3 電路板的彎曲方式

　　轉向無鉛焊接，再加上當前PCB上的電路密度和元件類型，致使電路板可能在生產、處理和正常使用期間發生變形。測量電路板易受彎曲損害影響的標準(IPC/JEDEC 9702和9704)也需要更新，以反映這些技術變化。此外，制造商應用現有應變測試方法的途徑不一致造成評估損害風險的混亂。這些問題催生了電路板彎曲標準化項目，由惠普的Reinosa和英特爾的Alan McAllister共同主持。

　　Reinosa解釋說，項目的首要目標之一是將球面彎曲測試方法(圖4)整合到標準中，以驗證電路板的機械性能。她說：“目前的IPC/JEDEC 9702標準概括了四點彎曲技術，但是不包括球面彎曲測試方法。英特爾開發的方法更加準確地監測最壞情況的彎曲測試條件，惠普和其他企業已經采用。球面彎曲將有助于元件制造商更加準確地判斷特定封裝的應力限制。IPC可利用我們的結果修改現有標準，也可決定引進它作為一項單獨的標準。”

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　　電路板彎曲項目還計劃解決制造商提出的應變規范的方法問題。Reinosa說：“表達最大應變的方法有兩種，分別是主應變和對角線應變。客戶可能不理解這兩者之間的區別。制造商和供應商對應變限制的表達和使用必須一致。”

　　通過部分引進新的應變測量標準或修改現有標準，可了解影響電路板應變的因素。一些參與公司已開始開展這方面的調查。Reinosa說：“我們將看到各種材料和電路板功能的效果，例如，電路板層壓材料、BGA 封裝尺寸以及焊墊的尺寸和類型。結果取決于焊接類型。無鉛焊料比各種有鉛焊料更不易彎曲。當電路板變形時，轉移到電路板層壓材料的負荷要多于錫鉛焊料的情況，所以制造商需要降低最大容許應變，以確保電路板的質量。”

　　Reinosa強調說：“我們無論向標準組織提出什么建議，都不會規定對特定電路板、元件或技術的實際應變限制。每家公司都需要決定每種電路板或產品可承受的最高風險級別。元件制造商可能對他們生產的每種BGA規定不同的應變限制，因此電路板的限制取決于該電路板的設計、材料和BGA組合。即使在一家公司內部，這種限制都可能取決于每種產品的使用。例如，筆記本和手機中的主板可能比臺式電腦中的主板經受更多的周期應變。”

　　此外，項目參與者可能對故障標準達成一致意見，也可能達不成一致意見。確定哪些測試結果證明電路板測試失敗將取決于每種產品、產品線以及特定公司指導方針的特征。Reinosa指出：“對于一種產品，一家公司可能將任何損壞都視為故障。另一種產品或另一家公司可能有不同的故障標準。”

　　為了成功地推動標準向前發展，該項目需要生成、分析和提出許多數據。“IPC和JEDEC不會修改他們的標準，除非提議的修改與制造商的實際體驗相符。參與的企業需要共享他們的實驗數據。向公眾提供的信息可能比較籠統，但是如果沒有具體數據，委員會將不會采取必要的行動。”

　　與其他電路板級項目一樣，彎曲項目的時間安排也比較緊湊。該TIG計劃到2008年底向IPC和JEDEC提交調查結果。Reinosa預計這兩家機構做出決定的速度比標準爭論中通常的速度要快得多。

　　她說：“通過借助于iNEMI開展工作，到我們提出建議時，已經整合了大量相互對立的觀點。這類項目還將對所討論問題擁有不同經驗的企業召集到一起。一家公司可能比較了解層壓，另一家企業可能比較了解封裝尺寸，而第三家可能精通焊點特性。如果他們中的每家公司都提交自己的結果，那么我們建議的標準將盡可能體現各家公司的一致意見。”

　　Reinosa繼續說：“我們不會強制要求甚至也不會推薦電路板厚度、材料或制造工藝本身任何其他具體方面的最大應變水平標準。我們的目標只是提供一種證實有效的方法來確定應變限制。目前，OEM可能為同一合同制造商指定不同的驗收標準。我們希望通過提供一組反映先前的標準采用以來電路板技術和方法演變的新標準，幫助制造商為客戶提供一致、可預測的電路板性能與可靠性。”