一、空焊

　　1、錫膏活性較弱；

　　2、鋼網開孔不佳；

　　3、銅鉑間距過大或大銅貼小元件；

　　4、刮刀壓力太大；

　　5、元件腳平整度不佳（翹腳、變形）

　　6、回焊爐預熱區升溫太快；

　　7、PCB銅鉑太臟或者氧化；

　　8、PCB板含有水份；

　　9、機器貼裝偏移；

　　10、錫膏印刷偏移；

　　11、機器夾板軌道松動造成貼裝偏移；

　　12、MARK點誤照造成元件打偏、導致空焊；

　　二、短路

　　1、鋼網與PCB板間距過大導致錫膏印刷過厚短路；

　　2、元件貼裝高度設置過低將錫膏擠壓導致短路；

　　3、回焊爐升溫過快導致；

　　4、元件貼裝偏移導致；

　　5、鋼網開孔不佳（厚度過厚、引腳開孔過長、開孔過大）；

　　6、錫膏無法承受元件重量；

　　7、鋼網或刮刀變形造成錫膏印刷過厚；

　　8、錫膏活性較強；

　　9、空貼點位封貼膠紙卷起造成周邊元件錫膏印刷過厚；

　　10、回流焊震動過大或不水平；

　　三、翹立

　　1、銅鉑兩邊大小不一產生拉力不均；

　　2、預熱升溫速率太快；

　　3、機器貼裝偏移；

　　4、錫膏印刷厚度不均；

　　5、回焊爐內溫度分布不均；

　　6、錫膏印刷偏移；

　　7、機器軌道夾板不緊導致貼裝偏移；

　　8、機器頭部晃動；

　　9、錫膏活性過強；

　　10、爐溫設置不當；

　　11、銅鉑間距過大；

　　12、MARK點誤照造成元悠揚打偏

　　四、缺件

　　1、真空泵碳片不良真空不夠造成缺件；

　　2、吸咀堵塞或吸咀不良；

　　3、元件厚度檢測不當或檢測器不良；

　　4、貼裝高度設置不當；

　　5、吸咀吹氣過大或不吹氣；

　　6、吸咀真空設定不當（適用于MPA）；

　　7、異形元件貼裝速度過快；

　　8、頭部氣管破烈；

　　9、氣閥密封圈磨損；

　　10、回焊爐軌道邊上有異物擦掉板上元件；

　　五、錫珠

　　1、回流焊預熱不足、升溫過快；

　　2、錫膏經冷藏、回溫不完全；

　　3、錫膏吸濕產生噴濺（室內濕度太重）；

　　4、PCB板中水份過多；

　　5、加過量稀釋劑；

　　6、鋼網開孔設計不當；

　　7、錫粉顆粒不均。

　　六、偏移

　　1、電路板上的定位基準點不清晰。

　　2、電路板上的定位基準點與網板的基準點沒有對正。

　　3、電路板在印刷機內的固定夾持松動。定位頂針不到位。

　　4、印刷機的光學定位系統故障。

　　5、焊錫膏漏印網板開孔與電路板的設計文件不符合

　　要改善PCBA貼片的不良、還需在各個環節進行嚴格把關、防止上一個工序的問題盡可能少的流到下一道工序。