RFID與NFC有很多相似之處，除了應用場合以及使用頻段，他們也同時共享了許多行業標準，今天就為大家介紹其中兩個較常用的標準協議。
2015-04-01 15:03:21
2762 20個常用模擬電路分享
2023-09-08 10:26:554873 
` 誰來闡述一下基板是什么？`
2020-03-27 17:12:04
常用封裝的標準是什么？譬如0805的封裝，每個人的畫法都不同，有的大一點，有的畫小一點；怎樣畫才是標準通用的呢？
2019-06-14 00:27:56
現在常用的電平標準有TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS、ECL、PECL、LVPECL、RS232、RS485等，還有一些速度比較高的LVDS、GTL、PGTL、CML、HSTL、SSTL等
2013-09-18 23:03:20
目前常用的RFID國際標準主要有用于對動物識別的ISO 11784和11785，用于非接觸智能卡的ISO 10536(Close coupled cards)、ISO 15693(Vicinity cards)、ISO 14443 (Proximity cards)，用于集裝箱識別的ISO 10374等。
2019-10-17 06:17:21
PCB線路板是設備以及電器必要的電路板，也是軟件實現必要的載體，不同的設備有著不同的PCB材質，對于硬式印刷電路板(Rigid Printed Circuit Board，簡稱RPCB )來說分為很多種，按照PCB板增強材料一般分為以下幾種：Ⅰ. 酚醛PCB紙基板（圖文詳解見附件）
2019-10-31 14:59:39
之前沒設計過鋁基板，請問鋁基板怎么設計，有PCB群文件更好。比如：鋁基板后，板子上的地是跟鋁相連接嗎？不然怎么達到散熱效果？
2017-10-16 13:35:01
EIA-364-14B標準
2008-08-23 14:19:47
FPGA常用電壓標準
2018-09-01 10:28:08
`小弟我沒做過鋁基板，所以在畫LED PCB圖時，LED有散熱的裸銅，我畫好線路后，不知道如何將裸銅部分連接到鋁板上，PCB板子是否需要覆銅，為什么之前之家做的鋁基板表面看不到任何線路，求指點圖片的鋁基板是怎么做的`
2015-11-27 22:18:04
LED鋁基板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結構分三層：
2019-09-23 09:02:23
://www.xwinpcb.com/product/daozhuanglvjiban/][/url] 首先，從結構上來說，鋁基板主要由電路層、絕緣層和金屬層三個結構構成，這里面的每一層都有它們的作用。而且它有
2017-09-15 16:24:10
PADS設計4板，第一層基板挖一個大矩形槽，露出第二層基板，再在第二層基板挖一個小矩形槽，嵌套的。請問怎么實現？
2023-03-24 11:16:33
PALUP基板所用的基板材料-熱塑性樹脂，表現出低介電常數、低介質損失因數、低吸濕性的特性。所制出的基板可以滿足整機產品的高頻化的要求。并可以滿足高密度化的多層板性能需求，特別是適用于多引腳的封裝作為基板。
2019-10-14 09:01:33
以環氧樹脂作粘合劑﹐同時用玻璃纖維布作增強材料。 這種電路板工作溫度較高﹐受環境影響很小、在雙面PCB經常用這種板﹐但是價格相對復合PCB基板價格貴,常用厚度1.6MM。這種基板適合于各種電源板、高層
2019-10-17 17:47:50
請問PCBA基板有哪些常用的類型有哪些？
2020-03-13 15:38:59
或改性環氧樹脂作黏合劑，玻纖布作為增強材料。這類印制板是當前全球產量最大，使用最多的一類印制板。在ASTM/NEMA標準中，環氧玻纖布板有四個型號：G10(不阻燃)，FR-4(阻燃)；G11(保留熱
2018-11-26 11:08:56
最近想用Altium Designer設計一個PCB鋁基板，第一次畫鋁基板毫無頭緒，請各位大神指點一下
2018-03-13 13:58:55
