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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
條碼技術(shù)與ERP管理系統(tǒng)集成應(yīng)用設(shè)計(jì)方案

條碼技術(shù)與ERP管理系統(tǒng)集成應(yīng)用設(shè)計(jì)方案

前言   ERP系統(tǒng)可以規(guī)范企業(yè)管理流程,對(duì)物流、資金流進(jìn)行控制,但單據(jù)數(shù)據(jù)錄入均需要手工進(jìn)行,工作量大,出錯(cuò)機(jī)率高,作業(yè)效率低,生產(chǎn)過程與售后追溯管理困難;一套E...

2010-07-29 標(biāo)簽:ERP條碼技術(shù) 1426

QFN封裝如何解決LED顯示屏散熱問題

QFN封裝如何解決LED顯示屏散熱問題

本文將進(jìn)一步說明如何改變驅(qū)動(dòng)芯片的封裝以解決驅(qū)動(dòng)芯片散熱的問題。大多數(shù)的...

2010-07-29 標(biāo)簽:led封裝qfn 2919

HDB3特點(diǎn)及編碼規(guī)則

  【HDB3的全稱 】  High Density Bipolar of order 3code,三階高密度雙極性碼。   【HDB3的編碼規(guī)則】   一、編碼規(guī)則:   1 先將消息代碼變換成AMI碼,若AMI碼...

2010-07-28 標(biāo)簽:HDB3 24688

A律13折線法概述

  A律13折線   1)均勻/非均勻量化取值   均勻量化的編碼取值,導(dǎo)致對(duì)高信號(hào)的信噪比偏低,低信號(hào)的信噪比偏高;而低信號(hào)的比例遠(yuǎn)大于高信號(hào)。   例...

2010-07-28 標(biāo)簽:A律13折線 10015

LabWindows/CVI虛擬儀器編程語言的飛行模擬器

LabWindows/CVI虛擬儀器編程語言的飛行模擬器

闡述了借助LabWindows/CVI環(huán)境實(shí)現(xiàn)飛行模擬器測(cè)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)過程。介紹系統(tǒng)的硬件結(jié)構(gòu),同時(shí)描述了利用軟件的方法實(shí)現(xiàn)操縱負(fù)荷系統(tǒng)信號(hào)的采集、控制TCP通信,自動(dòng)參數(shù)測(cè)試等功...

2010-07-28 標(biāo)簽:LabWindows編程語言 2442

Binning技術(shù)解析

Binning技術(shù)解析

Binning是一種圖像讀出方式。 Binning是一種圖像讀出模式,將相鄰的像元中感應(yīng)的電荷被加在一起,以一個(gè)像素的模式讀出。Binning分為水平方向Binning和垂直方向Binning,水平...

2010-07-28 標(biāo)簽:圖像Binning圖像 7301

長輸管道能耗分析系統(tǒng)方案

長輸管道能耗分析系統(tǒng)方案

1 背景   隨著國家對(duì)節(jié)能工作要求的日趨提高,節(jié)能管理更加深入和細(xì)化,節(jié)能管理體系建設(shè)已經(jīng)成為油氣管道運(yùn)營管理的重要內(nèi)容,油氣管道能耗數(shù)據(jù)采集和管理體...

2010-07-27 標(biāo)簽:管道能耗 1431

外部硬盤驅(qū)動(dòng)器自動(dòng)加密技術(shù)

外部硬盤驅(qū)動(dòng)器自動(dòng)加密技術(shù)

前言       外部硬盤驅(qū)動(dòng)器是一種為許多電子產(chǎn)品擴(kuò)展數(shù)字存儲(chǔ)的簡便易行的方法。因此,它們深受消費(fèi)者青睞。一方面,外部驅(qū)動(dòng)器非常有用,而...

2010-07-27 標(biāo)簽:自動(dòng) 2394

AlTIumDesigner6焊盤為梅花狀連接過孔為直接連接

AlTIumDesigner6焊盤為梅花狀連接過孔為直接連接

AlTIumDesigner6焊盤為梅花(或十字)狀連接,過孔為直接連接的方法:   一、完成后效果   二、PCB規(guī)則...

2010-07-27 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM 3639

布線系統(tǒng)中的線纜問題的探討

線纜的選擇 線纜的選擇應(yīng)根據(jù)系統(tǒng)的要求、技術(shù)性能、投資概算等綜合地進(jìn)行考慮。在布線系統(tǒng)中應(yīng)首先確定使用的線纜類別和布線組成結(jié)構(gòu)(屏蔽線纜、非屏線電纜、光纜...

