半導體設備材料大廠家登29日召開股東會，董事長邱銘干表示，2017年半導體產業表現亮眼，營收、設備及硅晶圓出貨金額都創下歷史新高，近年大陸喊出智能制造2025大戰略，投資新建許多的8英寸及12英寸晶圓廠，強勁帶動半導體產業資本支出擴張，再加上5G、挖礦熱潮、區塊鏈等數位金融的興起，這些新技術都需要建構在高端納米級芯片上的技術持續深耕才具有可行性，都讓未來半導體產業發展可期，家登受惠兩岸12英寸廠晶圓新產能開出，12英寸前開式晶圓傳送盒(300mm FOUP)大單陸續落袋，加上極紫外光光罩盒(EUV POD)已獲ASML認證，第2季少量出貨，下半年陸續放量，業績可望逐季回升，全年應可繳出獲利成績，2019年業績躍升可期。

2009年獲英特爾投資的家登，主要業務包括光罩與晶圓傳載解決方案，目前光罩解決方案占營收比重逾5成，在全球市場最主要的競爭對手為美商Entegris，其中在光罩盒部分還有臺廠億尚與中勤等，光罩傳送盒則還有日廠Shinetsu Polymer等業者。

為提升生產效率，家登于2017年中關閉樹林廠，全部南移南科及樹谷廠，進行南北生產基地整合，使得攤提成本增加，加上砍掉低毛率產品線，使得2017年業績表現并不理想，全年合并營收僅達新臺幣17.59億元，較2016年21.05億元下滑16%，毛利率為12%，低于2016年的16%，稅后凈利2,116萬元，較2016年下降34%，每股稅后(EPS)盈余為0.25元，低于2016年0.52元，2018年首季營運尚未回溫，EPS虧損仍達0.36元。

邱銘干表示，半導體產業是一項高資本、高技術密集產業，有著高進入門檻，技術成熟醞釀時間長，在新廠或開發新技術動輒花費數百億資金的年代，家登以整合取代擴編，以聚焦取代發散，與業界材料、設備等相關廠商采取策略聯盟，建立長期伙伴關系，尋求高效率合作模式，以滿足市場對產品效能與支援速度提升的期望，但過去帶給家登精密成功之明星產品，部分已進入生命周期后半段，雖然家登仍是產業龍頭，但隨著時間的積累，毛利率不斷往下滑，加上新品開發速度并無預期般順利，使得2017年營運成果不甚理想，然家登全力提高營運效能，進行產業上中下游整合，利用深耕大陸市場開拓之優勢，持續延伸舊有領先地位重新拉高整體毛利率。

邱銘干進一步指出，家登的主力光罩載具類產品，目前態勢明朗，期待10年之久的極紫外光(EUV)微影技術已正式商用化，半導體大廠對于7納米以下高端制程正逐步推進中，設備購置需求反應在訂單上 勢將帶動訂單收獲，家登9年前即全力投入EUV計劃，最新極紫外光光罩盒已獲ASML的NXE3400機臺認證，并現與多家客戶進行產品認證作業，盡管EUV的量產勢必面臨諸多挑戰，但半導體的細微化，唯有EUV技術能獻破生產制程瓶頸，成本且較為低廉，因此，極紫外光光罩盒預將會是推升家登下一波營運成長的主力。

而在晶圓載具類產品方面，配合大陸制造2025與大陸逾20座12英寸晶圓廠興建計劃出爐，家登已深耕大陸市場多時，其中在大陸布局的產品系列以12英寸前開式晶圓傳送盒最為關鍵，已獲前段大廠認證，增量后段封測廠實績，未來幾年訂單能見度相當明朗。

據了解，目前家登極紫外光光罩盒主力客戶為臺積電、英特爾，其他業者仍在洽談中，其中，隨著臺積電已開始進入7納米EUV制程，已開始對家登帶來營收貢獻，下半年業績成長幅度，將視臺積電7納米制程良率與下世代制程推進速度而定。

市場預期，家登首季陷入虧損，第2季有機會虧轉盈，但須視轉投資迅得狀況而定，但隨著12英寸前開式晶圓傳送盒大單陸續到手，極紫外光光罩盒也開始少量出貨，下半年獲利動能將轉強，全年獲利應可較2017年進一步成長，2019年業績可望大躍進。