制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
得可攜手CHAD在Semicon West展會展示增強的薄晶
得可攜手CHAD在Semicon West展會展示增強的薄晶圓處理能力 批量印刷技術引領者得可，在加利福尼亞舊金山舉行的Semicon West展會上首次亮相其最新的技...
2009-07-20 標簽：晶圓 738
LCD產業分析：TCON與Controller的割裂，在割裂
LCD產業分析：TCON與Controller的割裂，在割裂中求生存 本文將向各位讀者分析LCD產業中，因產業結構的界定，造成的系統方案格局，以及在此格局下，...
2009-07-20 標簽：lcd 2630
瑞薩向OKI Data出讓部分半導體前端生產線
瑞薩向OKI Data出讓部分半導體前端生產線 OKI Data公司和瑞薩科技公司共同宣布擬訂基本協議：將向OKI Digital Imaging公司出讓瑞薩(日本東部)半導體公司群馬開發設計與器件...
2009-07-20 標簽：瑞薩 715
MIT發明新材料，能取代攝影鏡頭采集3D影像
MIT發明新材料，能取代攝影鏡頭采集3D影像 美國麻省理工學院(MIT)旗下軍用納米科技研究所(Institute for Soldier Nanotechnologies)的研究人員，將光纖(optical ...
2009-07-20 標簽：3D 576
NTS601內嵌式終端服務器的介紹
產品概況：終端服務器也叫通訊服務器、訪問服務器、異步串口服務器，是一個帶有CPU和嵌入式OS及完整TCP/IP協議棧的獨立智能設備，主要工作是完成串行數據和...
2009-07-06 標簽：終端 864
混合信號電路板的設計準則
模擬電路的工作依賴連續變化的電流和電壓。數字電路的工作依賴在接收端根據預先定義的電壓電平或門限對高電平或低電平的檢測，它相當于判斷邏輯狀態的“真...
protel技術大全
1.原理圖常見錯誤：（1）ERC報告管腳沒有接入信號： a. 創建封裝時給管腳定義了I/O屬性； b.創建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性，管腳與...
2009-07-03 標簽： 798
印制電路板設計原則和抗干擾措施
印制電路板(PCB)是電子產品中電路元件和器件的支撐件．它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電于技術的飛速發展，PGB的密度越來越高。PCB設計的好壞對抗干...
NXP高效綠色電源方案TEA1751+TEA1761 用于6
NXP高效綠色電源方案TEA1751+TEA1761 用于60W至180W的FLYBACK拓撲 TEA1751+TEA1761方案是用于60W至180W的FLYBACK拓撲的最佳選擇，...
2009-07-01 標簽：NXP 12234
Freescale推出為工業應用及汽車設計的全新擴充連線、智
Freescale推出為工業應用及汽車設計的全新擴充連線、“智慧觸控”和安全性方案 ...
2009-07-01 標簽：Freescale 962
科勝訊(Conexant)音訊解決方案贏得EDN年度最佳創新
科勝訊(Conexant)音訊解決方案贏得EDN年度最佳創新產品獎 單芯片音訊解決方案整合了揚聲器技術、處理功能以及可...
恩智浦率先推出符合最新JEDEC接口標準的高速轉換器
恩智浦率先推出符合最新JEDEC接口標準的高速轉換器 恩智浦半導體（NXP Semiconductors，由飛利浦成立的獨立半導體公司）近日宣布將全力推出符合最新...
2009-06-29 標簽：恩智浦 732
恩智浦搶占市場先機，率先推出符合最新JEDEC接口標準的高速
恩智浦搶占市場先機，率先推出符合最新JEDEC接口標準的高速轉換器 恩智浦半導體（NXP Semiconductors，由飛利浦創立的獨立半導體公司），最新發布了...
2009-06-29 標簽：恩智浦 901
OMNIVISION推出DSC等級的高質量成像產品
OMNIVISION推出DSC等級的高質量成像產品 高級數字成像解決方案的領先開發商OmniVision Technologies, Inc.于近日宣布推出針對手機、基于1.75μ OmniBSI（背面照度）架構的最新成...
2009-06-29 標簽：OmniVision 997
中芯國際和新思科技攜手推出參考設計流程4.0
中芯國際和新思科技攜手推出參考設計流程4.0 全球領先的半導體設計、驗證和制造軟件及知識產權（IP）供應商新思科技公司與中國內地最大的芯片代工企業中芯國際集成電...
2009-06-29 標簽：中芯國際 559
恩智浦DESFire EV1技術獲得可靠安全認證
恩智浦DESFire EV1技術獲得可靠安全認證 恩智浦半導體（NXP Semiconductors，由飛利浦成立的獨立半導體公司）宣布，其DESFire EV1智能卡技術已獲得德國聯邦信息安全辦公室的...
2009-06-29 標簽：安全認證 1229
恒憶與三星電子共同合作開發PCM
恒憶與三星電子共同合作開發PCM 恒憶 (Numonyx) 與三星電子 (Samsung Electronics Co., Ltd) 宣布將共同開發制定相變存儲器 (Phase Change Memory，PCM) 產品的市場規格，此新一代存儲...
2009-06-29 標簽：PCM 1098
大尺寸LCD面板價格上升但虧損持續 電視需求旺盛
大尺寸LCD面板價格上升但虧損持續 電視需求旺盛 據iSuppli公司，由于市場(尤其是電視市場)對大尺寸LCD面板的需求保持強勁，其價格在經歷4月和5月兩個...
2009-06-29 標簽：面板 503
友達CEO: 面板業進入應用型創新時期
友達CE 面板業進入應用型創新時期 從1922年第一臺彩電誕生到2005年TFT-LCD的普及，70年間面板技術并沒有重大突破。當LCD發展到20、30、40寸時，“取代型創新” 應運而生...
2009-06-29 標簽：面板 461
Mentor Graphics宣布啟動第21屆PCB年度技術
近日Mentor Graphics宣布啟動了第21屆年度技術領導獎的報名和評選，這一活動延續了該公司在表彰PCB設計技術方面的一貫傳統。從1988年開始至今，該活動已經成為電子設計自動化（EDA...
2009-06-29 標簽：Mentor 871
MAX5900, MAX5901 SOT23/TDFN封裝、
MAX5900, MAX5901 SOT23/TDFN封裝、Simple Swapper熱插拔控制器 概述 MAX5900/MAX5901是SOT23/TDFN封裝的熱插拔控制器，允許將板卡安全地插入工作的背板...
2009-06-27 標簽：熱插拔 1434
福州瑞芯微電子手機方案Q&A
福州瑞芯微電子手機方案Q&A 福州瑞芯微電子有限公司市場總監陳鋒近日回答了廠商對瑞芯方案的一些疑問，特此與各位讀者分享。 1、瑞芯...
2009-06-23 標簽：芯微 951
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