PCB多層板的工藝流程：已制作好圖形的印制板上板→酸性去油→掃描水洗→二級逆流水洗→微蝕→掃描水洗→二級逆流水洗→鍍銅預浸→鍍銅→掃描水洗→鍍錫預浸→鍍錫→二級逆流水洗→下板。

1、鍍錫預浸

1.1 鍍錫預浸液的組成及操作條件。

1.2 鍍錫預浸槽的開缸方法。先加入半缸蒸餾水，再慢浸加入15L質量分數為98%的硫酸攪拌冷卻后，加入1.5L Sulfotech Part A，攪拌均勻，加蒸餾水到300L攪拌均勻，即可使用。

1.3 鍍錫預浸槽藥液的維護與控制。每處理100m2板材需添加1L硫酸和100mLSulfotech Part A。每當槽液處理1500m2的板子后，更換槽液。

2、鍍錫

2.1 鍍錫液的組成及操作條件。

2.2鍍錫槽的開缸方法。先加入半缸蒸餾水，再慢慢加入98L質量分數為98%的硫酸攪拌冷卻后，加入40kg Tin Salt 235 冷卻至25°C，加入76 L Sulfotech Part A、15.2 L Solfotech Part B、30.4 LSTHAdditive Sulfolyt ，加蒸餾水至液位，循環（以1.5A/dm2電解2AH/L）。

2.3鍍錫槽藥液的維護與控制。

工作前分析錫和硫酸。每處理100m2板材需添加11L硫酸、600 g Tin Salt 235、600 mLSulfotech Part A、800 mL Sulfotech Part B、750mL STH Additive Sulfolyt。自動添加系統按200AH添加56mL Sulfotech Part A。

溶液每周必須進行赫爾槽試驗，觀察調整Sulfotech Part A、Sulfotech Part B。