BCD工藝技術(shù)的發(fā)展不像標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝那樣，一直遵循Moore定律向更小線寬、更快的速度方向發(fā)展。BCD工藝朝著三個(gè)方向分化發(fā)展：高壓、高功率、高密度。

　　⑴高壓BCD

　　主要的電壓范圍是500～700V，目前用來制造LDMOS的唯一方法為RESURF技術(shù)，原意為降低表面電場(chǎng)( reduced surface field)[9-10]，在1979年由J.A.Appels等人提出。它是利用輕摻雜的外延層制作器件，使表面電場(chǎng)分布更加平坦從而改善表面擊穿的特性，使擊穿發(fā)生在體內(nèi)而非表面,從而提高器件的擊穿電壓。高壓BCD主要的應(yīng)用領(lǐng)域是電子照明( electronic lamp ballasts)和工業(yè)應(yīng)用的功率控制。

　　⑵高功率BCD

　　主要的電壓范圍是40～90V，主要的應(yīng)用為汽車電子。它的需求特點(diǎn)是大電流驅(qū)動(dòng)能力、中等電壓，而控制電路往往比較簡(jiǎn)單。因此主要發(fā)展趨勢(shì)

　　側(cè)重于提高產(chǎn)品的魯棒性(robustness)，以保證在惡劣的環(huán)境下應(yīng)用能夠具備良好的性能和可靠性;另一個(gè)方面是如何降低成本。

　　⑶高密度BCD

　　主要的電壓范圍是5～50V，一些汽車電子應(yīng)用會(huì)到70V。在此應(yīng)用領(lǐng)域，BCD技術(shù)將集成越來越復(fù)雜的功能，今天，有的產(chǎn)品甚至集成了非揮發(fā)性存儲(chǔ)器。許多電路集成密度如此之高，以致于需要采用數(shù)字設(shè)計(jì)的方法(如集成微控制器)來實(shí)現(xiàn)最佳驅(qū)動(dòng)以提高性能。這代表了持續(xù)增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，即將信號(hào)處理器和功率激勵(lì)部分同時(shí)集成在同一塊芯片上。它不僅僅是縮小了系統(tǒng)體積和重量，更帶來了高可靠性，減少了各種電磁接口。由于有著非常廣闊的市場(chǎng)應(yīng)用前景，代表了BCD工藝的主流方向，也是最大的應(yīng)用領(lǐng)域。

　　最新的BCD工藝趨向于采用先進(jìn)的CMOS工藝平臺(tái)，根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合呈現(xiàn)模塊化和多樣性的特點(diǎn)。高密度BCD工藝發(fā)展的一個(gè)顯著趨勢(shì)是模塊化的工藝開發(fā)策略被普遍采用。所謂模塊化，是指將一些可選用的器件做成標(biāo)準(zhǔn)模塊，根據(jù)應(yīng)用需要選用或省略該模塊。模塊化代表了BCD工藝發(fā)展的一個(gè)顯著特征，采用模塊化的開發(fā)方法，可以開發(fā)出多種不同類型的IC，在性能、功能和成本上達(dá)到最佳折中，從而方便地實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的多樣化，快速滿足持續(xù)增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。自0.6μm線寬以下BCD工藝普遍采用雙柵氧，薄柵氧實(shí)現(xiàn)低壓CMOS，厚柵氧用于制造高壓DMOS。此外，一種新型的大斜角注入工藝正被采用以減少熱過程。

　　3.2 BCD工藝新興技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)[7,11]

　　未來電子系統(tǒng)的主要市場(chǎng)是多媒體應(yīng)用、便攜性及互連性。這些系統(tǒng)中會(huì)包含越來越復(fù)雜的高速IC，加上專用的多功能芯片來管理外圍的顯示、燈光、照相、音頻、射頻通信等。為實(shí)現(xiàn)低功耗和高效率功率模塊，需要混合技術(shù)來提供高壓能力和超低漏電以保證足夠的待機(jī)時(shí)間，同時(shí)在電池較低的電壓供電下也能保持良好的性能，目前一些新興BCD技術(shù)正在形成。

　　⑴HVCMOS-BCD主要用于彩色顯示驅(qū)動(dòng)(LCD和OLED驅(qū)動(dòng)); ⑵RF-BCD主要用于實(shí)現(xiàn)

　　手機(jī)RF功率放大器輸出級(jí);⑶BCD-SOI主要用于無線通信的XDSL驅(qū)動(dòng)。SOI的方法有利于減少各種寄生效應(yīng)。很早就有相關(guān)研究，但是由于以前 SOI材料很貴，沒有得到廣泛應(yīng)用，只有最近幾年SOI才正逐漸成為主流的方法，SOI是許多特定應(yīng)用的上佳選擇。 4 BCD工藝應(yīng)用的國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)現(xiàn)狀

　　BCD工藝的主要應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)?a target="_blank">電源管理(電源和電池控制)、顯示驅(qū)動(dòng)、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。近年來，在顯示驅(qū)動(dòng)和電源管理兩大市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)下，BCD工藝備受關(guān)注，越來越多的公司進(jìn)入該領(lǐng)域，進(jìn)行相關(guān)工藝和產(chǎn)品的開發(fā)。

　　4.1 電源管理市場(chǎng)穩(wěn)定增長(zhǎng)[12-13]