PCB鋁基板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結構分三層
2019-09-17 09:12:18
RFID與NFC的常用標準是什么？ISO/IEC 15963有哪些應用場合？
2021-05-21 07:16:43
長沙華諾電子技術有限公司在技術文獻部分提供了常用EMC標準的下載,詳情www.uwblab.com
2009-02-06 11:39:10
大規模生產及應用。目前常用電子封裝基板主要可分為高分子基板、金屬基板(MCPCB)和陶瓷基板幾類。對于功率器件封裝而言，封裝基板還要求具有較高的導熱、耐熱、絕緣、強度與熱匹配性能。因此，高分子基板(如
2021-04-19 11:28:29
` 誰來闡述一下什么是封裝基板？`
2020-03-30 11:44:10
實現多層化且生產效率較高。電阻常用陶瓷基板氧化鋁陶瓷基板：從現實情況來看，廣泛使用的還是Al2O3基板，同時其加工技術與其他材料相比也是最先進的。按含氧化鋁(Al2O3)的百分數不同可分為：75瓷
2019-04-25 14:32:38
個新的基板。例如，默認為Alumina，然后單擊圖層，然后我只有“厚度”選項。如何設置三維基板？ 以上來自于谷歌翻譯 以下為原文I really need to modify
2018-10-10 17:45:09
本人新Protel，但不知道設計線路板的步驟，求指點（線路板指的是鋁基板上的線路），新手，沒用過Protel，想自學一下。哪位有什么好的資料或意見之類的，希望多多指教??！本人第一次在該帖上發表，只是想自學一下，如何設計PCB鋁基板。
2014-11-30 21:32:51
電源相關標準-工業品常用執行標準
2015-05-28 12:01:37
電路板生產的幾個常用標準
2021-04-26 06:54:05
覺得，封裝基板上走線那么短，損耗幾乎可以忽略不計呢？尤其是去問只接觸過PCB板設計的工程師小伙伴們，大部分人的回答都是，封裝的損耗應該是很小的吧。本文就通過一個具體的仿真案例來回答這個問題哈。高速先生
2023-04-07 16:48:52
緩解供應鏈短缺。2021年1月，英特爾在越南投資了4.75億美元在本文中，我們將討論 ABF 基板，它對供應鏈的影響，以及英特爾的越南計劃是如何解決市場挑戰。什么是 ABF 基質？其中一個最不迷人
2022-06-20 09:50:00
PCB基板設計原則是什么？
2021-04-21 06:20:45
請問一下印制電路板中常用標準是什么？
2021-04-23 06:26:03
板是金屬，但與線路有絕緣層隔開，不會帶電鋁基板是一種使用鋁作為基板的覆銅板，具有良好的散熱。需要良好散熱的線路板我們一般都會使用鋁基板，在LED燈的應用中，因為LED的發熱量較大，如果不及時把熱量散
2020-06-22 08:11:43
誰來闡述一下鋁基板導電嗎？
2020-03-27 17:19:45
鋁基板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結構分三層：
2019-09-26 09:10:48
兩塊印制板組成，另外一塊板放 置控制電路，兩塊板之間通過物理連接合成一體。 由于鋁基板優良的導熱性，在小量手工焊接時比較困難，焊料冷卻過快，容易出現問題現有一個簡單實用的方法，將一個燙衣服的普通
2018-11-27 10:02:14
`一、什么是陶瓷基板、鋁基板？二、陶瓷基板和鋁基板的組成及工作原理如何？三、陶瓷基板和鋁基板的參數對比四、陶瓷基板和鋁基板的性能比較五、陶瓷基板和鋁基板的優勢比較六、陶瓷基板和鋁基板的應用領域列舉七、陶瓷基板與鋁基板產品圖片`
2017-09-14 15:51:14
在斯利通陶瓷電路板做多年的陶瓷電路板可以得到這些規律。 鋁基板的缺點： 成本較高：相比于其他平價的商品而言，鋁基板的價格的占了產品價格的30%以上就不太符合標準了。 2目前主流的只能做單面板，做
2017-06-23 10:53:13
很多。樹脂較常見的有環氧樹脂、酚醛樹脂等，增強材料包括紙基、玻璃布等，最常用的導電材料便是銅箔，銅箔分為電解銅箔和壓延銅箔。PCB基板材料分類：一、按增強材料不同：1.紙基板(FR-1，FR-2
