制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
觀點：經濟蕭條再次降臨，您準備好了嗎？
觀點：經濟蕭條再次降臨，您準備好了嗎？ 就在我寫這篇文章的時候，道瓊斯工業股票指數自星期一以來已經下降800點，在兩天時間內下跌了約6%。...
2008-09-24 標簽：經濟 850
TI推出32位Piccolo F2802x/F2803x M
TI推出32位Piccolo MCU，為實時控制功能吹響“短笛” 隨著諸如太陽能微型逆變器、LED照明、家用電器、車載設備等成本敏感型應用對實時控制功能要...
2008-09-24 標簽：TI推出 2279
第三代集成模塊電路板問世，Imbera已做好量產制造IMB的
第三代集成模塊電路板問世，Imbera已做好量產制造IMB的準備 嵌入式封裝技術專業供應商Imbera（芬蘭Espoo）將從其風險投資方獲得加倍的投入，新增的...
2008-09-24 標簽：IMB 1007
恩智浦半導體借助極具成本效益的汽車緊急呼叫設備全力支持歐盟每
恩智浦半導體借助極具成本效益的汽車緊急呼叫設備全力支持歐盟每年挽救2500多條生命 恩智浦半導體（NXP Semiconductors）汽車電子及智能識別事業部...
2008-09-24 標簽：恩智浦 548
全球半導體聯盟與中國半導體行業簽署合作備忘錄
全球半導體聯盟與中國半導體行業簽署合作備忘錄 全球半導體聯盟(GSA)與中國半導體行業協會(CSIA)在蘇州聯合申明簽署合作備忘錄。此次合作將為促...
2008-09-24 標簽：聯盟 909
飛兆在“中美半導體節能技術、產品及應用合作論壇”上突顯“綠色
飛兆在“中美半導體節能技術、產品及應用合作論壇”上突顯“綠色”功率解決方案 專業提供可提升能效的高性能產品全球領先供應商飛兆半導體公司 (F...
2008-09-24 標簽：飛兆 947
Dow Corning Electronics為Intel
Dow Corning Electronics為Intel QX9300系列處理器開發高效能導熱膏 全球材料、應用技術及服務綜合供貨商Dow Corning Electronics日前宣布推出DOW CORNING TC-5688導熱...
2008-09-23 標簽：Dow 854
模擬領域一切皆有可能
模擬領域——一切皆有可能 我時常會被不懂技術的朋友或家人問到這樣的問題：“這些被叫做芯片(IC)的到底是什么東西？”以及“它們是如何工作的？”。我盡所能地給...
2008-09-22 標簽：模擬領域 892
傳統應用遭遇挑戰，Spansion借助EcoRAM實現產品拓
傳統應用遭遇挑戰，Spansion借助EcoRAM實現產品拓展當提到互聯網數據中心時，您通常會想到什么？機柜、服務器、交換機、路由器，還是防火墻？一份由Frost & Sullivan提交的報...
2008-09-22 標簽：Spansion 1107
IIC-Taiwan/MIPS分享32位MCU解決方案
IIC-Taiwan/MIPS分享32位MCU解決方案 美普思科技(MIPS Technologies)日前于IIC Taiwan 2008的論壇中暢談32位元MCU市場目前的發展狀況以及所面臨的挑戰，并與業界分享該公司32位元MCU的解...
SoCIP 2008研討展覽會開幕：展示先進的SoC設計解決
SoCIP 2008研討展覽會開幕：展示先進的SoC設計解決方案 2008年9月19日 ?C 首屆SoCIP研討會和展覽會，即SoCIP 2008，將于10月13日在北京和10月15日在上海舉行，屆時將展出一系列SoC設...
再談DisplayPort的前景
再談DisplayPort的前景維持現狀是人類的天性。只有極少部分人會考慮嘗試新技術，絕大部分人不會為了iPhone或其它新產品而排長隊等候甚至露宿街頭。 我們會抑制自己的...
2008-09-19 標簽：Display 1084
從ESL到RTL，低功耗設計再下一城
從ESL到RTL，低功耗設計再下一城 對于低功耗半導體設計來說，沒有唯一的解決方案，它需要芯片設計工程師以及EDA供應商的協作努力，并越來越多地把重...
IIC-Taiwan/半導體商從基礎技術談節能設計
IIC-Taiwan/半導體商從基礎技術談節能設計 “除了100%符合歐盟對鉛、汞、鎘等物質禁用指令外，我們2008年還要進一步達到無鹵、無氧化銻的‘Dark Green’目標，” 恩智浦(NXP)多...
