制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
兆易創新將與ISSI合并 中國DRAM邁大步
早前曾報導過，中國NOR Flash廠商兆易創新（Gigadevice）可能與武岳峰等中國基金所收購的美國DRAM廠ISSI合并，從9月中停牌迄今的兆易創新19日再發出持續停牌公告，并正式揭露了即將與ISSI整并的...
微軟投入巨資開發量子計算機原型產品
據《紐約時報》報道稱，微軟投入大量資金和工程資源，嘗試開發量子計算機，它可以處理一些復雜的任務，這些任務是當前數字計算機無法處理的。讓量子計算機執行實用的計算真的有可能嗎...
再次啟動擴張策略 中芯國際未來的路應如何走？
中芯國際自2011年新的領導班子接手后，采取穩健發展策略，堅持“一切擴張與自身的能力及市場需求相匹配”的原則。對此業界總體反響良好，認為中芯國際采取穩健的發展策略是成功的。具...
Markforged發布Onyx One 可打印黑色碳復合材料零件
近日，馬薩諸塞州的3D打印機和打印材料生產商Markforged宣布在北美發布Onyx One，一款被設計來打印黑色碳復合材料零件的3D打印機。該機器的零售價為3500美元，適合用來生產最終使用零件。...
高分辨率數字化光處理3D打印機問世 或將迎來量產
近日，一款數字化光處理（Digital Light Processing）3D打印機登陸Kickstarter，這款由香港的設計開發公司Mayc開發的D2K Illuminate DLP UV-LED 3D打印機所籌集到的資金已經遠遠超過了其58000港元（約為7500美元...
我國成功制造出首個核反應堆壓力容器3D打印試件
近日，我國在3D打印技術的核能領域應用方面又取得了新的重大進展 中國核動力研究設計院與南方增材科技有限公司合作，通過自主研發的重型金屬構件電熔增材制造（3D打印）技術成功制造出...
桌面版Intel Kaby Lake處理器將發布 新200系列主板規格曝光
Intel的桌面版Kaby Lake處理器馬上就會在明年1月份正式發布，而對應的新主板也會在1月5日正式解禁，新的200系列在很多方面都會與現在100系列有很多相互兼容的地方，當然也有新的特性，至少不...
2016-11-21 標簽：芯片組KabyLake處理器H270主板KabyLake處理器芯片組 2259
NOR Flash廠商兆易創新將與ISSI整并
中國發展半導體在內存始終無法取得突破性進展，現在有關廠商團隊都積極動起來，近來相關整并、建廠消息一樁接一樁。先前科技新報即報導，中國 NOR Flash 廠商兆易創新（Gigadevice）可能與武...
驚了 蘋果承認高通版iPhone 7是“閹割”版！
蘋果故意限制了某些iPhone 7調制解調器芯片的性能。一些iPhone 7安裝了高通調制解調器芯片，還有一些安裝了英特爾芯片，為了讓二者更相似，蘋果刻意限制了高通芯片的性能。...
電子芯聞早報：蘋果限制高通版iPhone7性能 Intel否認退出可穿戴市場
今日早報：蘋果刻意限制高通版iPhone7性能；聯發科搶下大陸車聯網入場券；先進芯片廠尋求導入EUV設備 ASML率先突破；英特爾否認退出可穿戴市場 未答復裁員傳聞；HTC否認將出售手機業務 要成...
麒麟960內置的GPU，是如何彎道趕超驍龍821的？
今年無論是Kryo架構還是A73核心，紛紛失去驚呆眾人的現實扭曲力場。不過ARM卻輕輕推開一扇窗，我們從Mali-G71中窺見高性能GPU的巨大潛力。而這背后的推動力量是什么呢？...
傳英特爾14nm Coffee Lake處理器2018上市
雖然AMD自曝Zen 8核Summit Ridge可以媲美8核i7，且價格良心到2000元以內，但從Intel的“牙膏”戰略來看，似乎真的是不以為然。Benchlife給出了Intel Coffee Lake處理器的新動態，這個傳言中繼續14nm的神秘...
2016-11-20 標簽：AMD ZenAMD ZenKaby Lake處理器 1219
三星獲高通10nm訂單 7nm或回歸臺積電
高通宣布，下世代處理器驍龍(Snapdragon)835將采用三星(Samsung)的10奈米制程技術。法人對此并不意外，預期高通7奈米制程可望重回臺積電懷抱。...
ADI收購Vescent Photonics激光波束轉向技術 鞏固汽車安全領域地位
美商亞德諾半導體(ADI)宣布收購美國科羅拉多州戈爾登市Vescent Photonics公司的固態雷射波束轉向技術。Vescent的非機械雷射波束轉向技術新穎，可以進一步增強整合光達(LIDAR)系統的性能，克服目前...
英特爾投資16億美元對成都工廠晶圓預處理、封測業務進行升級
2014年英特爾曾宣布未來15年內投資16億美元，對英特爾成都工廠的晶圓預處理、封裝及測試業務進行全面升級。作為這些投資的一部分，今天英特爾正式宣布高端測試技術(Advanced Test Technology)在...
大立光是iPhone7雙攝像頭滲透率增加最大獲利者
郭明錤在其最新的報告中指出，2017 年的新款 iPhone 預期將強化其賣點。也就是把雙鏡頭功能升級至支持雙光學防手震（OIS），相較于2016年推出的 iPhone 7+ 僅有廣角相機鏡頭配備 OIS ，長焦相機鏡...
消息稱蘋果擬與富士康商談回歸本土生產
11月18日消息，據日本經濟新聞報道稱，全球最大的電子產品代工服務企業臺灣鴻海精密工業開始討論在美國生產蘋果的智能手機。...
全球顯卡地位排行：AMD第一 英特爾第二 NV第三
今年以來，很多第三方調研機構的統計數據大多都反應了一個共同點，那就是 Nvidia 顯卡今天已經是全球游戲行業的霸主，而 AMD 顯卡完全不堪一擊，市場份額沒法看。...
長江存儲正和美光談判存儲技術授權及設立合資公司
中國半導體廠商近來加大了海外收購、合作的力度。早前行業內曾經傳言，中國紫光集團可能會收購美國閃存、內存制造巨頭美光科技公司，但是傳言并未有下文。日前，紫光旗下公司證實，正...
晶圓制造業未來路仍艱辛 半導體整并潮恐尚未止息
環球晶圓8月發布購并SEMI的消息后，近來相關審核程序也順利進行中，待購并案完成后，環球晶圓將躋身全球前三大硅晶圓制造商之列，雖然歷經這些購并案后，業界所剩下的硅晶圓制造商已不...
光子電路設計在無晶圓廠生態系統中蓄勢待發
以成熟度來看，盡管光學整合技術大約較電子整合落后30年，但它仍是一種快速進展的技術。光學整合在2000年的網絡泡沫化時代歷經最佳的發展，當時約有數百萬種用于光纖網絡的被動光學組件...
英飛凌推出全球體積最小、功耗最低的收發器模塊
英飛凌科技股份公司與RFbeam Microwave GmbH昨日推出一款收發器模塊，它是全球體積最小、功耗最低的解決方案之一。來自RFbeam的全新低成本24 GHz 收發器系統模塊，采用英飛凌的24 GHz雷達傳感器B...
晶圓制造面臨嚴峻挑戰 新一波并購潮蓄勢待發
盡管半導體出貨持續成長，硅晶圓市場在沉重的價格壓力下，仍面臨著嚴峻的挑戰，市場上預估，新一波的購并潮或許正蓄勢待發。...
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