2019-05-31 13:28:18
常用集成電路的封裝標準大全:
2009-08-23 11:15:02
74 現在常用的電平標準有TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS、ECL、PECL、LVPECL、RS232、RS485等，還有一些速度比較高的LVDS、GTL、PGTL、CML、HSTL、SSTL等。下面簡單介紹一下各自的供電電源、電平標準以
2010-06-01 10:09:2243 常用PCB基板材料特性介紹
業內廠用的PCB基本材質一般有：鍍金板、OSP板、化銀板、化金板、化錫板和噴錫板六種。本文將簡單的介紹一下這六種材料在選擇使
2009-04-07 16:02:343552 常用打印標準
①Diablo標準：以設計它的美國公司命名，這是最早和最原始的標準。
②Epson標準：這是IBM為第
2009-06-12 23:00:541887 我國目前常用的電源標準
摘要：介紹了我國目前電源技術領域國家有關標準的制、修訂等情況。
Brief Introduction to Formulation of China Common Power Supply Standard
2009-07-11 08:21:502171 常用的抗擾度試驗標準
摘要：詳細地介紹了幾種抗擾度試驗的目的、方法、嚴酷度等級及要求。
關鍵詞：標準抗擾度試驗
Standard of Jamming Immunity Test i
2009-07-11 08:22:543611 
電池的常用標準有哪些？
IEC標準即國際電工委員會(International Electrical Commission)，是由各國電工委員會組成的世界性標準化組織，其目的是為了促進
2009-10-23 16:02:50854 鋰電池常用的標準及屬性
電池常用的標準 IEC標準即國際電工委員會（International
2009-11-13 14:31:584314 常用的網絡標準有哪些? 局域網（LAN）的結構主要有三種類型：以太網（Ethernet）、令牌環（Token Ring）、
2010-01-06 13:34:242917 玻璃基板/Ambix,玻璃基板/Ambix是什么意思
玻璃基板是構成液晶顯示器件的一個基本部件?！ ∵@是一種表面極其平整
2010-03-27 11:18:192440 1 基板測試基板的測試在許多出版物中都有描述。如lEe Publication249、NEMA 和ASTM (美國材料試驗學會)標準MIL-P-13949 、854584 (英國)和OIN40802(德國)等。通常，電氣和機械設計以及
2010-05-28 10:14:194964 
本內容提供了常用法蘭標準查詢的小工具，希望對大家有所幫助
2011-04-18 15:10:4191 本內容詳細介紹了常用元器件封裝標準尺寸，比較完整的分析了常用元器件封裝標準尺寸的問題，歡迎大家下載
2011-07-22 11:26:341243 鋁基板作為一個特別重要的導熱材料，在布線過程中有特別的要求。下面就目前行業中最為常用大功率LED來討論一下用銅箔做熱傳導的方式。
2012-06-15 11:53:575251 
電路教程相關知識的資料，關于電路設計的14個誤區
2016-10-10 14:34:310 鋁基板導熱系數是一種鋁基板散熱性能參數，它是衡量鋁基板好壞的三大標準之一。本文介紹了鋁基板性能、鋁基板結構與分類，其次介紹了鋁基板的用途，最后介紹了鋁基板導熱系數的標準。
2018-02-27 09:04:1949129 TI中14個經典DSP程序。
2018-04-10 08:47:146 本文開始介紹了鋁基板的分類與它的性能，其次介紹了鋁基板結構與鋁基板的優點，最后詳細闡述了鋁基板一平米的價格。
2018-05-02 11:10:4111526 你知道閥門有哪些常用標準？閥門、密封件的常用材料有哪些？閥門連接方式有哪些？一起來看看~
2018-12-02 11:40:229408 
本文首先介紹了鋁基板的概念，其次介紹了鋁基板工作原理，最后介紹了鋁基板的結構組成。