2008-09-19 標簽：IIC 733
音頻設計：比你所想象的更富挑戰性
音頻設計：比你所想象的更富挑戰性 通常會認為20 Hz ~20 kHz常規頻段的音頻設計是基本的、不具挑戰性的。但是本篇特別報道的作者----音頻工程（audio engineering）的專家們對...
2008-09-16 標簽：音頻設計 1019
突破辦公地點局限，Cadence Hosted解決方案為初創
突破辦公地點局限，Cadence Hosted解決方案為初創企業降低風險 當前，面對激烈的市場競爭，中小IC設計企業面臨越來越多的成本壓力，其中，工程成本不斷上升，掩膜成本不...
2008-09-16 標簽：Cadence 588
EDA廠商業績下滑明顯，Magma日子也不好過
EDA廠商業績下滑明顯，Magma日子也不好過 自EDA廠商Magma于上個月底宣布將本財政年度的預期營收收入下調30%以來，該公司的股票價格一直持續下滑。 上周五Magma在...
2008-09-16 標簽：Magma 968
NEC加入IBM芯片研發聯盟，共謀32納米工藝
NEC加入IBM芯片研發聯盟，共謀32納米工藝 IBM已經把NEC添加到了研制下一代芯片生產技術的日益增多的聯盟廠商名單中。 IBM和NEC日前簽署了一項關于共同開發下一代...
2008-09-16 標簽：NEC 849
凌陽多媒體獲授權采用CEVA MM2000多媒體解決方案開發
凌陽多媒體獲授權采用CEVA MM2000多媒體解決方案開發便攜式多媒體處理器 硅產品知識產權 (SIP) 平臺解決方案和數字信號處理器 (DSP) 內核授權廠商CEVA公司宣布，凌陽多媒體股...
2008-09-16 標簽：凌陽 1101
恩智浦半導體2年內將關閉、出售4座工廠
恩智浦半導體2年內將關閉、出售4座工廠 資產輕量化戰略”繼續深化 王如晨 從飛利浦脫胎兩年來，恩智浦半導體（NXP）一直處在風口浪尖。繼去年推...
2008-09-16 標簽：恩智浦 895
豐富6Gb/s SAS系列，LSI面向服務器和存儲OEM廠商
豐富6Gb/s SAS系列，LSI面向服務器和存儲OEM廠商推出新品 LSI公司日前宣布向各大OEM客戶提供第二代6Gb/s SAS控制器和片上RAID(ROC) 的樣片。SAS IC的出貨量已超過1,000 萬片，新品的...
2008-09-12 標簽：OEM 851
英特爾MID的理想與現實
英特爾MID的理想與現實2007年4月，Intel首次向業界推出了其最新處理器芯片ATOM，并提出了基于該芯片的MID（Mobile Internet Device）產品概念。在隨后至今的一段時間內，Intel聯合產...
2008-09-12 標簽：英特爾 581
非接觸卡安全性引人關注，Peratech大力宣揚基于聚合物的
非接觸卡安全性引人關注，Peratech大力宣揚基于聚合物的智能卡安全材料 Peratech是英國一個快速增長的技術公司，位于英格蘭約克郡里奇蒙德，最近研發了一種用超薄壓敏材...
2008-09-12 標簽：Peratech 1243
恩智浦半導體環保技術每年減排5億公斤二氧化碳
恩智浦半導體環保技術每年減排5億公斤二氧化碳 恩智浦半導體（NXP Semiconductors，由飛利浦創建的獨立半導體公司）日前宣布其已售出2.5億枚熒光燈驅動芯片，這標志著恩智...
2008-09-12 標簽：恩智浦 520
NEC All Flash MCU應用技術全國巡回研討會開演
NEC All Flash MCU應用技術全國巡回研討會開演 NEC電子是世界上首家可以提供All Flash MCU的廠商，隨著flash存儲器技術的成熟以及功耗、成本的下降，它已經被越來越多地應用于MCU...
2008-09-12 標簽：NEC 782
變壓器油標準GB2536—90
變壓器油標準GB2536—90 變 壓 器 油GB2536—90 代替 GB2536—81 Transformer oils 國...
2008-09-08 標簽：變壓器 6579
綜合布線系統工程設計規范GB 50311-2007
綜合布線系統工程設計規范 綜合布線系統工程設計規范 Code for engineering design of generic cablingsystem for building and c...
2008-09-08 標簽：工程設計 11128
為什么消費者不利用手機上網--服務供應商面臨挑戰，但機會巨大
為什么消費者不利用手機上網---服務供應商面臨挑戰，但機會巨大 手機服務供應商發現，他們在話音服務方面所取得的每位用戶的平均收入(ARPU)仍保持平淡，...
2008-09-08 標簽：手機上網 745
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