SMT紅膠涂布后，貼裝完元器件，即可送入固化爐中固化，固化是紅膠—波峰焊工藝中一道關鍵工序，很多情況下由于紅膠固化不良或未完全固化（特別是PCB上元件健分布不均的情況下最為多見），在進行運輸、焊接過程中，便會出現元器件脫落。因此應認真做好固化工作。采用的膠種不同，其固化方法也不同，常用的固化方法，是一種熱固化的，現討論如下：

SMT貼片紅膠熱固化：

環氧型紅膠采用熱固化，早期的熱固化是放在烘箱中進行，現在，多放在紅外再流爐中固化，以實現連續式生產。在正式生產前應首先調節爐溫，做出相應產品的爐溫固化曲線，做固化曲線時多注意的是：不同廠家、不同批號的紅膠固化曲線不會完全相同；即使同種紅膠，用在不同產品上，因板面尺寸、元件多少不一，所設定的溫度也會不同，這一點往往會被忽視。經常會出現這樣的情況：在焊接IC器件時，固化后，所有的引腳還落在焊盤上，但經過波峰焊后IC引腳會出現移位甚至離開焊盤并產生焊接缺陷。

因此，要保證焊接質量，應堅持每個產品均要做溫度曲線，而且要認真做好。