2019-05-06 15:55:2413234 鋁基板的導熱系數是評價鋁基板質量好壞一個重要的指標之一，另外兩個重要因素分別是鋁基板熱阻值和鋁基板的耐壓值，目前在市場上鋁基板普遍的導熱系數一般是2.00.1，針對于鋁基板具體的導熱系數是可以通過
2019-05-08 15:17:0510675 鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結構所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。常見于LED照明產品。有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現鋁本色，一般會涂抹導熱凝漿后與導熱部分接觸。目前還有陶瓷基板等等。
2019-05-08 17:13:128848 銅基板的導熱系數是鋁基板的兩倍，導熱系數越高，熱傳導服從則越高，散熱功能也就越好。
2019-05-08 17:25:4120981 鋁基板導熱系數顧名思義，它是一種鋁基板散熱性能參數，它是衡量鋁基板好壞的三大標準之一（熱阻值和耐壓值是另兩個性能）。
2019-08-26 09:42:047573 本文首先介紹了LED鋁基板的結構，其次介紹了LED鋁基板的特點，最后介紹了led鋁基板用途。
2019-10-10 15:24:063625 led鋁基板導熱系數和鋁基板中間的絕緣層（一般的是PP，有導熱膠等）有關系，它是衡量鋁基板好壞的三大標準之一（熱阻值和耐壓值是另兩個性能）。鋁基板導熱系數可以在板材壓合之后經過測試儀器測試得出數據
2019-10-10 15:41:327003 1-2.SILICON OIL 通常用于脫模及潤滑之用，通常會在基板及零件腳上發現，而 SILICON OIL 不易清理，因之使用它要非常小心尤其是當它做抗氧化油常會發生問題，因它會蒸發沾在基板上而造成沾錫不良。
2020-04-17 15:00:5911108 PCB鋁基板的名字很多，鋁包層，鋁PCB，金屬包覆印刷電路板（MCPCB），導熱PCB等，PCB鋁基板的優勢在于散熱明顯優于標準的FR-4結構，所使用的電介質通常是常規環氧玻璃的導熱性的5至10倍，并且厚度的十分之一傳熱指數比傳統的剛性PCB更有效率，下面就來了解下PCB鋁基板種類。
2020-07-19 09:16:573826 plc通信主要采用串行異步通信，其常用的串行通信接口標準有RS-232C、RS-422A和RS-485等。
2020-09-17 16:07:405972 
現在常用的電平標準有TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS、ECL、PECL、LVPECL、RS232、RS485等，還有一些速度比較高的LVDS、GTL、PGTL、CML、HSTL、SSTL等。下面簡單介紹一下各自的供電電源、電平標準以及使用注意事項。
2021-01-07 17:07:0014 鋁基板板材常用的鋁基板材主要有1000系、5000系和6000系。
2021-01-14 15:05:5513120 
LED的散熱問題是LED廠家最頭痛的問題，保持LED長時間的持續高亮度的關鍵是采用高導熱的鋁基板，因此鋁基板的導熱系數是評價鋁基板質量好壞的一個重要的指標之一。鋁基板的導熱系數通常
2021-04-29 09:25:434791 
產品。當它用于PCB多層板生產時，也叫芯板（CORE）。 ? ? ? ?目前，市場上供應的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復合基板。 ??目前常用的PCB基板材質? 1、G-10和G-11層板 ? ? ? ?它
2021-07-21 09:41:4131153 電路板行業的標準繁多，而常用的印制電路板標準你又知道多少呢？本文列出了一些常用的印制電路板標準，供大家參考。
2022-02-10 10:15:1627 到目前為止，氧化鋁基板是電子工業中最常用的基板材料，因為在機械、熱、電性能上相對于大多數其他氧化物陶瓷，強度及化學穩定性高，且原料來源豐富，適用于各種各樣的技術制造以及不同的形狀。
