制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
什么情況下運放才能用虛短和虛斷的概念呢？
模電書里提到理想運放,總會提到虛短和虛斷兩個概念.虛斷,也就是說運放的正輸入端和負輸入端是斷開的,也即是阻抗無窮大....
內卷時代，浩亭讓“缺貨”不再！
在這個日趨復雜、高度“內卷”的時代，浩亭中國為快速響應客戶需求，現已宣布將本地產品交付周期—— 主要包括重載連接器及成品網線等產品的交期縮短至10-15天， 最短甚至可滿足5天交付...
什么是真空斷路器 真空斷路器的結構組成 真空斷路器的特點有哪些
真空斷路器的結構主要由三部分組成：真空滅弧室、操動機構、支架及其他部件。...
PCTG是什么？PCTG的主要特性有哪些？PCTG的主要用途？
PCTG是一種非結晶性共聚酯。在其?產過程中，由于一定數量的乙二醇被1，4-cyclohexane dimethanol(CHDM)所取代，可預防結晶化，進而改善加工制造和透明度。...
芯片封裝材料有哪些種類 芯片封裝材料表面處理技術是什么
芯片封裝材料的表面處理技術是為了提高封裝材料的表面性能和與其他元件的連接性。以下是一些常見的芯片封裝材料表面處理技術...
利用微流控技術“量身打造”各種細胞聚集結構
微流控系統已廣泛應用于各種體外組織工程模型中。近期，來自韓國成均館大學的GeunHyung Kim提出了一種新的微流控系統，用于制造在核心區域充滿各種形狀（珠子、念珠和細絲）的細胞細絲。...
原位拉曼系統--實時監測半導體薄膜生長全過程
原位拉曼系統實時監測半導體薄膜生長全過程前言原位拉曼系統可以實時監測半導體薄膜生長全過程，利用共聚焦拉曼光譜的“In-Situ”方式，在石英爐中原位觀察半導體薄膜生長過程，并且通...
半導體器件中材料、工藝結構、模型之間的關系
為了延續傳統平面型晶體管制造技術的壽命，彌補關鍵尺寸縮小給傳統平面型晶體管帶來的負面效應，業界研究出了很多能夠改善傳統平面型晶體管性能的技術。...
透明塑料激光焊接機在汽車后視鏡塑料焊接上的優勢特點
編輯：鐳拓激光汽車作為當今人們出行的重要交通工具，國內汽車制造業的發展也迎來了屬于他們的春天。國產汽車制造技術的快速進步，離不開國內制造行業的技術支持。激光焊接技術的快速...
硅化物、氮化物與鈣鈦礦：第三代半導體的四大分類與應用探索
隨著科技的不斷進步，新的半導體材料正在為整個電子行業帶來深刻的變革。在這場技術革命的前沿，第三代半導體材料嶄露頭角。與前兩代半導體材料相比，第三代半導體在高溫、高壓、高頻...
封裝技術的發展歷程 ?四種類型的芯片互連技術
英特爾聯合創始人戈登摩爾曾預言，芯片上的晶體管數量每隔一到兩年就會增加一倍。由于圖案微型化技術的發展，這一預測被稱為摩爾定律，直到最近才得以實現。然而，摩爾定律可能不再有...
晶圓劃片機的技術指標有哪些？晶圓劃片機選擇因素有哪些？
晶圓劃片機是一種用于將半導體晶圓切割成小尺寸芯片的設備。它在半導體制造過程中起著關鍵的作用。...
SMT貼片加工中飛濺產生的原因是什么？如何預防？
在SMT貼片加工過程中，如果工藝控制措施沒有落實到位，很容易出現一些輕微的質量問題。比如拋料、飛濺等不良加工現象的發生，除了材料會飛濺外，焊料和助焊劑也可能會飛濺，這是再流焊...
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