金屬焊接方法有40種以上，主要分為熔焊、壓焊和釬焊三大類。

熔焊是在焊接過程中將工件接口加熱至熔化狀態，不加壓力完成焊接的方法。熔焊時，熱源將待焊兩工件接口處迅速加熱熔化，形成熔池。熔池隨熱源向前移動，冷卻后形成連續焊縫而將兩工件連接成為一體。

在熔焊過程中，如果大氣與高溫的熔池直接接觸，大氣中的氧就會氧化金屬和各種合金元素。大氣中的氮、水蒸汽等進入熔池，還會在隨后冷卻過程中在焊縫中形成氣孔、夾渣、裂紋等缺陷，惡化焊縫的質量和性能。

為了提高焊接質量，人們研究出了各種保護方法。例如，氣體保護電弧焊就是用氬、二氧化碳等氣體隔絕大氣，以保護焊接時的電弧和熔池率;又如鋼材焊接時，在焊條藥皮中加入對氧親和力大的鈦鐵粉進行脫氧，就可以保護焊條中有益元素錳、硅等免于氧化而進入熔池，冷卻后獲得優質焊縫。

壓焊是在加壓條件下，使兩工件在固態下實現原子間結合，又稱固態焊接。常用的壓焊工藝是電阻對焊，當電流通過兩工件的連接端時，該處因電阻很大而溫度上升，當加熱至塑性狀態時，在軸向壓力作用下連接成為一體。

各種壓焊方法的共同特點是在焊接過程中施加壓力而不加填充材料。多數壓焊方法如擴散焊、高頻焊、冷壓焊等都沒有熔化過程，因而沒有象熔焊那樣的有益合金元素燒損，和有害元素侵入焊縫的問題，從而簡化了焊接過程，也改善了焊接安全衛生條件。同時由于加熱溫度比熔焊低、加熱時間短，因而熱影響區小。許多難以用熔化焊焊接的材料，往往可以用壓焊焊成與母材同等強度的優質接頭。

釬焊是使用比工件熔點低的金屬材料作釬料，將工件和釬料加熱到高于釬料熔點、低于工件熔點的溫度，利用液態釬料潤濕工件，填充接口間隙并與工件實現原子間的相互擴散，從而實現焊接的方法。

焊接時形成的連接兩個被連接體的接縫稱為焊縫。焊縫的兩側在焊接時會受到焊接熱作用，而發生組織和性能變化，這一區域被稱為熱影響區。焊接時因工件材料、焊接材料、焊接電流等不同，焊后在焊縫和熱影響區可能產生過熱、脆化、淬硬或軟化現象，也使焊件性能下降，惡化焊接性。這就需要調整焊接條件，焊前對焊件接口處預熱、焊時保溫和焊后熱處理可以改善焊件的焊接質量。

電路板焊接缺陷的三大原因

板孔的可焊性對焊接質量的影響

可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕，即焊料所在的金屬表面形成一層連續的，相對均勻的，光滑的附著薄膜。電路板孔可焊性不好，會造成虛焊缺陷，影響電路中元件的參數。不穩定的多層板元器件和內層線導通，嚴重時會致使整個電路的功能失效。

電路板

電路板可焊性受到以下幾個因素的影響：

（1）焊接材料的組成成分和被焊接的材料的性質。 作為焊接化學處理過程的重要組成部分，焊接材料包含有助焊劑的化學材料，一般為低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag，其中雜質含量不能超過一定比例，防止雜質產生氧化物而被助焊劑溶解。焊劑一般采用白松香和異丙醇溶劑，通過熱量傳遞，將電路板表面的銹蝕去除，幫助焊料更好地潤濕被焊電路板的表面。

（2）電路板的可焊性還受到焊接的溫度和金屬板表面清潔程度的影響。溫度太高會加快焊料擴散速度，提高焊料的活性，導致電路板和焊料熔融表面迅速氧化，形成焊接缺陷；受污染的電路板表面也會影響電路板可焊性從而產生錫珠、錫球、開路、光澤度不好等缺陷。

翹曲導致焊接缺陷

翹曲電路板的形狀

電路板和元器件在焊接過程中由于應力變形翹曲，產生虛焊、短路等缺陷。電路板的上下部分溫度不平衡是造成電路板翹曲的主要原因。對于大的電路板來說，自身重量下墜也會產生翹曲。普通的PBGA器件與電路板之間的距離約為0.5mm，如果電路板上器件較大，電路板在降溫后逐漸恢復正常形狀，而應力作用將長時間作用于焊點，這時如果器件抬高0.1mm，完全有可能會導致虛焊開路。

焊接質量受電路板設計影響

電路板焊接過程

雖然焊接在布局尺寸大的電路板上較容易控制，但是板的尺寸過大會導致印刷線條長，阻抗也隨之增大，抗噪聲的能力下降，板的成本增加；板的尺寸過小時，散熱能力下降，焊接的過程也不容易控制，還會發生相鄰的線條相互干擾的情況。所以，必須優化印制電路板的設計：

（1）盡量將高頻元件之間的連線縮短、減少電磁干擾。

（2）超過20g的大重量元件，應該采用支架進行固定，然后再進行焊接工作。

（3）發熱的元件應該考慮散熱的問題，防止元件表面溫度較高產生缺陷，熱敏元件應該盡量遠離發熱源。

（4）為使電路板美觀且容易焊接，盡可能將元件進行平行排列，這樣也有利于進行大批量生產。電路板設計的最佳比例應該為4∶3的矩形。導線寬度應該盡量均衡，防止布線不連續。應該避免使用大面積銅箔，防止其在電路板長時間受熱時發生膨脹和脫落的現象。