隨著電子產品向小型化、精密化發展，貼片加工廠采用的PCBA加工組裝密度越來越高，相對于的電路板中的焊點也越來越小，而其所承載的力學、電學和熱力學負荷卻越來越重，對穩定性要求日益增加。但在實際加工過程中也會遇到PCBA焊點失效問題，需要進行分析找出原因，以免再次出現焊點失效情況。

PCBA加工焊點失效的主要原因：

1、元器件引腳不良：鍍層、污染、氧化、共面。

2、PCB焊盤不良：鍍層、污染、氧化、翹曲。

3、焊料質量缺陷：組成、雜質不達標、氧化。

4、焊劑質量缺陷：低助焊性、高腐蝕、低SIR。

5、工藝參數控制缺陷：設計、控制、設備。

6、其他輔助材料缺陷：膠粘劑、清洗劑。

PCBA焊點的穩定性增加方法：

對于PCBA焊點的穩定性實驗工作，包括穩定性實驗及分析，其目的一方面是評價、鑒定PCBA集成電路器件的穩定性水平，為整機穩定性設計提供參數。

另一方面，就是要在PCBA加工時增加焊點的穩定性。這就要求對失效產品作分析，找出失效模式、分析失效原因，其目的是為了糾正和改進設計工藝、結構參數、焊接工藝及增加PCBA加工的成品率等，PCBA焊點失效模式對于循環壽命的預測很重要，是建立其數學模型的基礎。

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