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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。

恩智浦與吉利汽車宣布建立長期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

美國拉斯維加斯/中國上海 — 2017年1月9日 —— 全球領(lǐng)先的汽車電子解決方案提供商恩智浦半導(dǎo)體(NASDAQ:NXPI)在美國拉斯維加斯舉辦的CES? 2017上宣布與吉利汽車集團(tuán)建立長期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。...

2017-01-09 標(biāo)簽:恩智浦車載娛樂系統(tǒng)吉利汽車CES2017 1434

安森美半導(dǎo)體獲華為技術(shù)公司 頒發(fā)兩項(xiàng)具聲望的合作伙伴獎(jiǎng)

2017 年 1 月9日 — 推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國納斯達(dá)克上市代號(hào):ON),今日宣布獲世界上最大電信設(shè)備制造商華為技術(shù)有限公司及其消費(fèi)者業(yè)務(wù)部華為終端有限公司頒發(fā)...

2017-01-09 標(biāo)簽:華為安森美半導(dǎo)體 1291

印制電路板可靠性設(shè)計(jì)的5個(gè)方法

目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實(shí)踐證明,即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確,印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng),也會(huì)對(duì)電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如,如果印制...

2017-01-09 標(biāo)簽:pcb電路板 1287

制程工藝差距大 英特爾10nm處理器將超越三星/臺(tái)積電

特爾的10nm工藝可是要完全領(lǐng)先臺(tái)積電和三星的10nm工藝。...

2017-01-09 標(biāo)簽:處理器英特爾 1091

解析PCB分層堆疊設(shè)計(jì)在抑制EMI上的作用

解決EMI問題的辦法很多,現(xiàn)代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā),討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。...

2017-01-09 標(biāo)簽:pcbemi線路板 2416

從CES 2017看未來科技發(fā)展六大方向

第五十屆CES已謝幕,從Nvidia的三大計(jì)劃、到Intel和高通的芯片來襲,再到華為和中興等的蠢蠢欲動(dòng)??v觀本屆的CES,人工智能和自動(dòng)駕駛是無疑的重點(diǎn),5G也是不可分割的一部分。我們從這次C...

2017-01-09 標(biāo)簽:intel自動(dòng)駕駛CES2017 1093

英特爾在CES 2017上搞出了哪些“大新聞”?

一年一度的國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)(CES)又拉開了帷幕。今年的2017 CES上,老牌芯片廠商英特爾(intel)又搞了很多“大新聞”。...

2017-01-09 標(biāo)簽:酷睿處理器5G芯片CES2017 739

外媒:國產(chǎn)手機(jī)芯片商匯頂科技計(jì)劃海外收購

據(jù)國外相關(guān)科技媒體報(bào)道,國內(nèi)知名的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商匯頂科技為了在日益激烈的市場競爭中搶先爭得頭籌,正計(jì)劃開啟收購海外相關(guān)半導(dǎo)體企業(yè)之路,網(wǎng)羅各路優(yōu)秀的軟件開發(fā)人才。...

2017-01-09 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體匯頂科技 844

美白宮發(fā)聲:中國半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展已威脅美國安全

美國時(shí)間1月6日,美國白宮發(fā)表報(bào)告稱,中國的半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展已經(jīng)威脅到了美國的芯片制造商和美國的國家安全,并建議對(duì)中國芯片產(chǎn)業(yè)采取更嚴(yán)密的審查。...

2017-01-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù) 883

華爾街日?qǐng)?bào):靠芯片零部件業(yè)務(wù) 三星挺過了Note7這一關(guān)

盡管三星在Galaxy Note7上犯錯(cuò),并且因?yàn)槿蛘倩孛墒軗p失,但是三星最新公布的第四季度營業(yè)利潤預(yù)期依舊創(chuàng)下三年來最高?!度A爾街日?qǐng)?bào)》網(wǎng)絡(luò)版刊文稱,這得益于三星芯片、顯示屏面板業(yè)務(wù)...

2017-01-09 標(biāo)簽:芯片三星電子Note 7 798

三星安然度過Note7危機(jī)有哪兩大法寶?

盡管三星在Galaxy Note7上犯錯(cuò),并且因?yàn)槿蛘倩孛墒軗p失,但是三星最新公布的第四季度營業(yè)利潤預(yù)期依舊創(chuàng)下三年來最高。《華爾街日?qǐng)?bào)》網(wǎng)絡(luò)版刊文稱,這得益于三星芯片、顯示屏面板業(yè)務(wù)...