　　電源管理IC屬于模擬IC，市場(chǎng)成長(zhǎng)性穩(wěn)定。模擬技術(shù)的建立需要長(zhǎng)時(shí)間累積，再加上模擬IC無法像數(shù)字IC一樣有大量的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具和IP可重復(fù)使用，所以模擬IC的設(shè)計(jì)相當(dāng)需要經(jīng)驗(yàn)的累積，新興廠商不易在短期跨入造成殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)，因而模擬IC價(jià)格不易大起大落。

　　隨著終端產(chǎn)品朝著輕薄短小、數(shù)字化和整合多功能三大趨勢(shì)發(fā)展，電源管理IC的地位越來越重要。近年來，在高度數(shù)字化趨勢(shì)下，數(shù)字IC 技術(shù)在工藝按比例縮小后對(duì)于電壓的變化、電流容忍和保護(hù)日益重要，不同的IC需要不同的供應(yīng)電壓，因而促成更多電源管理IC需求的興起。便攜式產(chǎn)品一直都是電源管理IC主要的應(yīng)用領(lǐng)域之一，近幾年，該類產(chǎn)品如手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、筆記本電腦、MP3等發(fā)展非常迅速。在產(chǎn)量提高的同時(shí)，便攜式產(chǎn)品的性能也不斷得到改進(jìn)，功能不斷增加。便攜式電子產(chǎn)品的升級(jí)，必然使其對(duì)電源管理IC提出更高的要求。電源管理類產(chǎn)品即使在半導(dǎo)體市場(chǎng)不景氣的情況下，仍然保持了穩(wěn)定的增長(zhǎng)。

　　然而，模擬IC設(shè)計(jì)相當(dāng)需要經(jīng)驗(yàn)的累積，技術(shù)門檻高。“后進(jìn)”的模擬IC設(shè)計(jì)廠商切入此市場(chǎng)就得面臨好手如云的情況，包括TI ，Linear，Fairchild和Intersil等老牌半導(dǎo)體公司都已在模擬領(lǐng)域耕耘多年，因此模擬IC設(shè)計(jì)廠商仍面臨不小

　　的挑戰(zhàn)。盡管有技術(shù)和人才方面的挑戰(zhàn)，但整體而言，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商在電源管理IC市場(chǎng)應(yīng)有不錯(cuò)的發(fā)展機(jī)會(huì)。國(guó)內(nèi)模擬IC設(shè)計(jì)公司因?yàn)榭拷畔ⅰ⑼ㄐ藕拖M(fèi)性電子制造和代工系統(tǒng)廠商，通過完善的技術(shù)支持和廠商在產(chǎn)品設(shè)計(jì)和系統(tǒng)端頻繁互動(dòng)等方式，在成本、功能和穩(wěn)定性已達(dá)到水準(zhǔn)的情況下，有取代進(jìn)口IC的趨勢(shì)，未來市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿ο喈?dāng)看好。再者，國(guó)內(nèi)專業(yè)晶圓代工廠對(duì)模擬制程技術(shù)和資源投入逐漸增加，對(duì)國(guó)內(nèi)模擬IC 設(shè)計(jì)業(yè)者無疑是一大幫助，現(xiàn)階段國(guó)內(nèi)電源管理IC占全球市場(chǎng)比重雖不及1%，但未來將有不少的成長(zhǎng)空間。

　　4.2 顯示驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)需求強(qiáng)勁[14]

　　顯示驅(qū)動(dòng)器是向LCD、等離子面板和OLED 等平板顯示器的行和列提供電壓和/或電流的IC。大尺寸LCD面板廣泛使用這類IC，預(yù)計(jì)未來五年 LCD電視機(jī)的出貨量將迅速增長(zhǎng)。

　　ISuppli公司預(yù)測(cè)，由于LCD電視機(jī)、臺(tái)式 PC顯示器和移動(dòng)電腦市場(chǎng)的需求增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2009年大尺寸LCD面板的驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)幾乎比2004年翻一倍。2009年全球大尺寸LCD驅(qū)動(dòng)IC的出貨量將從2004年的23億美元增長(zhǎng)至42億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為12.6%。2009年這類驅(qū)動(dòng)IC的單位出貨量將從2004年的17億只增長(zhǎng)至42億只，年復(fù)合增長(zhǎng)率為19.8%。

　　4.3 BCD工藝是制造電源管理、顯示驅(qū)動(dòng)等IC的上佳選擇

　　顯示驅(qū)動(dòng)和電源管理IC一般使用BiCMOS或 BCD工藝，由于工藝比標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝復(fù)雜，并且千差萬別，許多設(shè)計(jì)公司(如Fabless)由于沒有相應(yīng)的工藝被迫退出。因此，能否掌握BCD 工藝技術(shù)，是許多設(shè)計(jì)公司在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中成敗的關(guān)鍵因素之一。BCD工藝技術(shù)對(duì)代工企業(yè)(Foundry)同樣意義重大，掌握BCD工藝技術(shù)可以使代工企業(yè)獲得大筆的訂單。國(guó)內(nèi)外的許多公司都加大投入力度，爭(zhēng)相開發(fā)富有競(jìng)爭(zhēng)力的BCD工藝。

　　5 小結(jié)

　　總之，BCD工藝是一種先進(jìn)的單片集成工藝技術(shù)，是電源管理、顯示驅(qū)動(dòng)、汽車電子等IC制造工藝的上佳選擇，具有廣闊的市場(chǎng)前景。今后，BCD工藝仍將朝著高壓、高功率、高密度三個(gè)方向分化發(fā)展。其中BCD技術(shù)與SOI技術(shù)相結(jié)合，是一個(gè)非常重要的技術(shù)趨勢(shì)。