電路板焊接常見問題

1、電路板短路

當(dāng)電路板焊接后接過老化的程中會(huì)發(fā)現(xiàn)一些電路板短路，排出電路板設(shè)計(jì)及電子原器件的問題之外，可以從以下幾個(gè)方面來查找電路板焊錫時(shí)吃錫時(shí)間太短，造成焊接不良。助焊劑本身活性不強(qiáng)，減弱了焊錫的潤(rùn)濕性及它的擴(kuò)展性。線路板進(jìn)錫的方向與錫波的方向逆向，焊錫的液面氧化物過多影響焊接。

2、焊錫后錫點(diǎn)灰暗無光澤

焊錫后發(fā)現(xiàn)錫點(diǎn)灰暗無澤，從兩個(gè)方面來講一是焊錫的度數(shù)過低。焊錫達(dá)到含錫50%以上焊點(diǎn)都會(huì)有光澤。另外一方面就是助焊劑的殘留物停留在錫點(diǎn)的表面上沒有清洗而它的酸類物質(zhì)腐蝕了焊點(diǎn)也會(huì)造成錫點(diǎn)的灰暗無光澤。

3、焊錫后錫點(diǎn)表面呈粗糙

錫點(diǎn)表面的粗糙首先要從焊錫的質(zhì)量來講，焊錫里面本身含有各種少量的金屬元素，當(dāng)這些金屬元素的含量超過它的極限時(shí)會(huì)影響錫點(diǎn)的表面。焊錫時(shí)要求錫液的表面無雜質(zhì)，當(dāng)錫液的表面氧化過多時(shí)要及時(shí)清理否則會(huì)影響錫點(diǎn)的表須。

4、焊點(diǎn)顏色呈黃色

焊點(diǎn)顏色呈黃色是常見問題，很多人都不知道什么原因。當(dāng)焊錫出現(xiàn)顏色時(shí)一般都于溫度有著相當(dāng)大的關(guān)系。當(dāng)焊錫的溫度過高錫液的表面出現(xiàn)泛黃的情況。這時(shí)就要對(duì)錫爐的溫度調(diào)整合適的作業(yè)溫度。