2022-11-28 15:50:443324 的機械性能和介電性能，較好的耐熱性和耐潮性，并有良好的機械加工性。 2. 鋁基板 鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結構所組成，分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。鋁基板常用于LED照明產品。有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的
2023-05-05 09:10:443825 PCBA基板是PCBA主板的主要載體，制作PCBA基板的材料質量對整個產品的整體性能有非常大的影響。
2023-06-02 14:33:171638 儀器頻標，時間標準，頻率校準常用頻點，通訊，網絡，單片機常用頻率元器件技術資料溫補晶體TCXO14MHZ規格書
2022-04-27 17:29:54961 
近年來，薄膜陶瓷基板在電子器件中的應用逐漸增多。在制備和應用過程中，介電常數是一個極其重要的參數，不同介電常數的薄膜陶瓷基板在性能方面存在較大差異。本文旨在研究介電常數對薄膜陶瓷基板性能的影響，為薄膜陶瓷基板的制備和應用提供理論依據和實驗數據。
2023-06-21 15:13:352072 
陶瓷基板DPC（Direct Plating Copper）工藝和DBC（Direct Bond Copper）工藝是兩種常用的陶瓷基板制作工藝。盡管它們都是用于制作陶瓷基板的方法，但它們之間存在一些重要的區別，導致DPC工藝比DBC工藝更貴。
2023-07-28 10:57:272539 
這個很好理解，就是指絕緣基板表面的絕緣電阻，相鄰的導線之間必須要具備足夠高的絕緣電阻，才能發揮回路機能。
2023-09-05 16:28:202703 
最常用的pcb基板
2023-09-25 10:07:112518 燈板制作的新選擇，這些基板比鋁基板更好！
2023-11-06 10:06:021465 的耐高溫性能和耐化學腐蝕性能，同時具有良好的尺寸穩定性和柔性。它常用于柔性電路板和高溫環境下的應用。 2.FR4 FR4 是一種基于編織玻璃環氧樹脂的化合物，是常用的PCB（印刷電路板）基板材料。其中“FR”代表阻燃劑，意味著FR4具有阻燃性能。FR4 PCB通常非常
2024-02-16 10:39:007815 下一代封裝關鍵材料在芯片封裝領域，有機材料基板已被應用多年，但隨著芯片計算需求的增加，信號傳輸速度、功率傳輸效率、以及封裝基板的穩定性變得尤為關鍵，有機材料基板面臨容量的極限。由Intel主導的玻璃
2024-08-30 12:10:021380 
在半導體封裝領域，玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板各自具有獨特的優勢和劣勢，這些特性決定了它們在不同應用場景中的適用性。
2024-12-25 10:50:073099 
玻璃基板是核心材料由玻璃制成的基板。玻璃基板是用玻璃取代有機封裝中的有機材料，并不意味著用玻璃取代整個基板，而是基板核心的材料將由玻璃制成。簡單來說，就是在玻璃上打孔、填充和上下互聯，以玻璃為樓板
2024-12-31 11:47:481808 
在半導體封裝和電子制造領域，基板材料的選擇對于設備性能和應用效果至關重要。玻璃基板、柔性基板、陶瓷基板以及印刷電路板（PCB）基板各自具備獨特的性能特點，適用于不同的應用場景。下面將詳細比較這些基板
2025-01-02 13:44:176836 
一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，因其具有導電、絕緣和支撐三個方面的功能，被用于制造PCB電路板的基本材料。隨著電子技術的發展和不斷進步，對pcb基板材料不斷提出新要求，從而，促進覆銅箔板標準的不斷發展。而一個完整的電路板的制造過程，焊接是必不可少的一項工藝。
2025-05-15 15:38:33482 
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