制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
瑞芯微重磅產品亮相CES：RK3399高性能平臺+RV1108強悍視頻芯片
近年來，隨著中國科技產業和企業的快速崛起，越多越多的廠商都開始在國際大型展覽上亮相，并成為了媒體的焦點。2017年國際消費類電子產品展在美國拉斯維加斯拉開序幕，眾多國內一線品...
匯頂科技成首家榮獲2017年CES全球創新金獎的中國公司
2017年1月5-8日，享譽全球的科技盛會--2017美國消費電子展將在拉斯維加斯舉行。匯頂科技憑借全球首創的活體指紋識別方案Live Fingerprint DetectionTM榮獲CES嵌入式技術類全球創新金獎。...
恩智浦亮相CES引領安全、物聯網及汽車領域新風暴
集微網消息，在本周舉辦的美國消費電子展（CES 2017）上，恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）（納斯達克代碼：NXPI）將展示全球頂級開發者如何實現一個萬物安全、智能、互聯的未來。...
HDMI Forum Inc組織發布最新的HDMI 2.1接口標準
上月中旬，HDMI Forum Inc組織發布了最新的HDMI 2.0b接口標準，今天，HDMI 2.1的規格細節也正式公開。 HDMI是目前統治影音市場最流行的音視頻接口，覆蓋電視、顯示器、PC電腦、手機等幾乎全領域。...
2017-01-06 標簽：HDMI 2966
CES 2017：海信(Hisense)推出旗艦級 100 英寸激光 4K 電視
在 CES 2017 展臺上，海信(Hisense)推出了面向美國市場的旗艦級 100 英寸激光 4K 電視新品。通過超短投影技術，其能夠帶來驚艷的 4K HDR 畫質(HDMI 或 USB 連接)，并且支持廣色域和 5.1 揚聲器系統，但...
中關村芯園與Cadence達成平臺合作協議
2017年1月5日，中國上海 —— 楷登電子(美國 Cadence 公司，NASDAQ: CDNS)今日與國家集成電路設計北京產業化基地—中關村芯園(北京)有限公司聯合宣布，雙方將簽訂平臺合作協議，將Cadence最前沿的...
2017-01-05 標簽：Cadence 1677
高工金球獎評選中，柯馬機器人一舉摘得兩大獎項
高工金球獎的設立，旨在從欣欣向榮的產業中甄選出機器人業界好品牌，好產品，成為產業創新和品牌影響力的風向標。本次高工金球獎評選中，柯馬機器人一舉摘得兩大獎項。...
中國制造業轉型升級迫在眉睫
隨著中國勞動成本的上升，美國等一些發達國家對全球制造業的回流拉動，中國制造業的發展面臨著嚴峻的考驗，轉型升級迫在眉睫。...
臺灣半導體優勢流失 中芯有望成為國際第二大晶圓代工
全球頂尖人家加入大陸半導體產業艦隊的腳步前仆后繼，對岸有資金和舞臺，確是吸引好人才的滿滿大平臺，臺灣企業受影響程度是看個別公司實力，而臺積電與大陸關系一言難盡，無法不合作...
彭博社：2017年的4大科技展望，半導體并購潮持續上演
彭博社作為知名的經濟資訊平臺，由于其豐富的信息積累，強大的分析能力，使其在科技分析領域占有一席之地，我們來看一下他們對2017年的科技展望。他們認為在2017年，最重要的一件事就...
PCB設計工程師必須掌握的PCB制造知識
PCB設計師是硬件設計的一個細分工種，從硬件開發流程來看，上游客戶對接硬件原理圖設計工程師、下游客戶對接PCB/PCBA加工工廠，因此PCB設計師需要了解上下游工序的相關基礎知識。...
全球最大消費電子秀點亮拉斯維加斯
全球最大的消費電子展之一、美國拉斯維加斯消費電子展（CES）5日正式拉開大幕，預計將展出逾2萬件新品。...
英特爾在CES發布酷睿i7處理器和VR體驗技術
在CES 2017上，英特爾將全方位展示塑造智能互聯世界的創新技術，筆者之前看到的預報是酷睿i7處理器、虛擬現實（VR）、人工智能（AI）、無人駕駛將成為英特爾產品展示的關鍵詞。酷睿i7處理...
