體行業(yè)的不斷發(fā)展，8、12英寸半導體硅片已成為市場主流產品。因大尺寸半導體硅片的制造具有較高的技術壁壘，行業(yè)集中度較高，全球僅有少數(shù)企業(yè)具備8、12英寸半導體硅片生產能力。隨著物聯(lián)網、人工智能、汽車電子和區(qū)塊鏈等新興技術的快速發(fā)展及移動終端的普及，市場對8、12英寸半導體硅片的需求持續(xù)增加，未來該領域的市場空間巨大。

產銷方面，中環(huán)股份指出，隨著其8英寸半導體硅片生產線的建設和投產，8英寸半導體硅片的產能逐漸上量、客戶數(shù)量逐步增加，使得產能利用率和產銷量逐步達到較高水平。2018年度，中環(huán)股份產能利用率和產銷率分別為89.30%和98.37%，2019年一季度分別為87.10%和95.50%。

訂單方面，中環(huán)股份透露稱，其8英寸半導體硅片訂單分為月度訂單、季度訂單和年度訂單，截至2019年4月末，其已獲得的三類訂單中需要于2019年第二季度供貨的8英寸產品數(shù)量為80萬片左右，該數(shù)量在第二季度業(yè)務的實際開展過程中還將有所增加。

認證方面，中環(huán)股份表示截至目前已累計通過58個國際、國內客戶涉及9個大品類的產品認證并實現(xiàn)批量供應，應用于IGBT器件的8英寸區(qū)熔拋光片、應用于功率器件的8英寸重摻拋光片及應用于集成電路領域的LowCOP產品等陸續(xù)通過客戶認證，并實現(xiàn)批量供貨。目前尚有28個客戶涉及8個大品類的產品正在小批量、中批量認證過程中。

同時，中環(huán)股份正在積極開展12英寸產品的研發(fā)和認證工作。其自主設計開發(fā)12英寸直拉單晶生長的熱場和工藝參數(shù)，2018年一季度已實現(xiàn)12英寸直拉單晶樣品試制。目前12英寸產品已向客戶送樣開始樣品認證，認證相關工作正在穩(wěn)步推進中。

中環(huán)股份指出，其現(xiàn)有8英寸生產能力已基本達到飽和，目前實際產能僅能滿足長期合作客戶的訂單需求，隨著市場的逐步開拓，新增8英寸產品訂單需求將無法得到滿足，亟需擴充相應產能；現(xiàn)有8英寸產品的認證基礎也為12英寸產品以及新建產線8英寸產品成功通過客戶驗證提供保障。

總體看來，中環(huán)股份認為其募投項目建設具備良好的市場基礎、技術和人才保障，8英寸產品有穩(wěn)定的客戶，在此基礎上推進募投項目生產的8英寸、12英寸半導體硅片產品認證、量產和批量供應具備充分的客戶基礎，募投項目產能消化具備可行性。

本次募投項目投產后，中環(huán)股份的8英寸硅片產能將進一步增加，并實現(xiàn)12英寸硅片的量產，將進一步提升其產品中半導體材料的占比，產品結構將得到優(yōu)化。