2017-01-09 標(biāo)簽:芯片OLED三星note7顯示屏業(yè)務(wù) 947

臺(tái)積電未獨(dú)霸三款新iPad處理器訂單 三星訂單更多

Macrumors.com 報(bào)導(dǎo),凱基投顧分析師郭明錤(Ming-Chi Kuo)指出,蘋果今年第二季可能一次推出 3 款 iPad,有望讓 iPad 出貨衰退幅度減緩。不過,原先傳臺(tái)積電將包辦新 iPad 所有處理器訂單,似乎不...

2017-01-09 標(biāo)簽:iPadiPhone8a10X處理器 955

CES總結(jié):2017遇小年 技術(shù)到了中間期

就產(chǎn)品方面來說,能用“亮眼”這詞形容的并不算多,相比以往,今年是一個(gè)“小年”。消費(fèi)電子行業(yè)“風(fēng)向標(biāo)”的作用依然存在,但已經(jīng)不那么明顯。...

2017-01-09 標(biāo)簽:特斯拉CES2017 555

中國貿(mào)易逆差最大的產(chǎn)品——集成電路

中國貿(mào)易逆差最大的產(chǎn)品——集成電路

作為世界第一貿(mào)易大國,中國正在和全世界做大生意。做生意講究有來有往,盡管中國積累了數(shù)量不菲的貿(mào)易順差,但在一些特定領(lǐng)域,中國的逆差數(shù)額也非常巨大。...

2017-01-09 標(biāo)簽:芯片集成電路半導(dǎo)體 2469

芯片、半導(dǎo)體零部件出色 Note7爆炸沒有將三星拖入谷底

1月8日消息,根據(jù)三星電子剛剛公布的數(shù)據(jù),Note7爆炸事件并沒有將三星拖入谷底,由于芯片、半導(dǎo)體等零部件業(yè)務(wù)表現(xiàn)出色,該公司第四季度運(yùn)營利潤創(chuàng)三年來新高。...

2017-01-09 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體三星note7 803

2016年電子半導(dǎo)體行業(yè)年度收購大盤點(diǎn)TOP20

為了搶占市場、擴(kuò)大自身影響力,乃至提高國際地位,各大企業(yè)巨頭大大小小的收購事件頻傳。管中窺豹可見一斑,從這些收購事件中不僅可以看出各大企業(yè)的戰(zhàn)略規(guī)劃,也可以窺得未來科技行...

2017-01-06 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片2016年度回顧 2893

半導(dǎo)體圈那些事兒你了解嗎?

半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導(dǎo)體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。...

2017-01-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體元器件晶圓 3071

摩爾定律放緩 微電子所突破FinFET工藝有何意義?

摩爾定律放緩 微電子所突破FinFET工藝有何意義?

最近,中國微電子所集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心在下一代新型FinFET邏輯器件工藝研究上取得重要進(jìn)展。微電子所殷華湘研究員的課題組,利用低溫低阻NiPt硅化物在新型FOI FinFET上實(shí)現(xiàn)了全金屬化...

2017-01-06 標(biāo)簽:摩爾定律微電子所FinFET工藝 3590

海爾發(fā)布全球首個(gè)智能制造云平臺(tái)

針對(duì)制造大而不強(qiáng)的現(xiàn)狀,我國家電企業(yè)海爾找到了破解路徑,發(fā)布了全球首個(gè)智能制造云平臺(tái)COSMO,通過這一平臺(tái)企業(yè)可以零距離對(duì)接全球一流資源,第一時(shí)間獲取所需資源和能力,實(shí)現(xiàn)中國...

2017-01-06 標(biāo)簽:云計(jì)算智能制造智能工廠 1694

初創(chuàng)企業(yè)Ability3D開發(fā)熔融沉積成型(FDM)3D打印

當(dāng)你將增材制造和減材制造結(jié)合時(shí),一個(gè)令人印象深刻的控制銑床和金屬3D打印機(jī)的混合型設(shè)備映入眼簾。該設(shè)備由初創(chuàng)企業(yè)Ability3D開發(fā),并亮相CES展。 ...

2017-01-06 標(biāo)簽:3D打印機(jī)3D打印3D打印3D打印機(jī)金屬3d打印機(jī) 1527

CES展上,NVDIA用三大產(chǎn)品震驚世界

黃仁勛應(yīng)邀擔(dān)任今年CES第一位大會(huì)演說者,不難看出NVIDIA的火紅,仁勛在CES的大會(huì)演說上可以分為三個(gè)領(lǐng)域,分別是游戲電競、智慧家庭、以及人工智慧車。汽車將會(huì)成為你最個(gè)人化的機(jī)器人,...