解讀四大典型企業轉型升級：智能制造引領新科技革命
智能制造引領新科技革命 已成企業轉型升級順風車 創新是創新者的通行證，是一切產業實現品質飛躍、鑄就核心競爭力的關鍵所在。在經濟新常態下，創新驅動已成為未來經濟社會發展的核心...
科學家可將記憶芯片變成處理器 有助打造更輕薄設備
新加坡南洋理工大學、德國亞琛工業大學和尤利希研究中心的科學家團隊找到了一種方法讓記憶芯片執行傳統上由處理器完成的計算任務。這意味著存儲芯片能在存儲數據的同一位置處理數據，...
DRAM創淡季漲幅最高紀錄 供貨吃緊可能持續整年
TrendForce 內存儲存研究（DRAMeXc hange）最新研究顯示，由于 DRAM 供貨吃緊至今未有改善的跡象，因此延續 2016 下半年的價格漲勢，2017 年第一季 DRAM 平均銷售單價呈大幅上漲格局，DDR3 4GB 模組的合...
英特爾10nm制程不如臺積電/三星？
不過，根據英特爾在最新一期的半導體行業權威刊物 《IEEESpectrum》 上所發布的消息，不但內容暢談了自己的 10 納米制程發展，更是強調無論在技術或成本方面都有著比競爭對手更好的強大優勢...
傳臺積電爆發有史以來的最大宗收賄案
根據平面媒體報導，全球代工龍頭臺積電爆發有史以來的最大宗收賄案。而面對公司傳出收賄丑聞，董事長張忠謀震怒下，不但下令查辦到底，還將涉案人員立即解雇，并且提出高額的賠償訴訟...
臺積電試產7納米先進制程 將獲得A11處理器大部分訂單
根據平面媒體指出，在 2016 年第 4 季成功量產 10 納米先進制程之后，從 2017 年第 1 季開始，全球晶圓制造龍頭臺積電將會正式試產 7 納米先進制程，并且有望在 2018 年初正式達成量產的目標。...
數一數那些將攪動基帶芯片市場的“明日之星”
說到手機，大家都對配置有不同程度的執著，CPU一定要多快，內存一定要多大，攝像頭一定要多高，雖然配置一定程度上反映了手機的性能，但手機作為通訊工具，通訊性能才是根本，而決定通...
只需七大步驟看懂如何設計一塊PCB
PCB從單層發展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設備的發...
243項創新成果被審定 海爾成家電界唯一入圍企業
十三五開局之年，中國經濟動力來源處在深刻的調整過程中，在復雜的經濟形勢下，中國制造憑借市場、產業成熟等傳統優勢和科技創新等新發優勢，成為中國經濟轉型升級的中堅力量。...
美國限制中資在美投資半導體或加速中國芯片發展
據了解即將任期屆滿的美國總統奧巴馬政府已完成了一份研究報告，提出建議加強保護美國的半導體產業，限制外國投資、收購及兼并其國內的半導體企業，這可能反而會迫使中國加速發展自己...
散熱難題如何解？高導熱PCB材料來幫你
集成技術跟微電子封裝技術，使得電子元器件的總功率密度不斷增長，所產生的熱量迅速積累，導致集成器件周圍的熱流密度也在增加，這就需要更加高效的熱控制方案。因此，電子元器件的散...
行業政策密集發布 2017儀器市場或迎新變革
2016年我國陸陸續續發布了一些與儀器行業相關的政策法規，實施時間洽洽就是2017年初始。2017年這些新政的實施又將為我國儀器行業帶來哪些新變革。 ...
高通驍龍835正式推出：10nm工藝性能太驚人！蘋果華碩緊急出招應對
拉斯維加斯當地時間2017年1月3日，高通在CES2017正式推出其最新的頂級移動平臺——集成X16 LTE的Qualcomm驍龍835處理器。驍龍835處理器是首款采用10納米FinFET工藝節點實現商用制造的移動平臺，能帶...
高通驍龍835亮相CES展會 亮點頗多
去年末，高通默默地發布了一條消息，將與三星合作推出10納米FinFET制作工藝的高通旗艦處理器——驍龍835，但此后便沒有下文。時過兩月之后，這枚處理器再次出現在云集全球數碼產品的CES展...
瑞薩試做完全自駕車，CES 亮相
日經新聞3日報導，半導體（芯片）大廠瑞薩電子（Renesas Electronics）已試做出無需駕駛的完全自動駕駛車，并將在預計于 5 日于美國開幕的 CES 展上進行展示。...
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