制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
BGA、TAB、零件、封裝及Bonding制程
BGA、TAB、零件、封裝及Bonding制程 1、Active parts(Devices) 主動零件指半導體類之各種主動性集成電路器或晶體管，相對另有 Passive﹣Parts被動零件，如電阻器、電容器等...
2010-01-11 標簽：制程 4964
線路板PCB加工特殊制程
線路板PCB加工特殊制程 1、Additive Process 加成法指非導體的基板表面，在另加阻劑的協助下，以化學銅層進行局部導體線路的直接生長制程(詳見電路板信息雜志第 47 ...
2010-01-11 標簽：線路板 1061
高頻板材特性與阻抗控制
高頻板材特性與阻抗控制 1、AC Impedance 交流阻抗交流電中綜合了電阻 (Resistance；R) 、容抗 (Capacitive Reactan...
液態感光防焊與干膜防焊制程
液態感光防焊與干膜防焊制程 1、Curtain Coating 濂涂法是一種電路板面感光綠漆涂裝的自動施工法，涂料為...
濕式制程與PCB表面處理
濕式制程與PCB表面處理 1、Abrasives 磨料，刷材對板面進行清潔前處理而磨刷銅面所用到的各種物料，如聚合物不織布，或不織布摻加金剛砂，或其砂料之各型免材...
2010-01-11 標簽：表面 1926
PCB樹脂化學和膠片
PCB樹脂化學和膠片 1、ABS樹脂是由 Acrylonitrile-Butadine-Styrane（丙烯 -丁二烯-苯乙烯）所...
PCB線路設計及制前作業
PCB線路設計及制前作業 1、Annular Ring 孔環指繞接通孔壁外平貼在板面上的銅環而言。在內層板上此孔環常以十字橋與外面大地相連...
2010-01-11 標簽：線路設計 1218
警示：一季度半導體供應商將繼續維持低庫存
警示：一季度半導體供應商將繼續維持低庫存 據iSuppli公司，經過2009年對膨脹的庫存大幅削減 ，全球半導體供應商預計將在2010年第一季度維持低量庫存，以期在不明朗...
2010-01-11 標簽：庫存 1108
瑞昱獲多款MIPS32TM Pro SeriesTM內核授權
瑞昱獲多款MIPS32TM Pro SeriesTM內核授權開發高性能SoC 為家庭娛樂、通信、網絡和便攜多媒體市場提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司（MIPS Technologie...
NEC推出4款16位MCU，適合多種工業應用
NEC推出4款16位MCU，適合多種工業應用 NEC電子近日推出4款適用于各種工業傳感器、執行器的通信規格IO-Link從屬裝置的16位微控制器，并于即日起開始提供樣品。 ...
2010-01-11 標簽：μPD78F8041 1359
Vishay推出Bulk Metal箔電阻，在精度、穩定性和
Vishay推出Bulk Metal箔電阻，在精度、穩定性和速度上都有突破 Vishay推出副基準、密封充油的Bulk Metal箔電阻——H和HZ系列，在精度、穩定性和速度上都設定了新的行業基...
GSMA 2010：LTE、R&S瞄準下一代移動通信
GSMA 2010：LTE、R&S瞄準下一代移動通信 在巴塞羅那舉行的移動通信世界大會上，羅德與施瓦茨公司將完整展示面向新的移動通信和無線技術的測試產品系列，再次彰顯...
R&S發布WiMAX通信測試儀，流量測試超越極限
R&S發布WiMAX通信測試儀，流量測試超越極限 符合IEEE802.16e 規范的移動WiMAX技術可以提供高速無線因特網接入。移動WiMAX設備的最大速率測試，不僅在研發設計期間非常...
EPSON-FC-135 超小封裝尺寸的SMD(3.2X1.
EPSON-FC-135 超小封裝尺寸的SMD(3.2X1.5 X0.8mm) 產品規格 ‧超小封裝尺寸的SMD (3.2 × 1，5 × 0.8 mm) ‧標準時鐘頻率32.768KHZ. 產品...
2010-01-08 標簽：EPSON 3272
如何制作無線路由器天線
如何制作無線路由器天線 無線給我們帶來了更為方便的網絡連接方式，但是無線在使用中仍舊有著種種局限性，而傳輸距離的限制則是其中之一。...
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