設計四層PCB電路板時，疊層一般怎樣設計呢？

理論上來，可以有三個方案。

方案一，1個電源層，1個地層和2個信號層，分別是這樣排列：TOP（信號層）， L2(地層)，L3(電源層)，BOT（信號層）。

方案二，1個電源層，1個地層和2個信號層，分別是這樣排列：TOP（電源層）， L2(信號層)，L3(信號層)，BOT（地層）。

方案三，1個電源層，1個地層和2個信號層，分別是這樣排列：TOP（信號層）， L2(電源層)，L3(地層)，BOT（信號層）。

信號層

地層

電源層

信號層

這三種方案都有哪些優缺點呢？

方案 一，此方案四層 PCB 的主疊層設計方案,在元件面下有一地平面,關鍵信號優選布TOP 層;至于層厚設置,有以下建議:滿足阻抗控制芯板(GND 到 POWER)不宜過厚,以降低電源?地平面的分布阻抗;保證電源平面的去藕效果。

方案二，些方案主要為了達到一定的屏蔽效果,把電源?地平面放在 TOP?BOTTOM 層,但是此方案要達到理想的屏蔽效果,至少存在以下缺陷:1，電源?地相距過遠,電源平面阻抗較大。2，電源?地平面由于元件焊盤等影響,極不完整。由于參考面不完整,信號阻抗不連續，實際上,由于大量采用表貼器件,對于器件越來越密的情況下,本方案的電源?地幾乎無法作為完整的參考平面,預期的屏蔽效果很難實現;方案 二使用范圍有限?但在個別單板中,方案 二 不失為最佳層設置方案?方案 三:此方案同方案 1 類似,適用于主要器件在 BOTTOM 布局或關鍵信號底層布線的情況;