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1 PCB 設計基本工藝要求
1.1 PCB 制造基本工藝及目前的制造水平*
PCB 設計最好不要超越目前廠家批量生產時所能達到的技術水平，否則無法加工或成本
過高。
1.1.1 層壓多層板工藝
層壓多層板工藝是目前廣泛使用的多層板制造技術，它是用減成法制作電路層，通過層
壓—機械鉆孔—化學沉銅—鍍銅等工藝使各層電路實現(xiàn)互連，最后涂敷阻焊劑、噴錫、絲印字符完成多層PCB 的制造。目前國內主要廠家的工藝水平如表3 所列。表3 層壓多層板國內制造水平
1.1.2 BUM（積層法多層板）工藝*
BUM 板（Build-up multilayer PCB）,是以傳統(tǒng)工藝制造剛性核心內層，并在一面或雙
面再積層上更高密度互連的一層或兩層，最多為四層，見圖1 所示。BUM 板的最大特點是其積層很薄、線寬線間距和導通孔徑很小、互連密度很高，因而可用于芯片級高密度封裝，設計準則見表4。
對于1＋C＋1,很多家公司均可量產。2 + C + 2 很少能量產，設計此類型的PCB 時應
與廠家聯(lián)系，了解其生產工藝情況。
1.1 PCB 制造基本工藝及目前的制造水平*
PCB 設計最好不要超越目前廠家批量生產時所能達到的技術水平，否則無法加工或成本
過高。
1.1.1 層壓多層板工藝
層壓多層板工藝是目前廣泛使用的多層板制造技術，它是用減成法制作電路層，通過層
壓—機械鉆孔—化學沉銅—鍍銅等工藝使各層電路實現(xiàn)互連，最后涂敷阻焊劑、噴錫、絲印字符完成多層PCB 的制造。目前國內主要廠家的工藝水平如表3 所列。表3 層壓多層板國內制造水平
1.1.2 BUM（積層法多層板）工藝*
BUM 板（Build-up multilayer PCB）,是以傳統(tǒng)工藝制造剛性核心內層，并在一面或雙
面再積層上更高密度互連的一層或兩層，最多為四層，見圖1 所示。BUM 板的最大特點是其積層很薄、線寬線間距和導通孔徑很小、互連密度很高，因而可用于芯片級高密度封裝，設計準則見表4。
對于1＋C＋1,很多家公司均可量產。2 + C + 2 很少能量產，設計此類型的PCB 時應
與廠家聯(lián)系，了解其生產工藝情況。
PCB設計
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