2010-07-26 標(biāo)簽:布線系統(tǒng)線纜 994

三極管飽和增益的陷阱

我以前一直很奇怪為什么設(shè)計(jì)的時(shí)候需要使得三極管的電流方法倍數(shù)設(shè)計(jì)在30甚至20倍以下,才能保證三極管飽和,一般在Datasheet中看到是這樣的: ...

2010-07-26 標(biāo)簽:三極管三極管飽和增益 2519

LTCC技術(shù)在SIP領(lǐng)域的應(yīng)用

LTCC技術(shù)在SIP領(lǐng)域的應(yīng)用

0 引言    微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等,尺寸越來越小,電子器件也由分立器件、集...

2010-07-26 標(biāo)簽:SiPLTCC 1709

新型LTCC復(fù)合介質(zhì)材料設(shè)計(jì)內(nèi)容

      在眾多的封裝技術(shù)中,低溫共燒陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技術(shù)成為了國際研究的焦點(diǎn),因?yàn)槔肔TCC技術(shù)制備的產(chǎn)品不僅能具備高電流密度、小體積,而...

2010-07-26 標(biāo)簽:LTCCLTCC復(fù)合介質(zhì)材 1189

利用LTCC的DFM方法來實(shí)現(xiàn)一次設(shè)計(jì)成功

利用LTCC的DFM方法來實(shí)現(xiàn)一次設(shè)計(jì)成功

     低溫共燒陶瓷(LTCC)電路技術(shù)支持緊湊型多層設(shè)計(jì)并被廣泛用于無線應(yīng)用,特別是在RF模塊和包內(nèi)系統(tǒng)(SiP)設(shè)計(jì)中。相對(duì)于層壓技術(shù),它具有一系列優(yōu)勢(shì),盡管其工藝...

2010-07-26 標(biāo)簽:LTCCDFM 1503

LTCC在大功率射頻電路應(yīng)用中的優(yōu)勢(shì)分析

LTCC在大功率射頻電路應(yīng)用中的優(yōu)勢(shì)分析

 1引言   世界電子產(chǎn)品已進(jìn)入一個(gè)速度更快、密度更高、體積更薄、成本更低且要求更有效散熱的封裝時(shí)代。隨著無線電通信領(lǐng)域(如手機(jī))的迅速商業(yè)化...

2010-07-26 標(biāo)簽:大功率LTCC 1642

LTCC技術(shù)介紹及應(yīng)用前景

低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC)   該技術(shù)是近年發(fā)展起來的令人矚目的整合組件技術(shù),已經(jīng)成為無源集成的主流技術(shù),成為無源元件領(lǐng)域的發(fā)展...

2010-07-26 標(biāo)簽:LTCC 4650

3D封裝材料技術(shù)

3D封裝材料技術(shù)

隨著移動(dòng)電話等電子器件的不斷飛速增長,這些器件中安裝在有限襯底面積上的半導(dǎo)體封裝也逐漸變小變薄。3D封裝對(duì)減少裝...

2010-07-24 標(biāo)簽:3D封裝 2544

以水熱法制造出白光LED的新發(fā)明

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,臺(tái)灣的科學(xué)家最近以氧化鋅(ZnO)/藍(lán)光有機(jī)材料復(fù)合薄膜,制作出白光發(fā)光二極管(LED)。他們利用水熱法 (hydrothermal ...

2010-07-23 標(biāo)簽:ledled白光 1272

集成技術(shù)在電磁感應(yīng)燈(無極燈)上的應(yīng)用

集成芯片是相對(duì)于分立電路而言的,就是把整個(gè)電路的各個(gè)元件以及相互之間的聯(lián)接同時(shí)制造在一塊半導(dǎo)體芯片上,組...

2010-07-23 標(biāo)簽:電磁無極燈感應(yīng)燈無極燈電磁 2069

新型LED氮氧化物熒光粉技術(shù)

新型LED氮氧化物熒光粉技術(shù)

熒光粉是LED中最重要的關(guān)鍵技術(shù)和原材料之一,2011年國內(nèi)LED熒光粉的需求量將達(dá)2.5億元,并且隨著LED技術(shù)的不斷進(jìn)步,對(duì)各種...

