四層板疊層方案

　　（一）常用四層板層疊方案

　　如圖：

　　（二）不同層疊方案分析

　　方案1

　　此方案為業界現行四層pcb的主選層設置方案，在元件面下有一地平面，關鍵信號優選布top層；為了達到一定的屏蔽效果，有人試圖把電源、地平面放在top、bottom層，即采用方案2：

　　此方案為了達到想要的屏蔽效果，至少存在以下缺陷：

　　a、電源、地相距過遠，電源平面阻抗較大

　　b、電源、地平面由于元件焊盤等影響，極不完整

　　c、由于參考面不完整，信號阻抗不連續在當前大量采用表貼器件，且器件越來越密的情況下，本方案的電源、地幾乎無法作為完整的參考平面，預期的屏蔽效果很難實現；方案2使用范圍有限。但在個別單板中，方案2不失為最佳層設置方案。以下為方案2在xx產品的接口濾波板中的使用案例；

　　案例：在以太網交換機的接口濾波板中，出現了以下情況：

　　a，整板無電源平面；

　　b，整板走線簡單，但作為接口濾波板，布線的輻射必須關注；

　　c，該板貼片元件較少，多數為插件。

　　分析：1，由于該板無電源平面，電源地耦合無須考慮；

　　2，由于貼片元件少，若表層做平面層，內層走線，參考平面的完整性基本 能得到保證，而且第二層可鋪銅保證少量頂層走線的參考平面；

　　3，作為接口濾波板，pcb布線的輻射必須關注，若內層走線，表層為gnd，走線得到很好的屏蔽，傳輸線的輻射得到控制；

　　鑒于以上原因，在本板的層的排布時，我們決定采用方案2，即：gnd、s1、s2、gnd，由于表層仍有少量短走線，而底層則為完整的地平面，我們在s1布線層鋪銅，保證了表層走線的參考平面；列舉以上特例，就是要告訴大家，要領會層的排布原則，而非機械照搬。

　　方案3：

　　此方案同方案1類似，適用于主要器件在bottom布局或關鍵信號底層布線的情況；一般情況下，限制使用此方案；

　　（三）總結結論：優選方案1，可用方案3。

　　四層板有幾種疊層順序

　　PCB 4層板的一般各層布局是；

　　中間第一層有多個GND的分別鋪，可以走少量線，注意不要分割每個鋪銅，中間第二層VCC鋪銅有多個電源的分別鋪，可以走少量線，注意不要分割每個鋪。

　　是有四個走線層，一般是TOP LAYER頂層 ， Buttom Layer底層 ， VCC和GND這四層。一般是用通孔，埋孔，盲孔來連接彼此的層，比雙層板多了個埋孔和盲孔。另外，VCC和GND這兩個層盡量不要走信號線。

　　第一種情況

　　GND

　　S1+POWER

　　S2+POWER

　　GND

　　第二種情況

　　SIG1

　　GND

　　POWER

　　SIG2

　　第三種情況

　　GND

　　S1

　　S2

　　POWER

　　注：S1 信號布線一層，S2 信號布線二層;GND 地層 POWER 電源層

　　第一種情況，應當是四層板中最好的一種情況。因為外層是地層，對EMI有屏蔽作用，同時電源層同地層也可靠得很近，使得電源內阻較小，取得最佳郊果。但第一種情況不能用于當本板密度比較大的情況。因為這樣一來，就不能保證第一層地的完整性，這樣第二層信號會變得更差。另外，此種結構也不能用于全板功耗比較大的情況。icfans

　　第二種情況，是我們平時最常用的一種方式。從板的結構上，也不適用于高速數字電路設計。因為在這種結構中，不易保持低電源阻抗。以一個板2毫米為例：要求Z0=50ohm. 以線寬為8mil.銅箔厚為35цm。這樣信號一層與地層中間是0.14mm。而地層與電源層為1.58mm。這樣就大大的增加了電源的內阻。在此種結構中，由于輻射是向空間的，需加屏蔽板，才能減少EMI。

　　第三種情況，S1層上信號線質量最好。S2次之。對EMI有屏蔽作用。但電源阻抗較大。此板能用于全板功耗大而該板是干擾源或者說緊臨著干擾源的情況下。