電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文 / 吳子鵬）3 月 6 日，知情人士向媒體透露，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）已起草 AI 芯片出口管制新規(guī)草案，擬將現(xiàn)行覆蓋約 40 個國家和地區(qū)的限制措施擴(kuò)展至全球范圍。這意味著英偉達(dá)、AMD 等美國芯片廠商向全球任何目的地出口 AI 加速器，均需事先獲得美國政府許可。 ? 美國政府正在考慮的這項新規(guī)，將從根本上改變其在 AI 芯片出口管制領(lǐng)域的角色 —— 從對特定國家實施限制，轉(zhuǎn)變?yōu)槌洚?dāng)全球 AI 產(chǎn)業(yè)的 “守門人”。 ? 美

你是否曾為給超級電容充電而擔(dān)憂？或擔(dān)心高壓、大電流沖擊器件？隨著物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備和智能傳感網(wǎng)絡(luò)的廣泛應(yīng)用，超級電容憑借超快充電、長壽命和高功率輸出的特性，正在成為“短時功率補充 + 重復(fù)循環(huán)”的首選方案。

在手持無刷電動工具的市場競爭中，續(xù)航能力是用戶購買決策的核心指標(biāo)，也是廠家破局同質(zhì)化競爭的關(guān)鍵。而一款產(chǎn)品的續(xù)航上限，核心取決于底層無刷電動工具驅(qū)動方案的低功耗設(shè)計能力。深耕無刷電機(jī)驅(qū)動領(lǐng)域多年的其利天下，在服務(wù)上百家電動工具廠家的過程中發(fā)現(xiàn)：超80%的手持鋰電工具續(xù)航短板，根源并非電池容量不足，而是無刷電動工具驅(qū)動方案的功耗設(shè)計存在缺陷。很多廠家陷入“續(xù)航

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道，近期，美國人工智能硬件及軟件研發(fā)公司SambaNova宣布推出其第五代RDU可重構(gòu)數(shù)據(jù)流單元AI芯片SN50芯片，同時推出基于該芯片的SambaRack SN50風(fēng)冷機(jī)架系統(tǒng)。SN50芯片專為智能體推理工作負(fù)載設(shè)計，具備超低延遲、高吞吐量和節(jié)能等突出特性，性能更是達(dá)到上代產(chǎn)品的5倍。在存儲結(jié)構(gòu)上，它采用大容量內(nèi)存 + HBM + SRAM的三層次架構(gòu)，極大優(yōu)化了時延表現(xiàn)。 ? 與英偉達(dá)的產(chǎn)品相比，SN50表現(xiàn)亮眼。在Llama 3.3 70B模型上，其最大速度是英偉達(dá)B200

提到電廠，人們往往聯(lián)想到高聳的煙囪與轟鳴的發(fā)電機(jī)組，但虛擬電廠卻打破了這一固有印象，它沒有實體廠房，卻能通過數(shù)字技術(shù)聚合分散的綠電資源，成為保障電網(wǎng)穩(wěn)定、助力企業(yè)降本的電力AI應(yīng)用。 ? 近日，福建首個縣域虛擬電廠,閩清縣域虛擬電廠啟動建設(shè)運營籌備，項目整合水口水電站等區(qū)域綠電，將為當(dāng)?shù)財?shù)智算電產(chǎn)業(yè)園的2000P智算業(yè)務(wù)提供穩(wěn)定綠電，這不僅是福州虛擬電廠產(chǎn)業(yè)集群擴(kuò)容的關(guān)鍵一步，更折射出虛擬電廠在新型電力系統(tǒng)中的重

3月2日，《加快“世界光谷”傳感器產(chǎn)業(yè)集群融合發(fā)展行動方案（2026—2030年）》正式發(fā)布，明確提出到2030年帶動傳感器應(yīng)用行業(yè)規(guī)模突破5000億元，打造國內(nèi)一流傳感器產(chǎn)業(yè)基地。該方案聚焦技術(shù)研發(fā)、企業(yè)培育、場景應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)生態(tài)四大維度，計劃通過五大行動18項重點任務(wù)推動產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。 《加快“世界光谷”傳感器產(chǎn)業(yè)集群融合發(fā)展行動方案（2026-2030年）》發(fā)布會現(xiàn)場 根據(jù)方案部署，湖北將組建光谷智能傳感技術(shù)創(chuàng)新研究院，圍繞材料、工藝

近日，四方光電股份有限公司(688665)公布2025年度業(yè)績快報公告，報告期內(nèi)，公司營業(yè)收入102,690.83萬元，同比增長17.61%；歸屬于母公司所有者的凈利潤13,165.56萬元，同比增加16.76%。 2025年度主要財務(wù)數(shù)據(jù)和指標(biāo) 報告期的經(jīng)營情況、財務(wù)狀況? 報告期內(nèi)，公司營業(yè)收入102,690.83萬元，同比增長17.61%；歸屬于母公司所有者的凈利潤13,165.56萬元，同比增加16.76%。報告期末，公司總資產(chǎn)174,490.47萬元，比期初增長12.31%；歸屬于母公司的所有者權(quán)益115,407.84萬元，比期初