2017-01-06 標(biāo)簽:gpuAICES2017AICES2017gpu 2018

三緯國際3D打印機(jī)精彩亮相 只需230美元!

在CES 2017(1月5-8日)展會(huì)上,知名3D打印機(jī)生產(chǎn)商三緯國際展示了一系列新產(chǎn)品,其中最引人注目的是新的da Vinci Nano 3D打印機(jī),這是一款極其緊湊且易于使用的桌面3D打印機(jī),有著一個(gè)令人難以置...

2017-01-06 標(biāo)簽:3D打印3D打印技術(shù)3D打印材料 1515

中國將面臨發(fā)展存儲(chǔ)器的歷史性機(jī)遇

紫光集團(tuán)董事長趙偉國表示:“我們?cè)谖錆h投資兩百四十億美金的芯片工廠,已經(jīng)正式動(dòng)工,昨天我剛剛在成都,和四川省簽下了兩千億的協(xié)議。我們會(huì)在那里投資一個(gè),也是一個(gè)超過兩百億美...

2017-01-06 標(biāo)簽:微控制器嵌入式存儲(chǔ)器 1473

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2017-01-06 標(biāo)簽:3D打印3D打印技術(shù)3D打印材料 1213

硅光子技術(shù)大幅進(jìn)展 黃金時(shí)刻已經(jīng)到來

硅光子技術(shù)在相對(duì)較短的時(shí)間內(nèi)就取得了大幅進(jìn)展,它的黃金時(shí)刻已經(jīng)到來…差不多在10年前,包括Intel、IBM等廠商就發(fā)表過應(yīng)用于光學(xué)組件的基礎(chǔ)硅光子(silicon photonics)功能區(qū)塊──包括調(diào)變...

2017-01-06 標(biāo)簽:摩爾定律硅光子交換器芯片 1952

Zigbee聯(lián)盟dotdot為智能設(shè)備建立IoT通用語言

在CES 2017,Zigbee聯(lián)盟(Zigbee Alliance)展示以dotdot作為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的通用語言,可讓智能對(duì)象得以在任何網(wǎng)絡(luò)上共同作業(yè)。ZigBee聯(lián)盟與Thread Group的成員也將在CES上首度展示透過Thread IP網(wǎng)絡(luò)執(zhí)行的...

2017-01-06 標(biāo)簽:ZigBeeIOTdotdot2017ces 1963

2017年電子設(shè)備全球出貨量或與2016年相仿

2017年電子設(shè)備全球出貨量或與2016年相仿

國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)測,2017年個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)、平板、ultramobile與手機(jī)等電子裝置的全球總出貨量將會(huì)持平,數(shù)量維持在23億臺(tái),與2016年初估的總出貨量相仿。...

2017-01-06 標(biāo)簽:PC電子設(shè)備平板 1353

三星存儲(chǔ)器缺貨持續(xù)至Q1 醞釀再漲價(jià)

據(jù)海外媒體報(bào)道,大陸智能手機(jī)年底熱銷程度超乎預(yù)期,熟悉半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)人士表示,Oppo、Vivo 2016年表現(xiàn)火熱,由于蘋果2017年將推出十周年iPhone,供應(yīng)鏈早已傳出將采用OLED面板,大陸品牌全...

2017-01-06 標(biāo)簽:三星電子存儲(chǔ)器OLED面板 909

高通確認(rèn)驍龍835處理器可以運(yùn)行完整版Windows 10

高通公司在拉斯維加斯CES 2017大會(huì)上推出了全新的Snapdragon驍龍835處理器,該公司確認(rèn)了這款新芯片可以運(yùn)行完整版的Windows 10。微軟在2016年底宣布,它正在與高通公司合作,在ARM處理器上推出完...

2017-01-06 標(biāo)簽:Windows 10驍龍835 1633

印度不會(huì)為了吸引蘋果在印度制造iPhone而提供特別的優(yōu)惠政策

印度商業(yè)和工業(yè)部部長Nirmala Sitharaman今天公開表示,印度政府不會(huì)為了吸引蘋果在印度制造iPhone,而向其提供特別的優(yōu)惠政策。...

2017-01-06 標(biāo)簽:蘋果 482

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