2010-07-23 標(biāo)簽:led氮氧化熒光 4799

大功率LED封裝工藝簡介

LED封裝的工藝流程如下:   1. LED的封裝的任務(wù)是將外引線連接到LED芯片的電極上,同時(shí)保護(hù)好LED芯片,并且起到提高光取...

2010-07-23 標(biāo)簽:led大功率封裝 1536

電子墨水技術(shù)及應(yīng)用

電子墨水是一種革新信息被顯示的新方法和技術(shù)。像多數(shù)傳統(tǒng)墨水一樣,電子墨水和改變它顏色的線路是可以打印到許多表面,從彎曲塑料、聚脂膜、紙到布。和傳統(tǒng)紙差異是電...

2010-07-22 標(biāo)簽:電子墨水 2112

EMG伺服閥

EMG一種電磁減振系統(tǒng),降低帶鋼振蕩高速生產(chǎn)線,在鋼鐵行業(yè)。它主要是用來熱鍍鋅廠。emg-emass是正確安裝的空氣刀裝置,對(duì)...

2010-07-21 標(biāo)簽:EMGEMG伺服閥 2527

機(jī)頂盒未來發(fā)展探討

數(shù)字機(jī)頂盒只是一個(gè)過渡產(chǎn)品,將逐步被內(nèi)置數(shù)字電視接收功能的一體機(jī)所取代。但如果著眼于未來的發(fā)展,機(jī)頂盒可以進(jìn)一步...

2010-07-20 標(biāo)簽:機(jī)頂盒 1499

混沌圖像的產(chǎn)生及防偽技術(shù)

混沌圖像的產(chǎn)生及防偽技術(shù)

  1 混沌圖像的產(chǎn)生 2 混沌防偽標(biāo)記的識(shí)別和信息化 ...

2010-07-20 標(biāo)簽:防偽技術(shù)混沌圖像防偽技術(shù) 1423

利用手機(jī)改制的遠(yuǎn)程家電遙控器及防盜報(bào)警器

利用手機(jī)改制的遠(yuǎn)程家電遙控器及防盜報(bào)警器

時(shí)下在城市家庭手機(jī)已很普遍,幾乎每人一部,而且新機(jī)型日新月異,手機(jī)更新?lián)Q代比較快,家庭淘汰下來的舊手機(jī)棄之可惜。能否利用舊手機(jī)改造成可用的其它家...

2010-07-20 標(biāo)簽:手機(jī)遙控器 1515

GIS地理信息系統(tǒng)組成及應(yīng)用分析

什么是GIS   物質(zhì)世界中的任何事物都被牢牢地打上了時(shí)空的烙印。人們的生產(chǎn)和生活中百分之八十以上的信息和地理空間位置有關(guān)。地理信息...

2010-07-20 標(biāo)簽:GISGIS地理信息系 2696

探索iPhone 4 的天線故障的技術(shù)分析

探索iPhone 4 的天線故障的技術(shù)分析

昨天「美 權(quán)威雜志」和「PR Expert」這兩個(gè)標(biāo)題開始了病毒復(fù)制般的生命。這種開頭方式讓人反感 — 生硬,似乎不可質(zhì)疑。細(xì)看下去,「PR Expert」那少見而篤定的語氣是幾個(gè)公關(guān)...

2010-07-20 標(biāo)簽:iPhone 4 1053

采用掃描振鏡與高溫計(jì)的激光焊接技術(shù)

采用掃描振鏡與高溫計(jì)的激光焊接技術(shù)

德國DILAS新型掃描振鏡,融合了同軸溫度探測(cè)器在準(zhǔn)同步材料表面溫度控制以及快速光線掃描的兩大優(yōu)勢(shì)。該掃描振鏡不但能使用在準(zhǔn)同步聚合物焊接中,且能用在同一工作面內(nèi)非...

2010-07-20 標(biāo)簽:高溫計(jì)掃描振鏡高溫計(jì) 1810

多點(diǎn)觸控技術(shù)應(yīng)用帶來互動(dòng)游戲的革新

  蘋果iphone、ipad讓我們體會(huì)到了多點(diǎn)觸控技術(shù)的神奇,不過,這這只是多點(diǎn)觸控技術(shù)應(yīng)用的冰山一角,近日,在創(chuàng)意時(shí)代主辦的2010移動(dòng)手持顯示技術(shù)大會(huì)上,多個(gè)廠商展示的觸...

2010-07-17 標(biāo)簽:多點(diǎn)觸控技術(shù)互動(dòng) 1484

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