眾所周知，TI經(jīng)典工業(yè)MPU AM335x曾引領(lǐng)行業(yè)風(fēng)潮，而2023年TI發(fā)布64位MPU通用工業(yè)處理器平臺AM62x，為AM335x用戶提供了無縫升級路徑，實現(xiàn)更高性能的功能需求。AM62L作為AM62x家族的降本之作，在性能和資源上做了裁剪，成本上做了優(yōu)化，延續(xù)AM62x的經(jīng)典基因，以更低門檻推進(jìn)低功耗、高能效的工業(yè)處理器普及，助力開發(fā)者以高效方案應(yīng)對多樣化的需求。 米爾與TI再聯(lián)手，推出基于TI-AM62L處理器的MYC-YM62LX核心板及開發(fā)板，為泛工業(yè)場景賦能。核心板提供512MB/1GB DDR4、512MB NAND Flash /8GB eMMC等多個型號供選擇。?下面詳細(xì)介紹這款核心板的優(yōu)勢。 Ti AM62LX處理器專為成本敏感、功耗受限的嵌入式工業(yè)應(yīng)用設(shè)計。配備雙核Cortex-A53@1.25GHz，2路千兆以太網(wǎng)接口、3個CAN FD接口、2個USB2.0、3個SDIO3.0接口、8個UART接口，5個I2C，4個SPI，1個16bit GPMC，1個24-bit RGB/MIPI DSI分辨率1920x1080@60fps。 應(yīng)用場景豐富 面向工業(yè)HMI、PLC控制器、充電樁、醫(yī)療器械、運動控制器、物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)等泛工業(yè)場景 配套開發(fā)板 搭載2路千兆網(wǎng)口，1路MIPI DSI 接口，1路音頻輸入輸出接口，1路USB OTG TYPE-C接口，1路USB HOST TYPE-A接口，1路Micro SD接口、1路帶隔離的CAN由鳳凰端子引出、2路RS485由鳳凰端子引出、1路RS232 鳳凰端子引出，4路ADC接口由排針引出，GPMC接口由2*20 PIN排針引出。 核心板型號配置： 開發(fā)板型號配置：

廈門2026年3月6日 /美通社/ -- 隨著生成式人工智能的迅猛發(fā)展，數(shù)據(jù)中心對高速、高效數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨蟪手笖?shù)級增長。面對日益嚴(yán)峻的能耗挑戰(zhàn)，三安光電前瞻布局，聯(lián)合清華大學(xué)、中國移動在 Micro LED光電器件與高速光通信領(lǐng)域取得重大突破，成功將Micro LED技術(shù)拓展應(yīng)用到數(shù)據(jù)中心光互連場景，為構(gòu)建下一代綠色、高效的信息傳輸網(wǎng)絡(luò)提供了創(chuàng)新性的中國方案。 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，攻克高速光通訊關(guān)鍵技術(shù) 在此次產(chǎn)學(xué)研深度融合的合作中，三方圍繞 ?Micro LED 在

照明與傳感創(chuàng)新的全球領(lǐng)導(dǎo)者艾邁斯歐司朗（SIX：AMS）今日宣布，推出的動態(tài)照明與智能車輛網(wǎng)絡(luò)開放系統(tǒng)協(xié)議（OSP），正進(jìn)入國際標(biāo)準(zhǔn)化認(rèn)證進(jìn)程。國際標(biāo)準(zhǔn)化組織（ISO）道路車輛技術(shù)委員會（TC 22

通過快速自動化和簡便測試，確保IEEE 802.3bj/by/cd/ck/df/dj電纜的合規(guī)性 羅德與施瓦茨利用羅德與施瓦茨矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀，以及由RS?OSP320開放式開關(guān)與控制單元，為高速電纜

在電子制造領(lǐng)域，印刷電路板（PCB）的表面處理工藝有很多種，例如ENIG、HASL、沉錫和OSP等，對其性能和可靠性起著關(guān)鍵作用。這些表面處理的目的，是保護(hù)裸露的銅，確保其在儲存期間不受損害，并為

與表面處理 銅箔厚度低于18μm時，電流承載能力下降40%，而ENIG表面處理（鎳層3-5μm）可使焊點壽命延長至10年以上，優(yōu)于OSP工藝的6個月有效期?。 3. 環(huán)境適應(yīng)性 無鹵素基材在濕熱測試（85℃/85%RH）中吸水率需 4. 工藝兼容性 高Tg材料（Tg≥170℃）需配合激光鉆孔（精度

、高精度、高一致性。 一、PCB外觀檢測：從細(xì)節(jié)把控品質(zhì) 1. 焊盤與線路完整性 焊盤平整度影響焊接可靠性，捷多邦采用高精度沉金/OSP工藝，保證焊盤均勻無氧化。 線路精度：檢查銅箔是否有斷線、毛刺、過蝕或欠蝕，捷多邦采用高精度曝光顯影工

、ROGERS、Teflon等高頻低損耗材料，保障層間絕緣性能。 真空熱壓工藝，確保PCB無分層、氣泡，提高機(jī)械強(qiáng)度。 3. 鉆孔 表面處理 精確阻抗控制（±5%以內(nèi)），適用于高速信號傳輸（5G、毫米波） 表面處理：提供沉金、ENIG、OSP、ENEPIG等多種工藝，提升焊接可靠性和抗氧化性。